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El futuro es ahora – IBC2015 enfrenta los desafíos del cambio
Hay un acuerdo generalizado en que IBC2015 fue la más exitosa hasta la fecha. Representantes en la conferencia de más de 250 expositores de primer nivel en un ambiente mejorado considerablemente; los visitantes de ...
Communicado publicado en el 16/09/2015 - 03:11
Quectel presenta su módulo MCU Bluetooth de alto rendimiento HCM511S para alimentar dispositivos Low Energy compactos conectados
Embedded World – Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, se complace en anunciar el lanzamiento del módulo MCU Bluetooth de alto rendimiento HCM511S para dispositivos compactos conectados, como llaves digitales, ...
Communicado publicado en el 09/04/2024 - 11:16
La inteligencia artificial es una nueva categoría de producto para CES Asia 2018
Alibaba A.I. Labs, Baidu DuerOS e iFLYTEK presentarán las últimas innovaciones en IA.
Communicado publicado en el 03/04/2018 - 01:39
FGS Global lanza el informe Radar 2026: «A Rewired World»
El orden mundial de la posguerra se está fragmentando en esferas de influencia a medida que el liderazgo autoritario y las relaciones transaccionales sustituyen a la cooperación multilateral, según el informe Radar 2026 de FGS Global publicado ...
Communicado publicado en el 08/01/2026 - 21:34
GSMA Mobile 360 hace su debut en Malasia
GSMA revela a los oradores de Mobile 360 Series – Digital Societies que incluyen a AirAsia, Axiata, Maxis y SoftBank.
Communicado publicado en el 10/09/2019 - 08:36
SOFTBANK GROUP CORP. ANUNCIA EL LANZAMIENTO DE UN NUEVO FONDO DE 5 MIL MILLONES DE USD PARA EL CRECIMIENTO TECNOLÓGICO EN AMÉRICA LATINA
SoftBank Group Corp. (“SBG”) anunció hoy el lanzamiento de SoftBank Innovation Fund, el fondo de tecnología más grande de la historia centrado exclusivamente en el mercado latinoamericano de rápido ...
Communicado publicado en el 07/03/2019 - 14:58
Empresas de primer nivel mundial que participarán en CES Asia 2018: Alibaba A.I. Labs, BYTON, FAW Hongqi, Guangzhou Automobile Group, iQIYI, KIA, Leapmotor, LG Electronics, Mitsubishi Electric Automotive, Singulato, Skyworth y TCL
Se espera que 500 compañías exhiban las innovaciones tecnológicas más recientes.
Communicado publicado en el 19/03/2018 - 01:58
Quectel anuncia la nueva generación de la serie de módulos inteligentes SC200E LTE para alimentar aplicaciones AIoT de alta demanda
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones de IoT, anuncia hoy que lanzó su nueva generación de módulos Smart LTE Cat 4 multimodo, la serie SC200E. La serie SC200E ofrece un rendimiento superior en conectividad LTE, funciones ...
Communicado publicado en el 16/08/2022 - 19:23
 Pabellones y stands virtuales imperdibles en COMPUTEX 2021 Virtual
Ya está en marcha COMPUTEX 2021 Virtual, hasta el 30 de junio. TAITRA, el organizador del evento, presentó #COMPUTEXVirtual para ofrecer a los asistentes una experiencia digital totalmente nueva a través de las tecnologías de IA. Además de la ...
Communicado publicado en el 03/06/2021 - 09:07
El Foro COMPUTEX 2021 reúne a los gigantes tecnológicos para desentrañar el secreto de las tecnologías del futuro
El Foro COMPUTEX, que es una de las cumbres tecnológicas más importantes a nivel mundial, no deja de suscitar gran interés por sus temas de debate. Para propiciar el análisis sobre las futuras tendencias tecnológicas, el Foro COMPUTEX de los ...
Communicado publicado en el 16/05/2021 - 09:51
La GSMA da a conocer más detalles sobre el Mobile World Congress 2016
La GSMA anuncia nuevos ponentes, programas y actividades.
Communicado publicado en el 21/10/2015 - 07:00
Open Mobile se une a Assurant Solutions para ofrecer intercambio al instante de equipos móviles a consumidores en Puerto Rico
El programa de intercambio le ahorra dinero a los clientes de Open Mobile al ofrecerles un crédito al instante por su equipo antiguo al comprar uno nuevo.
Communicado publicado en el 04/08/2015 - 12:30
Finaliza el foro de la cumbre Computex Taipei 2014
Cuatro líderes tecnológicos debaten sobre la integración de hardware y software para el Internet inteligente de las cosas.
Communicado publicado en el 06/06/2014 - 13:29
La solución de chip personalizado AI-ISP de VeriSilicon permite la producción de smartphones de clientes a gran escala
Ofrece el diseño de arquitecturas, codesarrollo de software y hardware, apoyo a la producción a gran escala y mejora de las capacidades de imagen impulsadas por IA de los dispositivos inteligentes..
Communicado publicado en el 11/06/2025 - 00:54
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