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Chatsworth Products Esquematiza una Via de Siete Pasos para Gestionar Activos de Centro de Datos y Espacio Blanco en Forma Remota
Un nuevo documento recomienda un enfoque de ecosistema de gabinete para mejorar la disponibilidad, la confiabilidad y la eficiencia de energía en el centro de datos.
Communicado publicado en el 14/12/2017 - 14:41
La GSMA anuncia más actualizaciones sobre el “GSMA Mobile World Congress Americas en colaboración con la CTIA” 2017
Ejecutivos de Ericsson, Essential, Ford Motor Company, Mozilla Foundation, Qualcomm Technologies y San Francisco 49ers confirmados como oradores; PayPal y Sprint patrocinarán el evento de San Francisco.
Communicado publicado en el 29/08/2017 - 19:29
CYBRA Habilita la Integración de las Impresoras SATO en Manhattan Associates WMOS
SATO se convierte en socio oficial Silver Hardware de Manhattan Associates.
Communicado publicado en el 24/07/2017 - 09:30
Panasonic Comienza a Entregar Soluciones de Sensado Térmico Utilizando el Agrupamiento de Sensores Infrarrojos "Grid-EYE"
Hoy Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado un método de estimación de sensación térmica* utilizando el agrupamiento de sensores infrarrojos Grid-EYE. Sobre la base de los resultados de las ...
Communicado publicado en el 24/03/2016 - 16:05
TE Connectivity Lleva la Fibra Más Profundamente en la Unidad de Múltiples Viviendas con la Placa Frontal Rapid Fiber
-- La Solución Plug-and-Play Debuta en SCTE Cable-Tec Expo 2014, y Lleva la Fibra al Punto de Terminación del Usuario --.
Communicado publicado en el 24/09/2014 - 05:02
CSP Alliance Publica un Informe Actualizado Sobre el Valor Económico de la Energía Solar por Concentración (Concentrating Solar Power, CSP) Con Almacenamiento
El informe actualizado cuenta con las últimas valoraciones de la CSP con almacenamiento térmico y una nueva sección internacional, ampliada.
Communicado publicado en el 11/09/2014 - 14:47
TE Connectivity Amplía su Posición de Liderazgo de Fibra Óptica en la OFC 2014 con los Lanzamientos de Nuevos Productos
El trío de innovadoras soluciones tecnológicas de fibra mejora la cartera de productos de extremo a extremo de TE.
Communicado publicado en el 11/03/2014 - 12:30
Toshiba Lanza IC de Conmutador de Carga de 8,5 mΩ con la más Baja Resistencia en Encendido y Bloqueo de Corriente Inversa y Circuitos de Cierre Térmico de la Industria
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de circuitos integrados (integrated circuit, IC) de conmutador de carga con circuitos de bloqueo de corriente inversa[1] y circuitos de cierre ...
Communicado publicado en el 05/12/2013 - 17:43
Toshiba presenta su solución más Eficaz y Económica para las empresas de Transporte y Logística con su nueva Impresora Industrial de Etiquetas B-EX4D2
TOSHIBA TEC (TOKYO: 6588) anunció hoy la última incorporación a la Serie EX de impresoras de etiquetas industriales, ideal para múltiples sectores. La nueva B-EX4D2 es una impresora térmico directa de 4" para ...
Communicado publicado en el 27/02/2013 - 08:05
Printronix Rompe la Barrera del Precio de 1.000 USD con la Impresora Térmica de Código de Barras T2N
La T2N es la primera impresora industrial de código de barras de nivel inicial del mercado que ofrece conectividad mediante Ethernet como característica estándar.
Communicado publicado en el 21/02/2013 - 16:24
Scaleo chip entra en el mercado de los semiconductores para sistemas de transmisión en automóviles
Scaleo chip, empresa líder de semiconductores “fabless” en electrónica para vehículos para control corporal e información al conductor, ha anunciado su entrada al mercado de los semiconductores para sistemas ...
Communicado publicado en el 08/07/2011 - 12:50
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