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GE amplía su cartera de productos de alta tensión sin SF6 para contribuir a reducir las emisiones totales de gases de efecto invernadero
GE amplía su cartera de equipos de subestaciones sin SF6 para incluir todos los niveles principales de alta tensión para 2025 Los productos de alta tensión "Green Gas for Grid" (g3) de GE reducen el potencial de calentamiento global (GWP), en ...
Communicado publicado en el 26/09/2019 - 10:00
Toshiba lanza un SoC Bluetooth® de bajo consumo con un consumo de corriente de recepción de 3,2 mA y corriente de transmisión de 3,5 mA
Toshiba (TOKIO:6502) desarrolló un sistema en un chip (System-on-Chip, SoC) Bluetooth® de bajo consumo 1 compatible con la versión 4.2 que reduce la corriente a un 50 % de los productos actuales2 para ...
Communicado publicado en el 08/11/2016 - 07:51
Panasonic Presentó la Más Reciente Pila de Combustible de Hidrógeno y Tecnología Cero-Emisiones en Eco-Products 2015
Panasonic presentó sus innovadores productos y tecnologías con conciencia ecológica en su pabellón bajo el lema, "Una vida mejor, un mundo mejor", en Eco-Products 2015, que se llevó a cabo en el Tokyo Big Sight ...
Communicado publicado en el 16/12/2015 - 20:19
DENSO y Toshiba Acuerdan Desarrollar Tecnología de Inteligencia Artificial, Deep Neural Network-IP, para los Sistemas de Reconocimiento de Imágenes de Próxima Generación
-Aceleración del desarrollo de tecnología para facilitar asistencia al conductor avanzada y conducción automatizada -.
Communicado publicado en el 17/10/2016 - 16:07
Toshiba y SanDisk Anuncian el Inicio de la Instalación de Equipos en la Nueva Fab 2 de Yokkaichi
Se Firmaron los Acuerdos Definitivos para la Nueva Fab 2.
Communicado publicado en el 21/10/2015 - 15:40
Toshiba y SanDisk Celebran la Apertura de la Segunda Fase de Fab 5 y el Comienzo de la Construcción de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2, en Yokkaichi, Japón
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK) celebraron hoy la apertura de la segunda fase de la planta de fabricación de semiconductores Nº. 5 (Fab 5) y el inicio de la construcción ...
Communicado publicado en el 09/09/2014 - 07:16
Toshiba Expande la Producción de Memoria Flash 3D con la Construcción de Una Nueva Planta de Fabricación en Yokkaichi
– Reforzará el desarrollo de memoria flash mediante la construcción del centro Memory R&D –.
Communicado publicado en el 08/11/2016 - 21:12
Cleantech Group lanza la Plataforma i3, una herramienta de investigación avanzada para inteligencia de mercado de tecnologías limpias
Cleantech Group™, una firma mundial líder en investigación dedicada a la innovación en tecnologías limpias, anunció la disponibilidad general de su Plataforma i3, un nuevo estándar en el sector diseñado para ...
Communicado publicado en el 09/06/2011 - 10:44
Bentley Systems anuncia la adquisición de Aarhus GeoSoftware por Seequent
Agregando valor a gemelos digitales subterráneos a través de la teledetección electromagnética para la resiliencia del agua, el medio ambiente y la infraestructura..
Communicado publicado en el 08/07/2021 - 18:13
Disponible hoy: el teléfono inteligente hecho para la forma en que nos comunicamos hoy en día, el Galaxy S9 y S9+
El premiado Galaxy S9+ supera a las cámaras de todos los teléfonos inteligentes con el puntaje más alto de DxOMark.
Communicado publicado en el 17/03/2018 - 02:46
Panasonic exhibirá los futuros estilos de vida en IFA 2017
Panasonic exhibirá sus últimos productos y tecnologías en la Internationale Funkausstellung Berlin (IFA) 2017, que tendrá lugar en Berlín, Alemania, del 1 al 6 de septiembre de 2017. Este comunicado de prensa ...
Communicado publicado en el 05/09/2017 - 18:32
El N-channel LDMOS, Totalmente Aislado, Recientemente Desarrollado por Toshiba Comprende Robustez de Alta HBM y Alto Voltaje de Ruptura a Polarización Negativa en Semiconductores de Potencia Analógica de Generación de Micrones 0,13.
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado tecnología N-channel LDMOS totalmente aislada que soporta el intercambio entre el voltaje de corte a la polarización negativa (BVnb) y robustez HBM, una medida de resistencia a ...
Communicado publicado en el 02/06/2017 - 15:18
Toshiba Implementará las Funciones “Eyefi Connected” en la Próxima Generación de Tarjetas FlashAir™
Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que las próximas generaciones de FlashAir™, su tarjeta de memoria Secure Digital (SD) que admite comunicaciones de red de área local (Local Area Network, LAN) ...
Communicado publicado en el 23/08/2016 - 00:00
Toshiba despacha el primer embarque de muestras del mundo de memorias flash 3-D de 64 capas
-- La nueva generación de Toshiba BiCS FLASH™ agrega capas e impulsa la capacidad --.
Communicado publicado en el 27/07/2016 - 04:20
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Domingo 07 de diciembre - 20:18
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