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Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53
Posiflex muestra su amplia cartera de TPVs y sus últimas innovaciones de productos para minoristas en EuroCIS 2016
Posiflex Technology, Inc., (TSE:8114) una marca líder mundial en el diseño y fabricación de soluciones de TPV (terminal de punto de venta) y periféricos, presentará su cartera completa de TPVs y desvelará las ...
Communicado publicado en el 18/02/2016 - 08:00
La GSMA anuncia los ganadores de los Global Mobile Awards 2015
La GSMA ha anunciado hoy los ganadores de los 20.os Global Mobile Awards, que se han otorgado esta tarde en el Mobile World Congress de la GSMA en Barcelona. Los nombres de los ganadores se anunciaron en una ...
Communicado publicado en el 03/03/2015 - 15:45
Toshiba Presentará la Primera SSD de Paquete Único del PCI Express del Mundo en CES
La Compañía de Productos de Almacenamiento y Semiconductores de Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció que presentará una muestra de referencia del primer[1] SSD de paquete único del PCI Express (PCIe) ...
Communicado publicado en el 07/01/2015 - 23:27
La bomba industrial de vacío GXS de Edwards gana un premio a la innovación
Edwards e Intech anuncian el éxito de la serie GXS en Moscú.
Communicado publicado en el 15/07/2014 - 08:50
Toshiba lanza módulos de transmisión de fibra óptica con paquetes de tipo horizontal y vertical de bajo consumo para aplicaciones sensibles al consumo de energía.
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) ha lanzado la última incorporación a su serie de dispositivos de transmisión de fibra óptica TOSLINKTM: módulos de transmisión de fibra óptica que pueden enviar y recibir ...
Communicado publicado en el 21/03/2013 - 21:06
Lanzamiento mundial en Turquía del emblemático teléfono inteligente ZTE Grand X con procesador de doble núcleo
Los teléfonos de la serie ZTE Grand para redes 3G y LTE y el modelo con procesador Intel estarán disponibles en la segunda mitad del 2012.
Communicado publicado en el 20/06/2012 - 09:37
Aplicación de pago móvil por NFC de Gemalto, la primera en el mundo certificada por MasterCard
Serie de aplicaciones de pago recientemente certificadas desencadenan la implementación comercial del ecosistema móvil sin contacto.
Communicado publicado en el 29/03/2011 - 10:51
Quectel amplía las capacidades del módulo 5G RG660Qx para la evaluación de sistemas de comunicación móvil ferroviaria del futuro y aplicaciones ferroviarias
La plataforma de módulos 5G Sub-6GHz de alto rendimiento, compatible con las bandas de frecuencia relacionadas con FRMCS, permite una evaluación temprana a través de un entorno de desarrollo específico.
Communicado publicado en el 03/09/2026 - 20:42
HUI (HUI:VSE) une las finanzas tradicionales y cripto: inicia la negociación continua en Viena con un market maker líder y anuncia la próxima cotización de su token en un importante exchange global
La primera SaaS SuperApp para startups y fondos de Venture Capital capitaliza una ronda Serie A de 25 millones de dólares liderada por Nimbus Capital y un incremento del 15% en el valor de sus acciones, presentando una hoja de ruta v3/v4 que ...
Communicado publicado en el 15/06/2026 - 09:15
IQM invertirá más de €40 millones para ampliar su planta de producción en Finlandia, acelerar la innovación y potenciar el crecimiento
Las nuevas instalaciones producirán chips cuánticos avanzados para computadoras cuánticas con corrección de errores, casi duplicarán el espacio de sala limpia y la capacidad de la línea de montaje del sistema para producir hasta 30 ...
Communicado publicado en el 26/11/2025 - 12:46
H2SITE, pionera en equipos de hidrógeno, obtiene 36 millones de euros de un consorcio de inversores codirigido por Hy24 y SC Net Zero Ventures
La ronda de financiación de serie B está codirigida por Hy24 y SC Net Zero Ventures, a los que se unen Breakthrough Energy Ventures, Enagas Emprende, Equinor Ventures, Exergon, Ezten y MassMutal Ventures. La ronda de inversión financiará las ...
Communicado publicado en el 21/01/2025 - 17:52
Headline invierte 865 millones de dólares en empresas tecnológicas en fase de crecimiento
Headline ha anunciado hoy Headline Global Growth IV, con 865 millones de dólares1 de capital comprometido en la estrategia para apoyar a las empresas en sus momentos de crecimiento, serie B y posteriores. Este comunicado de prensa trata sobre ...
Communicado publicado en el 19/09/2024 - 17:03
Payhawk: primer unicornio búlgaro de la historia tras recaudar 100 millones de dólares en la ronda de financiación liderada por Lightspeed Venture Partners, lo que valora la empresa en 1000 millones de dólares
La financiación adicional amplía la ronda de serie B de Payhawk hasta los 215 millones de dólares. Todo ello se produce tan solo tres meses después de la primera tanda de la serie B de Payhawk, que fue la segunda mayor serie B para una empresa ...
Communicado publicado en el 01/03/2022 - 14:27
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