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EL SISTEMA TOSHIBA e-STUDIO306LP/RD30 PARA BORRAR Y REUTILIZAR PAPEL IMPRESO CONSIGUE DOS PREMIOS COMO MEJOR PRODUCTO EMPRESARIAL DEL AÑO
Ofrece a las empresas reducción hasta la mitad las emisiones de C02 relacionadas con la impresión y en un 80% el gasto en papel Ha sido seleccionado como producto más innovador y más ecológico del año ...
Communicado publicado en el 28/08/2014 - 07:00
Toshiba Lanza un Módulo Sensor de Imagen por Contacto con una Velocidad Más Rápida de Transferencia de Datos
Soporta Aplicaciones de Reconocimiento de Billetes de Alta Velocidad y Alta Precisión para el Mercado Chino.
Communicado publicado en el 25/07/2013 - 21:23
Toshiba Lanza la Serie "πMOS VIII" de MOSFET de Alta Tensión
Reduce la resistencia en encendido en aproximadamente un 24 %.
Communicado publicado en el 22/07/2013 - 08:36
Toshiba lanza el primer sistema Multifunción del mundo respetuoso con el medioambiente que puede eliminar imágenes y texto de las impresiones
El equipo e-STUDIO306LP/RD30 respalda con solidez la conservación y uso sostenible de los ecosistemas naturales.
Communicado publicado en el 11/12/2012 - 07:45
DENSO y Toshiba Acuerdan Desarrollar Tecnología de Inteligencia Artificial, Deep Neural Network-IP, para los Sistemas de Reconocimiento de Imágenes de Próxima Generación
-Aceleración del desarrollo de tecnología para facilitar asistencia al conductor avanzada y conducción automatizada -.
Communicado publicado en el 17/10/2016 - 16:07
La primera empresa del mercado con una oferta de servicios global y unificada para oficina y operaciones logísticas, de etiquetado y cadena de suministro
TOSHIBA AMPLIA SUS SERVICIOS DE GESTIÓN DOCUMENTAL A LAS IMPRESORAS DE ETIQUETAS Y CODIGOS DE BARRAS Dichos servicios sólo estaban disponibles en el mercado para multifuncionales Los ...
Communicado publicado en el 04/04/2013 - 06:30
La iniciativa ha sido incluida entre las iniciativas oficiales de la ONU para la consecución de los 17 Objetivos de Desarrollo Sostenible (ODS) para 2030
LA ONU RECONOCE EL PROGRAMA CARBON ZERO DE TOSHIBA TEC POR LA COMPENSACIÓN DE 500.000 TONELADAS DE EMISIONES DE CO2.
Communicado publicado en el 09/05/2017 - 10:00
Kioxia nombra a Nobuo Hayasaka como presidente y director ejecutivo
Kioxia Holdings Corporation anunció hoy que la Junta Directiva ha designado a Nobuo Hayasaka como presidente y director ejecutivo de Kioxia, con efecto inmediato. El Dr. Hayasaka se ha desempeñado como presidente y director ejecutivo interino ...
Communicado publicado en el 29/01/2020 - 17:21
Kioxia y Sandisk presentan la tecnología de memoria flash 3D de última generación que alcanza una velocidad de interfaz NAND de 4,8 Gb/s
Las empresas presentan una vista previa de la tecnología de memoria flash 3D de 10a generación que establece un nuevo punto de referencia en cuanto a rendimiento, eficiencia energética y densidad de bits.
Communicado publicado en el 20/02/2025 - 09:19
Kioxia y Western Digital anuncian la última memoria flash 3D
Las innovaciones de arquitectura revolucionaria en la tecnología de escalamiento y unión de obleas es un gran avance en el rendimiento, la densidad y la eficacia en función del costo.
Communicado publicado en el 31/03/2023 - 10:14
Kioxia desarrolla la nueva estructura celular de memoria flash semicircular 3D "Twin BiCS FLASH"
- Utilizando la nueva tecnología de puerta dividida para aumentar la densidad de bits -.
Communicado publicado en el 12/12/2019 - 23:03
Kioxia consigue crear un prototipo de módulo de memoria flash de gran capacidad (5 TB) y alto ancho de banda (64 GB/s)
Permite el procesamiento avanzado de IA en la periferia para impulsar la transformación inteligente de las industrias..
Communicado publicado en el 20/08/2025 - 10:25
Kioxia presenta la memoria Flash QLC de 2 Tb de mayor capacidad del sector con la última tecnología BiCS FLASH™
Un logro como resultado de innovaciones arquitectónicas revolucionarias en tecnología de escalado y pegado de obleas..
Communicado publicado en el 03/07/2024 - 13:20
Kioxia inaugura dos nuevas instalaciones de I+D
Kioxia Corporation ha puesto en marcha oficialmente dos nuevas instalaciones de I+D: el Flagship Building del Campus Tecnológico de Yokohama y el Frente Tecnológico de Shin-Koyasu, que refuerzan la capacidad de investigación y desarrollo de la ...
Communicado publicado en el 01/06/2023 - 17:40
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