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Toshiba Lanza un Módulo Sensor de Imagen por Contacto con una Velocidad Más Rápida de Transferencia de Datos
Soporta Aplicaciones de Reconocimiento de Billetes de Alta Velocidad y Alta Precisión para el Mercado Chino.
Communicado publicado en el 25/07/2013 - 21:23
Axxon VMS ofrece una visualización de 360º con función táctil habilitada con ImmerVision Enables
ImmerVision, el inventor de las lentes Panomorph de 360º y experto internacional en tecnología óptica de inmersión, ha anunciado hoy que el software de gestión de vídeos Axxon Next (VMS, por sus siglas en inglés) ...
Communicado publicado en el 05/09/2012 - 12:13
Philips Speech Processing ha firmado un acuerdo con Nuance Healthcare para mejorar la integración del reconocimiento de voz mediante SpeechExec
La solución de flujo de trabajo de dictado digital SpeechExec ahora es totalmente compatible con el reconocimiento de voz Dragon Medical de Nuance.
Communicado publicado en el 05/03/2012 - 08:03
ERCOM invierte en un equipo de soporte local y abre una oficina en EEUU para apoyar su crecimiento en América del Norte
Debido al éxito y a la creciente demanda de sus soluciones Mobipass en América del Norte, Ercom – el proveedor líder en soluciones de prueba eNodeB para fabricantes de equipos y operadores de redes de telefonía ...
Communicado publicado en el 28/02/2012 - 01:34
Los equipos de DTS se unen a ASUS para ofrecer una experiencia de sonido perfecta en Computex Taipei 2011
ASUS brinda demostraciones de sus nuevas computadoras de escritorio multifunción con DTS Surround Sensation | UltraPC™.
Communicado publicado en el 31/05/2011 - 14:26
Locus Robotics adquiere Nexera Robotics y avanza en una innovación patentada en picking autónomo
Nexera y su tecnología patentada NeuraGrasp™ amplían de forma significativa la gama de referencias que Locus Array puede gestionar de manera autónoma, abriendo la puerta a nuevas categorías de referencias y capacidades de manipulación móvil ...
Communicado publicado en el 19/05/2026 - 12:25
Una nueva era en el mundo del diseño: IA generativa y sinergia creativa interdisciplinaria entre Reply, ACPV ARCHITECTS y Marazzi
Estrenado en Milán durante la Semana del Diseño, «el nuevo mármol generado por IA» reúne a la tecnología, la sensibilidad del diseño y la sostenibilidad para abrir un futuro repleto de posibilidades..
Communicado publicado en el 08/04/2025 - 05:41
Mastercard y Xsolla posibilitan una experiencia de gaming de nivel superior a través de Pay With Points en Polonia
Gracias a la tecnología de las soluciones de canje de Mastercard, Xsolla Pay With Points estará disponible para los titulares de tarjetas Mastercard de Alior Bank.
Communicado publicado en el 12/12/2024 - 17:30
santec recurre a Rimini Consult™ para reestructurar de manera integral sus sistemas SAP en apoyo de una importante reestructuración corporativa
Los servicios profesionales de Rimini Street brindan orientación y servicios expertos en la separación estratégica de las operaciones de santec.
Communicado publicado en el 14/12/2023 - 00:31
Dataiku y Kayrros anuncian una asociación para fomentar la agilidad y las ideas enriquecidas con datos alternativos
Al diversificar sus fuentes de datos externos para incluir datos alternativos, los usuarios pueden aportar de manera efectiva nuevas ideas a sus modelos con velocidad, escala y agilidad.
Communicado publicado en el 23/06/2020 - 18:54
SkyPOS completa la integración con PowaPOS para proporcionar una solución de punto de venta para tableta de siguiente generación a empresas de todo México
Sophitech con sede en México empodera su software POS basado en la nube para iPad con la solución de hardware PowaPOS T25 completamente integrada.
Communicado publicado en el 29/09/2015 - 12:10
Smith Micro Lanza una Plataforma Integrada de Mensajería de Voz y Vídeo, Abriendo Nuevas Oportunidades de Ingresos para los Operadores de Redes Móviles
La nueva plataforma CommSuite les permite a los operadores sacar provecho de los canales de mensajería modernos y competir mejor con las aplicaciones fuera de serie.
Communicado publicado en el 12/02/2013 - 21:49
Cinterion lanza solución M2M con Oracle Java ME Embedded 3.2 para una conectividad inalámbrica segura
Nuevo modulo EHS5 de Cinterion agiliza la introducción al mercado e integra a la perfección los datos de los sistemas externos e internos de la empresa.
Communicado publicado en el 03/10/2012 - 00:10
Dow Corning y SUSS MicroTec Colaboran en una Solución de Unión Temporal para el Empaquetado de Semiconductores
Dow Corning, un proveedor líder de tecnología avanzada basada en silicio y materiales para la industria de semiconductores, y SUSS MicroTec, un proveedor líder de equipos de procesamiento de semiconductores, ...
Communicado publicado en el 26/06/2012 - 11:24
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