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JEOL: lanzamiento del nuevo microscopio electrónico JSM-F100 de barrido de emisión de campo tipo Schottky
― El siguiente nivel de inteligencia analítica en microscopios electrónicos de barrido de emisión de campo (FE-SEM) que combinan operatividad y una alta resolución ―.
Communicado publicado en el 04/08/2019 - 08:00
Tigo presenta la próxima generación de reinstalaciones/complementos avanzados, TS4-A, como los MLPE más potentes y compactos del mercado
La TS4-A (reinstalaciones /complementos avanzados) se está enviando a todo el mundo para seguridad y optimización de cierre rapido contra incendios para instalaciones más rápidas y contratos de venta a menor costo..
Communicado publicado en el 09/05/2019 - 08:15
ADVA, BT y Mavenir Colaboran en las Tecnologías RAN en la Nube como Parte del Telecom Infra Project
Las compañías explorarán los beneficios de RAN en la nube y el transporte Fronthaul en el Laboratorio Comunitario (Community Lab) TIP en el RU.
Communicado publicado en el 27/02/2018 - 09:08
Los nuevos y emblemáticos smartphones de la serie Mate 10 de HUAWEI incorporan el chipset convertidor de corriente de Dialog Semiconductor
Mejoras en la seguridad y el tiempo de carga gracias a SmartDefender(TM) de Dialog y otras tecnologías avanzadas de carga.
Communicado publicado en el 12/12/2017 - 12:52
DNA y Sagemcom lanzan el DNA TV-hubi, un verdadero hub Android TVTM
DNA TV-hubi, lanzado el mes pasado por DNA, es un dispositivo basado en Android TV para televisión y entretenimiento multimedia, diseñado y fabricado por Sagemcom, que consiste en un decodificador 4K UHD para ver ...
Communicado publicado en el 11/09/2017 - 09:00
Hytera Communications completa la adquisición de Sepura
El líder mundial en soluciones de radio móvil de uso profesional encuentra grandes oportunidades de crecimiento en TETRA, DMR y LTE.
Communicado publicado en el 26/05/2017 - 16:09
El Institut Català d’ Oncologia utiliza Radiocirugía Novalis para el tratamiento de pacientes
Las técnicas de radiocirugía estereotáctica de Brainlab permiten tratar el cáncer y otras patologías del cerebro y del resto del cuerpo de forma no invasiva reduciendo considerablemente los tiempos de tratamiento.
Communicado publicado en el 15/12/2016 - 10:56
Trustech 2016, en lo más alto
Esta vez, fueron las estrellas de las industrias de la tecnología basada en la confianza y otros talentos acompañantes quienes subieron las escaleras del Palais des Festivals para la primera edición de Cannes de ...
Communicado publicado en el 02/12/2016 - 01:46
TRUSTECH 2016, la empresa más innovadora de la industria de la tecnología confiable, se reúne en Cannes
Premios SESAMES, enfocados en la innovación Cada año en TRUSTECH, se entregan los premios SESAMES para reconocer las mejores innovaciones en las áreas de pagos, identificación, seguridad digital y ...
Communicado publicado en el 24/11/2016 - 03:18
Los pioneros y la nueva generación de la industria de los pagos y la identidad digital se reúnen en Cannes
TRUSTECH 2016 presenta: Esta edición de Smart News Release (comunicado de prensa inteligente) incluye contenidos multimedia. Vea aquí la publicación completa: http://www.businesswire.com/news/home/20161118005805/es/ ...
Communicado publicado en el 19/11/2016 - 02:25
Huawei presenta los nuevos smartphones de la serie nova en la feria IFA 2016
Miles de fotos magníficas con una sola carga.
Communicado publicado en el 01/09/2016 - 17:44
Descripción General del Stand de Panasonic en CES 2016
Panasonic Corporation exhibirá su concepto de Ciudad Inteligente en CES 2016, del 6 al 9 de enero de 2016, en Las Vegas, Nevada, con sus últimos productos, soluciones y tecnología que ayudan a hacer realidad el ...
Communicado publicado en el 08/01/2016 - 03:44
Huawei presenta el Mate S: un teléfono inteligente emblemático que revoluciona la tecnología táctil
Huawei Consumer Business Group ha dado a conocer hoy en Berlín el teléfono inteligente Huawei Mate S, el nuevo dispositivo insignia de la serie de productos móviles Mate de Huawei. Su diseño ergonómico y su ...
Communicado publicado en el 02/09/2015 - 19:21
eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS
Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.
Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35
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