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CES 2017: revela nueva gama de potentes decodificadores para televisores HDR 4K UHD, Gateways con velocidades de hasta 10 gigabits y sensores LoRaWAN

Sagemcom revela su nueva generación de fibra, Gateway Wi-Fi multimedia, decodificadores para televisores HDR 4K UHD y su solución integral para la IOT.

Communicado publicado en el 03/01/2017 - 13:00

Toshiba Desarrolla Conversores DC-DC con Salida Múltiple de Alta Eficiencia y Amplio Rango de Carga para Aplicaciones de Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT).

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de un conversor DC-DC con inductor único y salida múltiple (Single-Inductor Multiple-Output, SIMO) en un chip para los dispositivos de IoT que ...

Communicado publicado en el 10/11/2016 - 09:12

Panasonic Presentará "A Better Life, A Better World" en CEATEC 2015

Panasonic exhibió sus últimos productos y tecnologías en CEATEC 2015, la mayor feria de Japón para aparatos de electrónica de consumo y para el hogar, del 7 al 10 de octubre de 2015. Panasonic presentó su visión de ...

Communicado publicado en el 16/10/2015 - 17:09

La industria de las comunicaciones móviles respalda la especificación de SIM incorporada de la GSMA para aprovechar las oportunidades de negocio de 1,1 billones de dólares de la Internet de las cosas

Indosat, Tele2 y Telefónica | Vivo se convierten en los últimos operadores en lanzar soluciones comerciales; el 75 % de las conexiones M2M globales se realizan mediante la especificación de SIM incorporada de la GSMA.

Communicado publicado en el 07/10/2015 - 15:08

Sectores de pagos, bancarios y de telecomunicaciones: Tendencias y desafíos para los años venideros

En el futuro, los sectores de pagos, telecomunicaciones y ventas minoristas experimentarán desarrollos tecnológicos que los llevarán por el camino digital. Estamos en una era en la que los sistemas multicanales ...

Communicado publicado en el 11/09/2015 - 02:53

NTT Communications adquiere de PT. Cyber CSF, proveedor indonesio de servicios para centros de datos

Con capacidad total de 24 MVA y 2.800 racks en el centro de Yakarta.

Communicado publicado en el 30/07/2015 - 06:16

La Nueva Válvula de Aguja MicroDot xQR41 de Nordson EFD Cuenta con una Huella 60 % Más Pequeña y un Diseño Modular para un Óptimo Rendimiento

La exclusiva tecnología Quick Release permite un recambio completo de las piezas mojadas en cuestión de segundos, lo que reduce el tiempo de inactividad para una mayor productividad..

Communicado publicado en el 22/06/2015 - 12:03

Infineon y Panasonic Establecerán un Abastecimiento Dual para Dispositivos de Potencia de 600V de GaN Normalmente Inactivos

Infineon Technologies AG (FSE: IFX/OTCQX: IFNNY) y Panasonic Corporation (TSE: 6752) han anunciado un acuerdo en virtud del cual ambas empresas desarrollarán conjuntamente los dispositivos de nitruro de galio (GaN) ...

Communicado publicado en el 10/03/2015 - 22:19

Visa, Pizza Hut y Accenture Desarrollan la Experiencia de Comercio de Coche Conectado

Las principales marcas globales combinan las tecnologías innovadoras de pago y las tecnologías móviles para crear experiencias de compra en el coche que son seguras, convenientes y fáciles.

Communicado publicado en el 03/03/2015 - 12:10

Schlumberger Anuncia los Resultados del Cuarto Trimestre y de Todo el Año 2014

Los ingresos del cuarto trimestre de 12 600 millones de USD crecieron un 6 % con respecto al año anterior Las ganancias por acción del cuarto trimestre de 1,50 USD, excluyendo cargos y créditos, aumentaron ...

Communicado publicado en el 23/01/2015 - 12:37

Enevate Anuncia la Tecnología HD-Energy® para Baterías de Ión Litio

La novedosa tecnología de ánodo compuesto con dominancia de silicona activa baterías de ión litio de alta densidad de energía.

Communicado publicado en el 09/12/2014 - 11:00

Nuevo informe de la GSMA indica que Norteamérica lidera la inversión y la innovación móvil en el mundo desarrollado

Los operadores móviles y los clientes de Norteamérica disfrutan de los beneficios de la inversión en 4G; la industria móvil aporta el 3% del PIB regional.

Communicado publicado en el 22/09/2014 - 18:54

Samsung y GLOBALFOUNDRIES Forjan Colaboración Estratégica para Entregar una Oferta de Múltiples Fuentes de Tecnología de Semiconductores FinFET de 14nm

La tecnología compartida permite una capacidad global para la fabricación de FinFET de 14nm en EE. UU. y Corea.

Communicado publicado en el 17/04/2014 - 22:34

NEC Utiliza eASIC para Optimizar los Productos de Microondas iPasolink

eASIC Corporation, un proveedor de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, anunció hoy que NEC Corporation, proveedor de soluciones líderes en el mercado de backhaul por microondas, está utilizando el producto ...

Communicado publicado en el 14/04/2014 - 15:27