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Goodix Invisible Fingerprint Sensor (IFS™) impulsa el concepto de panel de pantalla integrada de Huawei P10 y P10 Plus

Goodix (Bolsa de Shangai:603160), desarrollador líder mundial de tecnologías de interfaz humana y biométricas para dispositivos móviles, ha anunciado que Huawei P10 y P10 Plus, teléfonos inteligentes insignia de ...

Communicado publicado en el 28/02/2017 - 14:49

Panasonic: Primer*1 Sensor de Imagen CMOS Orgánico en el Mundo con Sensibilidad a la Luz Infrarroja Cercana Controlada Eléctricamente

Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló una nueva tecnología: el control eléctrico de la sensibilidad a la luz infrarroja cercana (NIR, por sus siglas en inglés) del mismo píxel en un sensor de imagen ...

Communicado publicado en el 10/02/2017 - 11:01

Descripción general del stand de Panasonic en CES 2017

Panasonic Corporation presenta sus últimas tecnologías B2B y de consumo en CES 2017, del 5 al 8 de enero en Las Vegas. El stand de Panasonic tiene tres zonas: Smart Mobility (Movilidad inteligente), Smart ...

Communicado publicado en el 07/01/2017 - 17:24

Toshiba Desarrolla Conversores DC-DC con Salida Múltiple de Alta Eficiencia y Amplio Rango de Carga para Aplicaciones de Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT).

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de un conversor DC-DC con inductor único y salida múltiple (Single-Inductor Multiple-Output, SIMO) en un chip para los dispositivos de IoT que ...

Communicado publicado en el 10/11/2016 - 09:12

Murata: Notificación de Adquisición de Primatec Inc.

Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) y Primatec Inc.: Murata Manufacturing Co., Ltd. (“Murata”) y Primatec Inc. (“Primatec”) anunciaron la adquisición de la totalidad de ...

Communicado publicado en el 31/10/2016 - 23:30

Murata Presenta Duplexor SAW de Alto Rendimiento para Ampliar las Frecuencias de Comunicaciones

Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO: 6981) (ISIN: JP3914400001) presentará en el mercado un Duplexor SAW (1,8 x 1,4 mm) que adopta la tecnología original para lograr una mayor inclinación, un factor de ...

Communicado publicado en el 19/09/2016 - 22:30

SII Semiconductor Corporation Lanza EEPROM Serial Automotriz de 3 hilos (Microhilo) con Paquete Ultra Pequeño

Operación de bajo voltaje (1.6V min.) y velocidad de escritura líder de la industria de 4 ms (máx.).

Communicado publicado en el 04/08/2016 - 03:55

Panasonic Desarrolla la Primera Tecnología de la Industria*1 Tecnología de 123dB de captura simultánea de amplio rango dinámico mediante la utilización de un sensor de imagen CMOS con película orgánica fotoconductora

Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado una nueva tecnología de amplio rango dinámico[1] que puede mejorar las capturas simultáneas de amplio rango dinámico[2] hasta 100 veces más que los ...

Communicado publicado en el 05/02/2016 - 23:33

Toshiba Presentará Tecnologías de Vanguardia en Semiconductores y Almacenamiento en ELEXCON 2015

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá sus productos y tecnologías más recientes de semiconducción y almacenamiento en ELEXCON 2015. Esta feria ...

Communicado publicado en el 02/11/2015 - 20:52

Panasonic Desarrolla Diodos GaN con Operaciones de Alta Corriente y Bajo Voltaje de Encendido

Panasonic Corporation anunció hoy el desarrollo de diodos de nitruro de galio (gallium nitride, GaN) que no sólo operan en una alta corriente que es cuatro veces mayor a la tolerada por los diodos convencionales de ...

Communicado publicado en el 01/10/2015 - 21:45

eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS

Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.

Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35

Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...

Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11

Panasonic Lanza el Dispositivo de *1 Semiconductor 'PhotoMOS' más Pequeño de la Industria y de Bajo Consumo de Energía

Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado el dispositivo de *1 semiconductor más pequeño de la industria, la serie “PhotoMOS” del tipo CC ”[1], el cual logra un bajo consumo de energía y ...

Communicado publicado en el 09/05/2015 - 03:05

Panasonic Presenta lo Último en Hogares Inteligentes y Aplicaciones para Automóviles en electrónica 2014

Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe (PAISEU), que combina las décadas de experiencia de Panasonic Automotive Systems Europe, Sanyo Components Europa, Panasonic Industrial Devices Sales Europe y Panasonic ...

Communicado publicado en el 14/11/2014 - 10:01