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Toshiba Memory Corporation anuncia la Memoria flash de 96 capas 3D

La cuarta generación de Toshiba Memory Corporation BiCS FLASH™ agrega capas y aumenta la capacidad.

Communicado publicado en el 28/06/2017 - 13:27

Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits

-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad --.

Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09

Toshiba Es el Ganador del 63.º Premio Okochi Memorial Grand Technology Prize

Innovación para lograr una regla de diseño de alta densidad para memoria Flash NAND de celda de varios bits reduciendo el efecto de acoplamiento de celdas de memoria adyacentes.

Communicado publicado en el 17/02/2017 - 22:34

Toshiba despacha el primer embarque de muestras del mundo de memorias flash 3-D de 64 capas

-- La nueva generación de Toshiba BiCS FLASH™ agrega capas e impulsa la capacidad --.

Communicado publicado en el 27/07/2016 - 04:20

Toshiba y Western Digital Celebran la Inauguración de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2 en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y Western Digital Corporation (NASDAQ:WDC) celebran hoy la inauguración de la nueva planta de fabricación de semiconductores Fab 2 ubicada en Yokkaichi, prefectura de Mie, Japón. ...

Communicado publicado en el 16/07/2016 - 05:48

Lenovo™ lanza sus nuevos modelos de laptops YOGA™ y tablet Windows® 10 ideales para viajes

Nuevos modelos YOGA 710, 510 y ideapad™ MIIX 310 con importantes mejoras en peso, conectividad y duración de batería Nuevas laptops convertibles YOGA 710 y 5101 de alto rendimiento y batería de larga ...

Communicado publicado en el 22/02/2016 - 06:08

Huawei lanza MateBook en el Mobile World Congress 2016

Una nueva herramienta de productividad móvil emblemática introduce el nuevo estilo para los negocios.

Communicado publicado en el 22/02/2016 - 01:57

Seiko Instruments (SII) Lanza Circuito Integrado para Detector de Temperatura de Alta Precisión con Función Termostato

La Serie S-5852A tiene capacidad tanto para salidas digitales como para termostato, lo que permite la simplificación de los sistemas y el mejoramiento de la seguridad -.

Communicado publicado en el 25/08/2015 - 01:00

Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...

Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11

La nueva Lenovo YOGA 3 Pro se adapta a los usuarios

La nueva bisagra, sólida y llamativa, hace que la YOGA 3 Pro sea mucho más delgada y liviana que sus antecesoras El nuevo software inteligente Harmony se adapta a las selecciones de aplicaciones y ...

Communicado publicado en el 09/10/2014 - 19:30

ZTE e IM Anuncian Alianza Comercial

ZTE e Ingram Micro anuncian su alianza para el lanzamiento de nuevos productos de videoconferencia, servicios en la nube y seguridad..

Communicado publicado en el 02/10/2014 - 13:00

Toshiba y SanDisk Celebran la Apertura de la Segunda Fase de Fab 5 y el Comienzo de la Construcción de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2, en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK) celebraron hoy la apertura de la segunda fase de la planta de fabricación de semiconductores Nº. 5 (Fab 5) y el inicio de la construcción ...

Communicado publicado en el 09/09/2014 - 07:16

Toshiba Mostrará Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013

Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO: 6502) anunció hoy que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta en la China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013. Toshiba ...

Communicado publicado en el 14/11/2013 - 20:13

Toshiba inicia la construcción de la segunda fase de las instalaciones de fabricación de semiconductores n.° 5 en Yokkaichi

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) realizó hoy la ceremonia de puesta de la piedra fundamental en preparación para el inicio de la construcción de la Fase 2 de Fab 5, las instalaciones de fabricación de vanguardia ...

Communicado publicado en el 23/08/2013 - 18:15