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Toshiba Presentará la Primera SSD de Paquete Único del PCI Express del Mundo en CES
La Compañía de Productos de Almacenamiento y Semiconductores de Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció que presentará una muestra de referencia del primer[1] SSD de paquete único del PCI Express (PCIe) ...
Communicado publicado en el 07/01/2015 - 23:27
Inuitive adopta el IP de ISP avanzado de VeriSilicon para su procesador de IA de visión
Soluciones de IP de VeriSilicon optimizadas para las aplicaciones demandantes de robótica y AR/VR/MR.
Communicado publicado en el 21/09/2023 - 06:43
Panasonic Comercializa el “Material de Encapsulado en Forma de Hoja para Sustratos de Paquetes sin Núcleo”
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un material de encapsulado en forma de hoja (serie CV2008) para sustratos de paquetes sin núcleo que permite fabricar paquetes de semiconductores de perfil más ...
Communicado publicado en el 08/06/2016 - 19:23
Accent reduce los retrasos de desarrollo de los contadores inteligentes con su oferta de productos estándar y los kits ASMgrid2
Los kits de desarrollo de Accent cuentan con completas bibliotecas de software, tarjetas de hardware ampliables y sólido soporte para herramientas de aplicaciones que optimizan la concepción de los sistemas de medición ...
Communicado publicado en el 07/03/2012 - 18:35
Alphawave Semi demuestra el subsistema Universal Chiplet Express™ (UCIe™) de 24 Gbps probado en silicio de 3 nm para la infraestructura de IA de alto rendimiento
El éxito de la introducción del silicio amplía el liderazgo en soluciones de silicio con chip para acelerar la conectividad y la computación de la IA.
Communicado publicado en el 12/03/2024 - 16:42
Hailo seleccionó el IP de video e ISP de VeriSilicon para sus procesadores de visión de IA con el objetivo de empoderar sus cámaras de vigilancia inteligentes
Los IP seleccionados por VeriSilicon ofrecen soluciones de vanguardia con alta eficiencia y funciones configurables.
Communicado publicado en el 12/09/2023 - 17:27
Kioxia Corporation empieza la construcción de una nueva fábrica en la planta de Kitakami
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, realizó hoy la ceremonia de inauguración de su fábrica de semiconductores de última tecnología (Fab2) en la planta de Kitakami, prefectura de Iwate, Japón. La nueva fábrica, que ...
Communicado publicado en el 06/04/2022 - 14:47
VeriSilicon e Innobase lanzan conjuntamente una solución de módem de modo dual 5G RedCap/4G LTE
Ofrecen soluciones integrales y eficaces para aplicaciones de IdC en el rango de velocidades medias y altas.
Communicado publicado en el 07/02/2024 - 14:03
Tongxin Micro irrumpe con fuerza en TRUSTECH y presenta la primera solución eSIM del mundo adaptada a los TPV inteligentes
El 28 de noviembre se inauguró la feria TRUSTECH 2023 en París (Francia). Tongxin Micro, un proveedor de soluciones de semiconductores líder en el sector, debutó con una impresionante exhibición de sus avances tecnológicos en reconocimiento ...
Communicado publicado en el 30/11/2023 - 09:14
Kioxia completará la adquisición de Chubu Toshiba Engineering
Kioxia Holdings Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy que ha completado la adquisición de Chubu Toshiba Engineering Corporation. La empresa firmó un acuerdo de adquisición de acciones con Toshiba Digital Solutions ...
Communicado publicado en el 01/06/2022 - 19:49
Toshiba Memory y Western Digital celebran la apertura de Fab 6 y Memory R&D Center en Yokkaichi, Japón
Toshiba Memory Corporation y Western Digital Corporation (NASDAQ: WDC) celebraron hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 6 y el Memory R&D Center, en las operaciones de ...
Communicado publicado en el 19/09/2018 - 23:14
Toshiba Memory Corporation Inicia la Construcción de la Primera Instalación de Fabricación en la Ciudad de Kitakami, en la Prefectura de Iwate
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, celebró hoy una ceremonia de colocación de cimientos de la primera instalación de fabricación de semiconductores (fab), llamada K1, en ...
Communicado publicado en el 24/07/2018 - 14:21
EL SISTEMA PARA REUTILIZAR HOJAS IMPRESAS DE TOSHIBA REDUCE UN 80% LOS COSTES DE PAPEL DE LAS FÁBRICAS
Ideal para las plantas con producción en cámaras blancas asépticas (LCD o semiconductores) donde usan papel 10 veces más caro que el estándar.
Communicado publicado en el 29/05/2014 - 08:10
NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink
eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...
Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27