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ChipAgents recauda USD 74 millones para escalar una plataforma de IA agéntica a fin de acelerar el diseño de chips
La empresa inaugura una sede de 20.000 ft² en Silicon Valley para implementar agentes de IA que aceleren los flujos de trabajo de diseño de chips. Sandeep Bharathi se une al Consejo Asesor..
Communicado publicado en el 18/02/2026 - 14:49
Toshiba Inicia el Embarque de Muestras de Nuevos Microcontroladores para Aplicaciones de Control de Motores que Incluyen MFP e Impresoras
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzó una nueva serie de microcontroladores “TMPM462F15FG”, “TMPM462F10FG”, “TMPM461F15FG” y “TMPM461F10FG”, de la serie TX04 basados en el núcleo ...
Communicado publicado en el 30/10/2013 - 18:37
Toshiba Lanza Microcontroladores con Control Mecánico de Alta Precisión
Incorpora el Coprocesador Original de Toshiba "PSC"..
Communicado publicado en el 28/09/2013 - 01:12
Toshiba Lanzará la Unidad LED con Corriente Constante de 24 Canales para Iluminación LED
Puede iluminar 8 RGB-LED con un solo circuito integrado.
Communicado publicado en el 16/02/2013 - 16:47
Power Integrations brinda detalles de la tecnología PowiGaN de 1250 V y 1700 V para centros de datos de IA 800 VDC de próxima generación
La empresa colabora con NVIDIA en la arquitectura de alimentación 800 VDC; el informe técnico nuevo muestra las ventajas de la tecnología PowiGaN de 1250 V en comparación con GaN de 650 V y SiC de 1200 V.
Communicado publicado en el 14/10/2025 - 20:18
Murata inicia la primera producción en masa del mundo de un condensador cerámico multicapa de 47 μF con un tamaño 0402
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) ha iniciado la primera producción en masa del mundo de condensadores cerámicos multicapa (MLCC) 0402 (pulgadas) (1,0 mm × 0,5 mm) con una capacitancia de 47 μF*. Esta nueva ...
Communicado publicado en el 10/07/2025 - 10:28
Kymeta, Intelsat y Fraunhofer IIS Demuestran con Éxito el Uso de la Conectividad 5G Habilitada por Satélite para Comunicaciones Móviles
Kymeta e Intelsat desarrollan tecnologías futuras 5G para comunicaciones por satélite con movilidad junto con Fraunhofer IIS.
Communicado publicado en el 09/11/2021 - 22:31
Northern Data y Canaan Inc. anuncian una colaboración en tecnología de cadenas de bloques e IA
- Canaan es una de las principales compañías de tecnología de cadenas de bloques del mundo - Colaboración centrada en el desarrollo de la inteligencia artificial (IA), la tecnología de cadenas de bloques y las operaciones de centros de datos ...
Communicado publicado en el 19/02/2020 - 14:58
TRIPLE-1, Inc. Firmó un Contrato de Distribución con Fujitsu Electronics Inc.
TRIPLE-1, Inc. (Director Representativo: Takuya Yamaguchi) y Fujitsu Electronics Inc. (Director Representativo: Junji Ogihara) han celebrado un contrato de distribución para una minería ASIC (circuito integrado de ...
Communicado publicado en el 18/03/2019 - 15:00
El N-channel LDMOS, Totalmente Aislado, Recientemente Desarrollado por Toshiba Comprende Robustez de Alta HBM y Alto Voltaje de Ruptura a Polarización Negativa en Semiconductores de Potencia Analógica de Generación de Micrones 0,13.
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado tecnología N-channel LDMOS totalmente aislada que soporta el intercambio entre el voltaje de corte a la polarización negativa (BVnb) y robustez HBM, una medida de resistencia a ...
Communicado publicado en el 02/06/2017 - 15:18
SII Semiconductor Corporation Lanza EEPROM Serial Automotriz de 3 hilos (Microhilo) con Paquete Ultra Pequeño
Operación de bajo voltaje (1.6V min.) y velocidad de escritura líder de la industria de 4 ms (máx.).
Communicado publicado en el 04/08/2016 - 03:55
Toshiba Presentará Tecnologías de Vanguardia en Semiconductores y Almacenamiento en ELEXCON 2015
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá sus productos y tecnologías más recientes de semiconducción y almacenamiento en ELEXCON 2015. Esta feria ...
Communicado publicado en el 02/11/2015 - 20:52
eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS
Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.
Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35
TSMC se incorpora al programa de co-inversión para clientes de ASML en materia de innovación
ASML Holding NV ha comunicado hoy que TSMC se ha incorporado al programa de co-inversión para clientes en materia de innovación, comprometiéndose a invertir 276 millones de euros en I+D para la próxima generación de ...
Communicado publicado en el 06/08/2012 - 10:34