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Alcatel-Lucent abre una nueva vía para la planificación de redes digitales terrestres ISDB-T apoyándose en las tecnologías desarrolladas por DiBcom
Alcatel Lucent y DiBcom han emprendido juntos en el 2011 una nueva colaboración, esta vez para la planificación radio de redes ISDB-T en Sudamérica, validando sus tecnologías y métodos de trabajo ...
Communicado publicado en el 21/11/2011 - 11:00
Goodix presenta la primera tecnología de sensor de huella digital en pantalla del mundo en MWC 2017
Goodix, desarrollador líder mundial de tecnologías de interfaz humana y biométricas para dispositivos móviles, ha presentado en el Mobile World Congress (MWC) 2017 su nuevo sensor de huella digital incorporado en la ...
Communicado publicado en el 28/02/2017 - 14:48
IQM Quantum Computers nombra a Jan Goetz como único CEO para liderar la próxima fase de crecimiento global
Jan Goetz será el único CEO, mientras que Søren Hein será nombrado director de operaciones y CEO adjunto. El exco-CEO Mikko Välimäki deja su función comercial y permanecerá como asesor hasta el 31 de marzo de 2026. Esta nueva ...
Communicado publicado en el 26/01/2026 - 17:01
DSI y Frontgrade firman un acuerdo para desarrollar y distribuir la próxima evolución en unidades de memoria masiva de 2 TB para el espacio
Representantes de DSI Aerospace, proveedor de electrónica de alto rendimiento y sistemas de almacenamiento masivo para aplicaciones aéreas y espaciales, y Frontgrade Technologies, proveedor de referencia en soluciones de alta confiabilidad y ...
Communicado publicado en el 21/11/2024 - 06:28
MPEG LA Facilita el Desarrollo de una Licencia de Mancomunación de Patentes de Servicios de Voz Mejorados
EVS ofrece servicios de música, audio y voz de alta definición a un ancho de banda reducido.
Communicado publicado en el 21/01/2016 - 00:20
eASIC Nombra a Richard Deranleau como Director Financiero
El Exdirector Financiero de Fujitsu America y Brocade se Incorpora al Proveedor de Single Mask Adaptable ASIC.
Communicado publicado en el 21/07/2014 - 13:00
Rockchip y Analogix se Unen en las Plataformas de Desarrollo Móvil SlimPort®
Nuevos diseños de referencia para teléfonos inteligentes y tabletas aceleran el tiempo al mercado de dispositivos móviles que transforman la pequeña en una gran pantalla.
Communicado publicado en el 03/12/2013 - 14:00
Global Semiconductor Alliance incorpora cuatro miembros a su consejo de directores del Pacífico Asiático
Global Semiconductor Alliance (GSA), la voz de la industria mundial de semiconductores, anunció hoy la incorporación de cuatro nuevos miembros al Consejo de Directores del Pacífico Asiático de GSA, que cumple la ...
Communicado publicado en el 01/09/2010 - 15:09
Total Telecom: La producción a gran escala de chips de 14nm en China impulsará el crecimiento futuro de su industria de chips
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Communicado publicado en el 14/07/2021 - 17:18
Toshiba lanza un circuito integrado de radiofrecuencia (Radio Frequency-Integrated Circuit, RF-IC) para el sistema de cobro electrónico de peaje (Electronic Toll Collection, ETC) de China
Logra bajo consumo de energía y baja tensión adecuados para la operación a batería.
Communicado publicado en el 05/06/2013 - 14:24
Murata presenta guía tecnológica para mejorar la estabilidad de energía en centros de datos impulsados por IA
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) presentó la guía tecnológica “Optimización de redes de suministro de energía para servidores de IA en centros de datos de próxima generación”. Disponible en el sitio web ...
Communicado publicado en el 04/02/2026 - 23:08
Panasonic Desarrolla el Sensor de Imágenes APD-CMOS para Obtener Imágenes de Colores Definidos en iluminancias inferiores a 0,01 lux
Panasonic Corporation anunció hoy que desarrolló el sensor de imágenes CMOS (APD-CMOS) que utiliza fotodiodos avalancha (avalanche photodiodes, APD)*1 en cada píxel. La empresa tuvo éxito al obtener señales ...
Communicado publicado en el 03/02/2016 - 18:22
WISeKey completa la adquisición del negocio de semiconductores de INSIDE Secure e integra Vault IC a su plataforma de ciberseguridad vertical
Creación de la primera plataforma de ciberseguridad integral vertical de confianza de extremo a extremo para personas y objetos (IoT).
Communicado publicado en el 20/09/2016 - 16:00
HyperLight presenta sus nuevos moduladores de 145 GHz para impulsar enlaces de datos de 448 Gbps por carril y telecomunicaciones de 260 GBaud
HyperLight Corporation, creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anunció hoy el lanzamiento de su modulador de intensidad empaquetado (IM) de 145 GHz, ampliando su portafolio de moduladores de alta velocidad. Este nuevo dispositivo está ...
Communicado publicado en el 13/03/2026 - 15:49
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