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VeriSilicon presenta sus últimas aplicaciones de propiedad intelectual de bajo consumo en Embedded World 2024

Innovaciones de nueva generación para diferentes casos de aplicación.

Communicado publicado en el 09/04/2024 - 15:07

Rochester Electronics se asocia con SkyHigh Memory Ltd.

Rochester Electronics y SkyHigh Memory han llegado a un acuerdo para ofrecer soporte continuo para tecnologías NAND antiguas.

Communicado publicado en el 15/08/2023 - 13:00

CyberOptics expone nuevas soluciones IOA, SPI y MMC en productronica en Alemania

Los sistemas incorporan la mejor tecnología propia de sensor de supresión multirreflejos (SMR) de su clase.

Communicado publicado en el 18/10/2017 - 12:16

Para atender la demanda de productos de administración de alimentación GaN a nivel mundial, EPC se alia con Digi-Key para la distribución a nivel mundial

El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy un nuevo inventario de productos ...

Communicado publicado en el 10/10/2013 - 15:30

Digi-Key firma un acuerdo de distribución mundial con GainSpan fabricante de Wi-Fi de bajo consumo

El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la incorporación de GainSpan, ...

Communicado publicado en el 04/09/2013 - 19:00

Toshiba Presenta las Series Pro N300 y X300: Mejor Rendimiento y Confiabilidad para Profesionales y Entusiastas de los Videojuegos

Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) anunció hoy el lanzamiento de dos productos nuevos. Las unidades de disco duro (Hard Disk Drive, HDD) N300 Pro y X300 Pro son soluciones excelentes para propietarios de negocios y profesionales ...

Communicado publicado en el 16/03/2022 - 00:26

TSMC se incorpora al programa de co-inversión para clientes de ASML en materia de innovación

ASML Holding NV ha comunicado hoy que TSMC se ha incorporado al programa de co-inversión para clientes en materia de innovación, comprometiéndose a invertir 276 millones de euros en I+D para la próxima generación de ...

Communicado publicado en el 06/08/2012 - 10:34

VeriSilicon e Innobase lanzan conjuntamente una solución de módem de modo dual 5G RedCap/4G LTE

Ofrecen soluciones integrales y eficaces para aplicaciones de IdC en el rango de velocidades medias y altas.

Communicado publicado en el 07/02/2024 - 14:03

Ron Jankov, Ex Director Ejecutivo de NetLogic y Exejecutivo de Broadcom, se Incorpora al Directorio de eASIC

eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy el nombramiento de Ron Jankov al Directorio de la compañía. El Sr. Jankov recientemente fue Vicepresidente Sénior y ...

Communicado publicado en el 14/07/2014 - 15:18

Analogix demuestra SlimPort Ultra-HD en Uplinq 2013 de Qualcomm, la primera solución móvil 4K de la industria

La solución SlimPort Ultra-HD permite a los teléfonos inteligentes y tabletas compartir contenido con calidad de cine con TV, monitores y proyectores.

Communicado publicado en el 03/09/2013 - 13:00

En la GTC 2010, GLOBALFOUNDRIES establece un camino hacia el liderazgo tecnológico sostenido con una potencia de 28 nm y superior

La compañía ofrece nueva tecnología de 28 nm y revela el mapa de ruta de 22/20 nm.

Communicado publicado en el 02/09/2010 - 23:13

Standard Power apuesta por la tecnología SMR aprobada de NuScale y ENTRA1 Energy para suministrar energía a los centros de datos

Standard Power proyecta dos instalaciones de energía nuclear avanzada en Ohio y Pensilvania que suministrarán casi 2 GW de energía limpia para centros de datos Standard Power prevé su funcionamiento en 2029.

Communicado publicado en el 06/10/2023 - 16:34

GLOBALFOUNDRIES y Freescale Partner desarrollarán tecnologías de memorias flash de 90nm

Tecnología de avanzada dirigida al uso en plataformas industriales de próxima generación y microcontroladores multimercado Freescale..

Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:38

Bridgelux y Toshiba suscriben acuerdo para consolidar su colaboración tecnológica y empresarial LED

Las empresas llegan a un acuerdo sobre la venta a Toshiba de los activos relacionados con chip / tecnología de GaN-On-Silicon, con la ampliación de su colaboración en materia de fabricación y licencia.

Communicado publicado en el 24/04/2013 - 01:46