- dispositivo almacenamiento

Toshiba Lanza los Nuevos Circuitos Integrados de Compuerta Lógica Multifunción CMOS

Soporta sistemas de 5V en un paquete pequeño especialmente adecuado para dispositivos móviles.

Communicado publicado en el 11/12/2012 - 02:50

Toshiba lanza el nuevo MOSFET de canal N con baja resistencia de encendido

Los últimos productos de procesos de octava generación para usar en los circuitos de protección de baterías de iones de litio y en los interruptores de gestión de alimentación de teléfonos celulares.

Communicado publicado en el 07/12/2012 - 15:49

Renice presenta una SSD USB 3.0 nativa portátil

En octubre de 2012, Renice presentó el primer controlador SSD con USB 3.0 nativo, además de diversas SSD portátiles con USB 3.0, que van desde los 32 GB a los 512 GB, a precios que no superan los del mercado en ...

Communicado publicado en el 13/11/2012 - 14:00

TOSHIBA TEC presenta una Aplicación de Impresión bajo demanda para sus equipos multifunción de la serie e-STUDIO con Pantalla Táctil.

TOSHIBA TEC (TOKYO: 6588) ha ampliado su plataforma de aplicaciones dotando a sus equipos multifunción e-STUDIO con una aplicación integrada de impresión a la carta o impresión bajo demanda (e-BRIDGE PODApl). ...

Communicado publicado en el 27/08/2012 - 06:50

Amazon.com presenta eBooks Kindle en español, una Tienda Kindle que ofrece la mayor selección de Best Sellers en español en EEUU

Los clientes pueden acceder a más de 30.000 ebooks Kindle en español, incluyendo los exclusivos Kindle Singles en este idioma.

Communicado publicado en el 05/04/2012 - 13:15

Fenwal Presenta el Nuevo Sistema Aurora™ para Recolección de Plasma

Nuevo Sistema de Plasmaféresis Admite la Comunicación Bidireccional de Datos.

Communicado publicado en el 03/04/2012 - 12:00

ZTE amplía su cartera de Windows Phone

ZTE Orbit se une a la oferta de telefonía inteligente de Windows Phone.

Communicado publicado en el 27/02/2012 - 10:10

Digi-Key Corporation y Ramtron International Corporation, precursor en memoria F-RAM, firman acuerdo de distribución a nivel mundial

El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío ...

Communicado publicado en el 16/02/2012 - 15:30

PMC-Sierra lanza semiconductor de silicio Universal Front End 4 (UFE4) para acelerar la transición de las redes de los operadores a redes de retorno móviles basadas en Ethernet

La gama UFE totalmente integrada de coprocesadores WinPath es compatible con todos los protocolos en interfaces canalizadas y no canalizadas para ofrecer una plataforma para cualquier puerto y cualquier servicio en ...

Communicado publicado en el 14/02/2011 - 17:53

NTRglobal estrena PaaS de integración rápida preparadas para la computación en nube con un nuevo NTR Service Desk altamente escalable

NTR Service Desk se presentó en Interop Nueva York del 20 al 21 de octubre en el stand 712.

Communicado publicado en el 20/10/2010 - 08:00

Luiz Claudio Santos Rosa se presentará como conferencista invitado en Futurecom 2010

Luiz Claudio Santos Rosa disertará sobre el crecimiento de la industria del servicio de reparaciones de equipos de telecomunicaciones de Brasil y su impacto en el crecimiento del país en Futurecom 2010, en San Pablo, Brasil..

Communicado publicado en el 16/10/2010 - 09:57

BOOST MOBILE AMPLÍA SU CARTERA DE TELÉFONOS 3G ACTIVADO CON EL LANZAMIENTO DEL BLACKBERRY CURVE 8530

Boost Mobile continúa mejorando su línea de teléfonos en la red nacional de Sprint, con el lanzamiento del BlackBerry ® Curve ™ 8530 de Research In Motion (RIM). El BlackBerry Curve 8530 está disponible hoy ...

Communicado publicado en el 06/10/2010 - 16:23

IQMS lanza RealTime Process Monitoring para software ERP de fabricación EnterpriseIQ

El tan esperado módulo va más allá de la simple idea de la medición y revisión de parámetros para comunicarse directamente con el software ERP de fabricación.

Communicado publicado en el 06/10/2010 - 16:00