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Telecom Argentina elije a ATEME para los enlaces de contribución de la Copa América
El operador de servicios actualiza su red con la última tecnología de compresión.
Communicado publicado en el 03/10/2011 - 13:00
Alphawave Semi demuestra el subsistema Universal Chiplet Express™ (UCIe™) de 24 Gbps probado en silicio de 3 nm para la infraestructura de IA de alto rendimiento
El éxito de la introducción del silicio amplía el liderazgo en soluciones de silicio con chip para acelerar la conectividad y la computación de la IA.
Communicado publicado en el 12/03/2024 - 16:42
La IP de NPU de VeriSilicon se envía en más de 100 millones de chips habilitados para IA en todo el mundo
Permitir la ejecución eficiente de aplicaciones que van desde voz con IA, visión con IA, píxeles con IA hasta AIGC en dispositivos integrados.
Communicado publicado en el 29/02/2024 - 16:22
Quectel lanza los módulos inteligentes 5G Sub-6 GHz de la serie SG520B con una potente funcionalidad multimedia
Quectel Wireless Solutions, proveedor mundial de soluciones de IoT, anuncia la nueva serie Quectel SG520B de módulos inteligentes 5G Sub-6 GHz, Wi-Fi 6E y Bluetooth. Una serie desarrollada especialmente para satisfacer las crecientes necesidades ...
Communicado publicado en el 07/12/2023 - 16:31
Quectel presenta la serie de módulos inteligentes SC696S LTE Cat 4 especialmente diseñados para aplicaciones que requieren altas velocidades de transmisión de datos y múltiples funciones multimedia
Quectel Wireless Solutions, proveedor mundial de soluciones IoT, ha lanzado la serie SC696S de módulos LTE inteligentes multimodales equipados con capacidades Wi-Fi y Bluetooth. Con un diseño que soporta la tecnología MIMO (multiple-input ...
Communicado publicado en el 27/07/2023 - 13:13
Quectel lanza el módulo ultracompacto FCM360W Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.1, ideal para hogares inteligentes y casos de uso de IoT industrial
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT, lanzó su último módulo Wi-Fi y Bluetooth Quectel FCM360W, que combina un procesador de alto rendimiento con capacidades Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.1. Con una gran memoria que incluye ...
Communicado publicado en el 06/06/2023 - 14:50
NTT Com lanza el kit de desarrollo de software SkyWay renovado para aumentar la versatilidad en los servicios de comunicación en línea
NTT Communications Corporation (NTT Com), la empresa dedicada a las soluciones TIC y las comunicaciones internacionales del grupo NTT, ha anunciado el lanzamiento inmediato de su renovado kit de desarrollo de software (SDK) SkyWay. El nuevo SDK de ...
Communicado publicado en el 31/01/2023 - 17:02
Hypersen lanza su sensor confocal coaxial de línea 3D con la mínima resolución lateral del sector
Como líder en tecnología confocal cromática, Hypersen se complace en lanzar un sensor confocal de línea 3D coaxial (HPS-LCX1000) para el mercado global de medición e inspección. Este sensor ofrece una solución de inspección 3D eficaz y de ...
Communicado publicado en el 17/11/2022 - 09:07
Quectel anuncia el nuevo módulo inteligente LTE SC680A para impulsar la transformación digital y las aplicaciones de IA de visión artificial
Quectel Wireless Solutions, un proveedor global de soluciones de IoT, anunció hoy el lanzamiento de su nuevo módulo inteligente SC680A, que incluye amplias opciones de conectividad, entre ellas LTE Cat 6, Wi-Fi 802.11ac y Bluetooth 5.0, con un ...
Communicado publicado en el 28/09/2022 - 20:54
Quectel anuncia la nueva generación de la serie de módulos inteligentes SC200E LTE para alimentar aplicaciones AIoT de alta demanda
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, anuncia hoy que lanzó su nueva generación de módulos Smart LTE Cat 4 multimodo, la serie SC200E. La serie SC200E ofrece un rendimiento superior en conectividad LTE, funciones ...
Communicado publicado en el 16/08/2022 - 19:23
Kioxia lanza la segunda generación de soluciones de memoria de clase de almacenamiento económicas y de alto rendimiento XL-FLASH™
Kioxia Corporation, líder mundial en soluciones de memoria, anunció hoy el lanzamiento de la segunda generación de XL-FLASH™, una solución de memoria de clase de almacenamiento (Storage Class Memory, SCM) basada en su tecnología de memoria ...
Communicado publicado en el 02/08/2022 - 18:29
Total Telecom: David Wang de Huawei afirma que el 5.5G impulsará la convergencia entre el mundo físico y el digital
Total Telecom ha compartido la opinión de David Wang, director ejecutivo del consejo de administración y presidente del consejo directivo de infraestructura de TIC de Huawei, sobre la visión de la era 5.5G, que probablemente se hará realidad en ...
Communicado publicado en el 21/07/2022 - 18:41
O-RAN ALLIANCE Anuncia su Cumbre de la Industria de Junio de 2022, el Progreso de su Global PlugFest Primavera 2022 y un Nuevo Conjunto de Demostraciones de O-RAN
Únase a la Cumbre de la Industria de O-RAN ALLIANCE el 29 de junio de 2022 O-RAN Global PlugFest Primavera 2022 en progreso 23 nuevas demostraciones de la tecnología O-RAN en la Exposición Virtual O-RAN.
Communicado publicado en el 10/06/2022 - 06:04
GrAI Matter Labs presentará la IA Life Ready en la plataforma GrAI VIP en GLOBAL INDUSTRIE
GrAI Matter Labs, empresa pionera en el desarrollo de soluciones informáticas de latencia ultrabaja inspiradas en el funcionamiento del cerebro, ha anunciado hoy que presentará GrAI VIP, una completa plataforma de inteligencia artificial (AI) de ...
Communicado publicado en el 17/05/2022 - 12:51
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