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Toshiba Electronic Devices & Storage Presentará un Receptor de Baja Tensión de 5 GHz para Redes de Área Local Inalámbricas de Última Generación
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (TDSC) anunció hoy el desarrollo de un receptor de baja tensión de 5 GHz para redes de área local (Local Area Network, LAN) inalámbricas IEEE802.11ax1. ...
Communicado publicado en el 15/09/2017 - 23:56
eASIC Informa un Continuo Crecimiento de los Ingresos y una Rentabilidad Récord
La Compañía finaliza su quinto trimestre consecutivo de rentabilidad no atribuible a los principios de contabilidad generalmente aceptados (GAAP, por sus siglas en inglés) y retira una presentación S-1.
Communicado publicado en el 07/12/2015 - 14:00
eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS
Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.
Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35
Analogix Despacha Más de Mil Millones de Dispositivos DisplayPort
El Hito Refleja el Liderazgo de la Compañía en la Conectividad de Pantallas Móviles.
Communicado publicado en el 16/12/2014 - 17:58
Huawei Elige a eASIC como Backhaul para Transport Network
eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC, anunció hoy que Huawei está utilizando dispositivos Nextreme-3 de 28nm de eASIC para cumplir con el mayor rendimiento de sistemas y ...
Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:00
eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0
eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...
Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00
Finaliza el foro de la cumbre Computex Taipei 2014
Cuatro líderes tecnológicos debaten sobre la integración de hardware y software para el Internet inteligente de las cosas.
Communicado publicado en el 06/06/2014 - 13:29
NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink
eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...
Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27
El acuerdo de distribución con MACOM fortalece la cartera de productos de onda milimétrica, de microondas y de RF de Digi-Key.
Digi-Key Corporation, el distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial, líder en la industria de selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anuncia hoy un acuerdo de distribución ...
Communicado publicado en el 04/02/2014 - 20:30
SILICA lanza Power ’n More, su estrategia de respaldo al diseño de fuentes de alimentación
El programa que potenciará el soporte técnico en el diseño de fuentes de alimentación tanto a nivel de dispositivo como de sistema en cada fase del ciclo de diseño.
Communicado publicado en el 25/04/2013 - 12:30
Toshiba: Estrategia de Productos de la División LSI Lógica
La división LSI Lógica de Toshiba está respondiendo a los desafíos del mercado a los que se enfrenta el LSI personalizado. Al reconocer que la tendencia en el equipo en desarrollo puede tomar un ...
Communicado publicado en el 10/04/2013 - 14:31
INSIDE Secure EXPANDE SU RED MUNDIAL DE REPRESENTANTES DE VENTAS
Añade Firma de Representación estratégicamente enfocada para el Mercado Mexicano.
Communicado publicado en el 21/01/2013 - 06:15
KoboTM y Samsung Electronics amplían su relación
El servicio de lectura electrónica de Kobo vendrá preinstalado en el Readers Hub del nuevo GALAXY S II de Samsung.
Communicado publicado en el 14/02/2011 - 20:56
Mouser Electronics explora el futuro de la movilidad aérea avanzada y su impacto en el diseño
Mouser Electronics, Inc., distribuidor global autorizado de los componentes electrónicos y productos de automatización industrial más novedosos, acaba de publicar la última entrega de su serie tecnológica Potenciando juntos la innovación ...
Communicado publicado en el 06/11/2025 - 08:32