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Murata Adquirirá IPDiA, Líder en Condensadores de Silicona de Alto Rendimiento
Esta adquisición consolidará la posición de Murata como proveedor líder mundial de condensadores de alta confiabilidad..
Communicado publicado en el 12/10/2016 - 06:01
BitFury Anuncia la Producción Masiva del Chip ASIC de 16 nm más Rápido y Efectivo del Mundo
El nuevo chip consolida a BitFury como el líder en eficiencia energética de la industria La compañía líder en procesamiento de transacciones de Bitcoin Blockchain introducirá, en el mercado, el chip, durante el ...
Communicado publicado en el 17/12/2015 - 02:46
Schrödinger Anuncia Colaboración con Sanofi para Proporcionar Recursos Computacionales en Apoyo de sus Programas de Descubrimiento de Fármacos
Schrödinger Anuncia 120M de USD en Acuerdo de Colaboración con Sanofi.
Communicado publicado en el 02/04/2015 - 11:00
Digi-Key y Lime Microsystems firman un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...
Communicado publicado en el 27/08/2013 - 19:00
Nuevo Terminal Punto de Venta WILLPOS M30 de Toshiba, potente y adaptado al mercado del comercio, disponible para todos los presupuestos
Se actualiza fácilmente, su mantenimiento no requiere esfuerzo y posee una arquitectura 'verde' para ahorrar energía: un verdadero punto de venta (Point of Sale, POS) listo para la venta en comercio y preparado para el futuro.
Communicado publicado en el 27/08/2012 - 06:50
X-Rite anuncia la presentación de las nuevas soluciones profesionales para la gestión del color i1Pro 2 para los mercados de la impresión digital, la edición, la preimpresión y la fotografía
Las nuevas soluciones incluyen un espectrofotómetro i1Pro completamente nuevo y de segunda generación.
Communicado publicado en el 11/04/2012 - 12:00
Samsung amplía la cartera de productos "Smarter Life" en Europa
La nueva línea de productos pone en primera plana las funcionalidades inteligentes, capacidades 3D mejoradas y novedosos diseños de productos.
Communicado publicado en el 22/02/2011 - 12:18
GLOBALFOUNDRIES lanza la primera plataforma procesadora ARM Cortex-A9 de 28 nm con la primera compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K) de la industria
Los vehículos calificados permitirán un crecimiento de producción sin complicaciones y un período de lanzamiento al mercado más rápido para los clientes de Foundry.
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:27
Andersen Consulting incorpora la firma colaboradora Codezilla
Andersen Consulting fortalece sus capacidades de transformación digital a través de un Acuerdo de Colaboración con Codezilla, una firma de desarrollo de software a medida con sede en Rumania. Codezilla se especializa en la creación de ...
Communicado publicado en el 04/12/2025 - 23:10
Murata anuncia el primer condensador MLCC C0G de 15 nF/1,25 kV del mundo en tamaño 1210 (pulgada)
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) anuncia el lanzamiento y la producción en serie de su condensador cerámico multicapa (MLCC) con capacitancia de 15 nF, voltaje nominal de 1,25 kV y características C0G, en el ...
Communicado publicado en el 03/12/2025 - 04:43
PUMA se asocia con Logistics Reply para acelerar la innovación impulsada por IA en almacenes
Logistics Reply, la compañía del grupo Reply que se especializa en canales de suministro innovadores, amplió su colaboración con la marca de indumentaria deportiva internacional PUMA para optimizar aún más las operaciones diarias de ...
Communicado publicado en el 20/11/2025 - 15:34
Quectel muestra contadores inteligentes de próxima generación en Enlit 2025
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de Internet de las cosas (IoT) de extremo a extremo, anunció su participación en el evento Enlit 2025 en Bilbao, España, del 18 al 20 de noviembre de 2025, en el stand 1.G86. Quectel ...
Communicado publicado en el 20/11/2025 - 03:54
Quectel presenta módulos avanzados “Matter over Thread” para garantizar la total interoperabilidad entre dispositivos
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones integrales para la Internet de las cosas (IoT), acaba de anunciar el lanzamiento del KGM133S, el primero de una gama de módulos “Matter over Thread” que ofrece soluciones innovadoras ...
Communicado publicado en el 14/11/2025 - 04:06
Aptiv y Robust.AI colaborarán en el desarrollo de robots colaborativos impulsados por IA
Las tecnologías combinadas impulsarán los “cobots” de última generación en múltiples sectores.
Communicado publicado en el 10/11/2025 - 13:00
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