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Broadcom Inc. y HCL Technologies anuncian una sociedad global de servicios preferidos
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO), líder en tecnología global que diseña, desarrolla y suministra semiconductores y soluciones de software de infraestructura y HCL Technologies (HCL), una empresa líder en ...
Communicado publicado en el 04/12/2018 - 16:44
EnVerv, pionero en sistemas de redes inteligentes, eleva ronda de financiación por $12 millones
EnVerv Inc., una innovadora empresa de semiconductores fabless que desarrolla soluciones de comunicaciones de sistema en un chip (SoC) para el mercado de las redes inteligentes, ha anunciado el cierre de una ronda de ...
Communicado publicado en el 21/12/2011 - 17:17
SILICA amplía su oferta de productos analógicos en Europa con productos National de Texas Instruments
SILICA, distribuidor líder de semiconductores en Europa y una empresa de Avnet (NYSE: AVT), han anunciado que han ampliado su oferta analógica en Europa con productos de National de Texas Instruments (TI). Este acuerdo ...
Communicado publicado en el 28/09/2011 - 08:29
DeWarp Processing IP DW200-FS de VeriSilicon logró la certificación ISO 26262 ASIL B
Esta certificación potenciará más las ventajas de VeriSilicon en soluciones ISP de cámaras ADAS de seguridad funcional.
Communicado publicado en el 22/10/2024 - 20:54
SII Semiconductor Corporation Ofrece Múltiples Opciones de Reguladores de Baja Tensión (Low Dropout, LDO) Para la Industria Automotriz, con Tensión de Entrada de 10 V y Corriente de Salida de 1 A y 0,5 A
Soluciones ideales para la industria automotriz disponibles en múltiples tipos y paquetes de productos.
Communicado publicado en el 19/04/2016 - 01:00
Toshiba Presentará la Primera SSD de Paquete Único del PCI Express del Mundo en CES
La Compañía de Productos de Almacenamiento y Semiconductores de Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció que presentará una muestra de referencia del primer[1] SSD de paquete único del PCI Express (PCIe) ...
Communicado publicado en el 07/01/2015 - 23:27
Inuitive adopta el IP de ISP avanzado de VeriSilicon para su procesador de IA de visión
Soluciones de IP de VeriSilicon optimizadas para las aplicaciones demandantes de robótica y AR/VR/MR.
Communicado publicado en el 21/09/2023 - 06:43
Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...
Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23
Accent reduce los retrasos de desarrollo de los contadores inteligentes con su oferta de productos estándar y los kits ASMgrid2
Los kits de desarrollo de Accent cuentan con completas bibliotecas de software, tarjetas de hardware ampliables y sólido soporte para herramientas de aplicaciones que optimizan la concepción de los sistemas de medición ...
Communicado publicado en el 07/03/2012 - 18:35
Alphawave Semi demuestra el subsistema Universal Chiplet Express™ (UCIe™) de 24 Gbps probado en silicio de 3 nm para la infraestructura de IA de alto rendimiento
El éxito de la introducción del silicio amplía el liderazgo en soluciones de silicio con chip para acelerar la conectividad y la computación de la IA.
Communicado publicado en el 12/03/2024 - 16:42
Hailo seleccionó el IP de video e ISP de VeriSilicon para sus procesadores de visión de IA con el objetivo de empoderar sus cámaras de vigilancia inteligentes
Los IP seleccionados por VeriSilicon ofrecen soluciones de vanguardia con alta eficiencia y funciones configurables.
Communicado publicado en el 12/09/2023 - 17:27
Kioxia Corporation empieza la construcción de una nueva fábrica en la planta de Kitakami
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, realizó hoy la ceremonia de inauguración de su fábrica de semiconductores de última tecnología (Fab2) en la planta de Kitakami, prefectura de Iwate, Japón. La nueva fábrica, que ...
Communicado publicado en el 06/04/2022 - 14:47
VeriSilicon e Innobase lanzan conjuntamente una solución de módem de modo dual 5G RedCap/4G LTE
Ofrecen soluciones integrales y eficaces para aplicaciones de IdC en el rango de velocidades medias y altas.
Communicado publicado en el 07/02/2024 - 14:03
Tongxin Micro irrumpe con fuerza en TRUSTECH y presenta la primera solución eSIM del mundo adaptada a los TPV inteligentes
El 28 de noviembre se inauguró la feria TRUSTECH 2023 en París (Francia). Tongxin Micro, un proveedor de soluciones de semiconductores líder en el sector, debutó con una impresionante exhibición de sus avances tecnológicos en reconocimiento ...
Communicado publicado en el 30/11/2023 - 09:14