- conectividad con

La GSMA lanza un directorio de «big data» para IoT con el fin de respaldar el crecimiento de las nuevas soluciones innovadoras de IoT

El nuevo servicio pone a disposición de los desarrolladores datos armonizados de varias fuentes.

Communicado publicado en el 15/02/2017 - 18:28

Sagemcom y Plume se asocian para ofrecer una solución de Wi-Fi residencial versátil y con optimización automática para operadores de servicios en Broadband

Sagemcom integrará Plume en sus terminales de acceso residencial, además de fabricar y suministrar Pods a los operadores.

Communicado publicado en el 21/10/2016 - 14:21

Digi International firma acuerdo exclusivo con Digi-Key para ofrecer una nueva plataforma de codificación compatible con XBee/Arduino

Disponible exclusivamente a través de Digi-Key, la nueva plataforma introduce conceptos de diseño inalámbrico que utiliza módulos XBee de Digi y código abierto de Arduino..

Communicado publicado en el 03/08/2015 - 16:37

Cinterion lanza un módulo M2M con el conjunto de chips Intel® para comunicaciones inalámbricas

Comunicado de prensa: Cinterion, el segmento dedicado a los negocios de comunicación entre máquinas (M2M) de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO) y líder mundial en tecnología de comunicación M2M acaba ...

Communicado publicado en el 14/11/2012 - 14:01

FotoFinder: detección móvil del cáncer de piel con el iPhone

FotoFinder presenta handyscope, el primer dermatoscopio que se conecta por celular.

Communicado publicado en el 12/05/2011 - 16:00

Cable & Wireless Charitable Foundation celebra 5 años de compromiso con la región del Caribe

- Donan $3,5 millones de dólares para facilitar el acceso digital y apoyar las iniciativas de socorro y recuperación en todo el Caribe..

Communicado publicado en el 17/04/2023 - 17:07

QCT anuncia la compatibilidad con los superchips de CPU NVIDIA Grace para su uso en aplicaciones de HPC e IA

El innovador diseño del procesador en los nuevos servidores se ajusta a las diferentes necesidades de los centros de datos.

Communicado publicado en el 24/05/2022 - 13:19

Durante el Mobile World Congress 2019, IDEMIA demuestra cómo aumentar el valor del producto de IoT con Sierra Wireless

En Barcelona, IDEMIA, líder global en Identidad Aumentada, exhibirá las nuevas funciones de DIM® Low Power. Al utilizar los módulos celulares M2M del líder de las soluciones de IoT, Sierra Wireless, mejora el ...

Communicado publicado en el 28/02/2019 - 01:31

La GSMA anuncia más actualizaciones sobre el “GSMA Mobile World Congress Americas en colaboración con la CTIA” 2017

Ejecutivos de Ericsson, Essential, Ford Motor Company, Mozilla Foundation, Qualcomm Technologies y San Francisco 49ers confirmados como oradores; PayPal y Sprint patrocinarán el evento de San Francisco.

Communicado publicado en el 29/08/2017 - 19:29

Visa Amplía el Procesamiento de Transacciones Globales con Instalaciones en Singapur y el Reino Unido

Nuevos Centros de Procesamiento Diseñados para Satisfacer la Creciente Demanda de Pagos Digitales en Todo el Mundo.

Communicado publicado en el 26/07/2017 - 22:14

eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0

eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...

Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00

Eutelsat cierra contratos de adquisición y lanzamiento para el satélite EUTELSAT 172B con cobertura en Asia-Pacífico

Airbus Defence and Space construirá el satélite de propulsión eléctrica Arianespace lo lanzará durante el primer semestre de 2017 El portal de referencia en la región Asia-Pacífico se ...

Communicado publicado en el 31/07/2014 - 05:15

NTT Com lanza los primeros servicios de conexión en la nube del sector con activación autoservicio instantánea y modelo de pago por uso

Elimina las limitaciones del sector de un largo periodo para el suministro del servicio y de contratos a largo plazo, optimizando la plataforma SDN y NFV a escala mundial.

Communicado publicado en el 02/06/2014 - 06:18

Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)

Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...

Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48