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TE Connectivity Lleva la Fibra Más Profundamente en la Unidad de Múltiples Viviendas con la Placa Frontal Rapid Fiber

-- La Solución Plug-and-Play Debuta en SCTE Cable-Tec Expo 2014, y Lleva la Fibra al Punto de Terminación del Usuario --.

Communicado publicado en el 24/09/2014 - 05:02

Nuevo informe de la GSMA indica que los Estados Unidos está a la cabeza de la innovación mundial en tecnología M2M, con 41 millones de conexiones este año

Las conexiones M2M representan el 10 % de todas las conexiones móviles de los EE. UU. debido al gran desarrollo de los sectores automotriz y de los servicios básicos; los EE. UU. representa el 19 % de ...

Communicado publicado en el 22/09/2014 - 21:20

eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)

eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...

Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00

Panasonic Contribuye a la Autosuficiencia de Singapur a Nivel de Verduras con la Primera Granja de Verduras en Interiores

El objetivo es suministrar el 5 % de la producción local para el año fiscal 2016, comenzando con la sociedad comercial con el Ootoya Japanese Restaurant..

Communicado publicado en el 01/08/2014 - 23:21

Panasonic Inaugura la Exposición "Wonder Life-BOX 2020" Basada en la Nube en el Panasonic Center en Tokio

Panasonic Corporation (TOKYO: 6752) inaugura una nueva exposición denominada "Wonder Life-BOX 2020" en el Panasonic Center en Tokio, su salón de exposiciones corporativo que también es un centro global de ...

Communicado publicado en el 28/05/2014 - 04:38

ZTE anuncia ganancias de RMB 1360 millones mientras la fuerza de 4G lidera la recuperación

Fuerte mejora en el margen bruto de las operaciones de red de los operadores mientras ZTE se centra en la innovación a fin de capitalizar la aceleración en la implementaciones 4G globales.

Communicado publicado en el 26/03/2014 - 18:41

Telco Systems presenta solución E-Access Plus para aplicaciones bursátiles y mayoristas

Telco Systems, una compañía de BATM (LSE: BVC, TASE: BATM) y proveedor líder de soluciones de acceso de portadoras Ethernet multiservicios CE 2.0 y conexión MPLS de última generación para transferencia ...

Communicado publicado en el 18/03/2014 - 02:51

En 2013, CDNetworks registró un aumento del 30% en sus ingresos brutos con respecto al año anterior en las regiones de EE.UU. / EMEA

CDNetworks EE.UU. / EMEA incorpora 94 nuevos logotipos y amplía sus puntos de presencia a 86 ciudades.

Communicado publicado en el 20/01/2014 - 13:42

AVNET Y SANDISK SE ASOCIAN PARA GENERAR INNOVADORAS SOLUCIONES DE ALMACENAMIENTO FLASH COMERCIAL EN TODO EL MUNDO

SanDisk firma el Acuerdo de distribución mundial con Avnet para ampliar la disponibilidad de opciones de almacenamiento flash para su uso en mercados empresariales e industriales.

Communicado publicado en el 19/12/2013 - 14:00

Un millón de componentes electrónicos en stock disponibles a través del Administrador BOM de Digi-Key

El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial de Digi-Key Corporation anunció que superó el millón de componentes en stock disponibles para envío inmediato al que se puede acceder a través del ...

Communicado publicado en el 16/12/2013 - 11:00

SnapLogic Anuncia la Plataforma de Integración Más Rápida de la Industria como un Servicio

Nueva versión aborda el “Dilema del Integrador” con una plataforma sencilla para aplicaciones en la nube e integración de datos.

Communicado publicado en el 23/10/2013 - 01:58

Dispositivos de Copia de Seguridad de EVault 7: Cuando la Falla No Es una Opción

Estos Dispositivos Galardonados Ofrecen a la Industria una Recuperación Única a Prueba de Fallas.

Communicado publicado en el 13/03/2013 - 11:57

MasterCard amplía el alcance global de los servicios de pago móviles a los "no bancarizados"

Acuerdos con eServGlobal y Oltio amplían el programa de MasterCard para pemitir la inclusión económica en los mercados en vías de desarrollo para tuitear este artículo, copie y pegue http://bit.ly/XrQCRX en su ...

Communicado publicado en el 27/02/2013 - 07:01

Cinterion lanza un módulo M2M con el conjunto de chips Intel® para comunicaciones inalámbricas

Comunicado de prensa: Cinterion, el segmento dedicado a los negocios de comunicación entre máquinas (M2M) de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO) y líder mundial en tecnología de comunicación M2M acaba ...

Communicado publicado en el 14/11/2012 - 14:01