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Toshiba Lanza un Nuevo Sitio de Socios, para los Socios Distribuidores en el Extranjero de los Negocios de Semiconductores y Productos de Almacenamiento

La compañía de semiconductores y productos de almacenamiento de Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de un nuevo sitio exclusivo de socios, para sus socios distribuidores en el extranjero. ...

Communicado publicado en el 22/02/2016 - 15:39

Lenovo presenta una nueva manera de conectarse entre dispositivos y redes diferentes más allá de las fronteras

Servicio y aplicación Lenovo Connect disponibles para dispositivos móviles seleccionados.

Communicado publicado en el 22/02/2016 - 06:16

Exclusive Group supera los mil millones con la mayor adquisición de su historia: Transition Systems Asia

La compra de la distribuidora de valor agregado con sede en Singapur expande su presencia global en Asia Pacífico; Alcanza ingresos combinados por más de mil millones de euros.

Communicado publicado en el 12/01/2016 - 06:00

Toshiba Anuncia Producción Comercial de FFSA(TM) para Productos de Radioenlace por Microondas NEC iPASOLINK(TM)

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que NEC Corporation (NEC) que, previamente, había elegido la solución LSI de adaptación flexible Toshiba FFSATM (Fit Fast Structured Array), ahora inició la ...

Communicado publicado en el 19/01/2015 - 22:54

Toshiba Lanza Unidad de Disco Rígido de 2,5 Pulgadas y Capacidad de 3TB, la Mayor de la Industria

La unidad “MQ03ABB” brinda 750GB por disco, la primera en hacerlo en la industria, y está optimizada para el almacenamiento externo personal y las necesidades limitadas por el espacio.

Communicado publicado en el 07/01/2015 - 20:00

Toshiba Expande su Línea de Diodos Barrera SiC Schottky de 650 V

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que expandirá su familia de diodos barrera schottky (SBD) de carburo de silicio (SiC) de 650 V con la adición de ...

Communicado publicado en el 30/05/2014 - 22:42

Toshiba Lanza LED Blancos en Paquete Ultra Pequeño a Escala Chip para Aplicaciones de Iluminación

Reducen el Área de Montaje en un 90 %.

Communicado publicado en el 27/03/2014 - 15:26

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