American Express inaugura la sala Centurion Lounge de 16 mil pies cuadrados en el Aeropuerto Internacional de San Francisco - exhibira productos servicios

LA GSMA ANUNCIA ORADORES DESTACADOS Y OTRAS NOVEDADES SOBRE “MWC LOS ANGELES, EN COLABORACIÓN CON CTIA” 2019

Ejecutivos de la Comisión Federal de Comunicaciones de Estados Unidos, Intel Corporation, Nokia, OpenTable, Orange Group y Refinery29 se suman al programa de conferencias.

Communicado publicado en el 14/08/2019 - 16:39

Descubra lo nuevo y lo que vale la pena en CES 2017

CES 2017 promete la experiencia en el evento más grande y diversa de los 50 años de historia de la exhibición.

Communicado publicado en el 31/12/2016 - 07:39

ManageEngine aborda las últimas tendencias en el Mobile World Congress

Se añaden funciones de gestión BYOD, BYOA, NFC a Desktop Central Las mejoras en BYOD incluyen gestión de aparatos guiada por políticas de empresa Las funcionalidades BYOA monitorizan las ...

Communicado publicado en el 25/02/2013 - 06:00

Sharp en CES 2020: conseguir un ecosistema basado en 8K+5G

La empresa presentará su sistema de edición de vídeo 8K para PC y sus colaboraciones interdisciplinarias.

Communicado publicado en el 08/01/2020 - 03:41

La GSMA describe los nuevos avances para el Mobile World Congress de Shanghái 2018

GSMA anuncia los primeros ponentes y eventos, expositores adicionales, socios y patrocinadores.

Communicado publicado en el 15/03/2018 - 12:39

La GSMA anuncia los nuevos disertantes, programas y eventos principales para el Congreso Mundial de Telefonía Móvil en Shanghái 2016

Ejecutivos de Alibaba, China Financial Asset Exchange, Ericsson, LeEco, Qualcomm y Volkswagen confirmaron su presencia en el programa principal; The MMIX Asia Summit, Graphene Summit y Exhibition Tours Debut.

Communicado publicado en el 24/06/2016 - 01:23

Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...

Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11

TE Connectivity Presenta Soluciones de Pequeñas Células en CTIA

Las Nuevas Soluciones Permiten Redes Interiores y Exteriores Eficaces, Altamente Escalables, y de Alto Rendimiento.

Communicado publicado en el 20/05/2013 - 13:00

element14 colabora con el artista Ben Innes para construir la instalación «Exploded Electronics Art» (Arte de electrónica en explosión) que presenta la evolución de la electrónica

La comunidad de electrónica element14 lleva a cabo y documenta un proyecto artístico cooperativo único que se revelará en la feria Maker Faire 2011 en el área de la Bahía de San Francisco.

Communicado publicado en el 03/03/2011 - 18:19

ZTE revela su teléfono inteligente Skate en el Congreso Mobile World de GSMA

Cuenta con una gran pantalla de 4,3 pulgadas y sistema operativo Android 2.3.

Communicado publicado en el 15/02/2011 - 14:35

Visualice el futuro de las soluciones autónomas con Velodyne Lidar en CES 2022

Velodyne presenta soluciones basadas en lidar para el sector automotriz, industrial, de infraestructuras y robótica.

Communicado publicado en el 16/12/2021 - 04:06

El director general de la división de Vehículos Inteligentes de Baidu, Gu Weihao, dará el discurso de apertura en CES Asia 2017

Gu presentará los innovadores vehículos autónomos de Baidu y explicará el plan de conducción autónoma de Baidu.

Communicado publicado en el 16/05/2017 - 19:06

SIAE MICROELETTRONICA finaliza las pruebas de interoperabilidad IP/MPLS

Participa en la exhibición de proveedores múltiples del EANTC en el Congreso Mundial MPLS + SDN + NFV que se lleva a cabo en París.