Search interconexion

286 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (286)
Prensa (271)
Foros (15)
 
TIM Brasil y Xtera implementan la primera red óptica de 100G de 2400 km en la región amazónica
TIM Brasil, el operador de más rápido crecimiento de Brasil, seleccionó e implementó un equipo de redes ópticas de 100G proporcionado por Xtera Communications, Inc., proveedor mundial líder en soluciones de ...
Communicado publicado en el 18/10/2013 - 11:09
Digi-Key agrega a Samsung Electro-Mechanics America a la extensa lista de proveedores internacionales
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo para ...
Communicado publicado en el 29/08/2013 - 18:30
MEF: Los pioneros de Carrier Ethernet 2.0 preparan el camino para el aumento del acceso Ethernet
Se ha anunciado la primera serie de productos certificados CE 2.0.
Communicado publicado en el 30/01/2013 - 18:58
La red social Galaxier.com™ combina lo mejor de las características web en un sitio nuevo
Isaac Daniel Group Management International (IDGMI) anuncia el lanzamiento de Galaxier.com™ y la adquisición de SocialCodeMobile.com. Galaxier.com es un nuevo sitio en el que los miembros tendrán todas ...
Communicado publicado en el 06/12/2012 - 14:56
Silver Spring Networks pronuncia un discurso en la conferencia más grande de redes inteligentes de Australia y Nueva Zelanda
Hoy en la 10.° Conferencia anual de servicios públicos inteligentes de Australia y Nueva Zelanda, Anil Gadre, Vicepresidente Ejecutivo de Productos en Silver Spring Networks, pronunció un discurso detallando la ...
Communicado publicado en el 21/11/2012 - 12:44
Silver Spring Networks Da a Conocer los Servicios en la Nube SilverLink™
Primera solución de conocimiento como servicio para la industria energética entrega alertas y tableros de mandos en tiempo real para mejorar el rendimiento y la eficiencia operativa.
Communicado publicado en el 01/08/2012 - 19:15
MEF rompe la cinta a los 200 miembros
Otro hito incluye 150 empresas y 300 MEF-CECP ya certificados.
Communicado publicado en el 17/07/2012 - 01:07
Digi-Key Corporation y HARTING Technology Group anuncian la firma de un acuerdo a nivel mundial.
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos de la industria ...
Communicado publicado en el 01/06/2012 - 15:30
TESACOM e HISPASAT en el Congreso Iberoamericano de Educación METAS 2021 de Argentina
La tecnología satelital de TESACOM e HISPASAT posibilitaron la transmisión de la televisión oficial del Congreso Iberoamericano de Educación METAS 2021 que se celebró en Argentina entre el 13 y el 15 de Septiembre.
Communicado publicado en el 16/09/2010 - 16:03
Alderbuck Energy instalará una plataforma de transformadores de estado sólido de 800 VCC en el Centro de Supercomputación de San Diego
Un proyecto de la Universidad de California en San Diego, financiado por la CEC, validará una infraestructura eléctrica de media tensión, de CA a 800 V CC, para centros de datos de IA de alta densidad.
Communicado publicado en el 24/06/2026 - 18:27
Ciena anuncia una propuesta de emisión de bonos sénior convertibles
Ciena® Corporation (NYSE: CIEN) (la “Empresa”), líder global en conectividad de alta velocidad, anunció hoy su intención de emitir bonos sénior convertibles con vencimiento en 2031 por un monto principal total de USD 2000 millones (los ...
Communicado publicado en el 11/06/2026 - 18:39
iQmetrix presentará su Sistema Operativo de Comercio Inteligente y las innovaciones de Catalyst en DTW Ignite 2026
El debut como patrocinador de bronce incluye la innovación del proyecto Catalyst, una demostración en vivo de la plataforma y una visión unificada del comercio nativo de IA.
Communicado publicado en el 07/05/2026 - 23:48
HyperLight presenta los circuitos integrados fotónicos de 400 G por canal en su plataforma TFLN Chiplet™ para las interconexiones de IA de próxima generación
HyperLight Corporation (“HyperLight”), creadora de la plataforma TFLN Chiplet™, anuncia que ya están disponibles los circuitos integrados fotónicos (PIC) de niobato de litio de película delgada (TFLN) de 400 Gigabits por canal, diseñados ...
Communicado publicado en el 18/03/2026 - 14:22
Energy Vault y Crusoe anuncian una alianza estratégica para desplegar las unidades modulares de IA Crusoe Spark y expandir Crusoe Cloud
El acuerdo marco plurianual permitirá desplegar hasta 25 MW a partir de 2026 de manera rápida y escalonada, combinando la plataforma operativa digital y la infraestructura energética crítica de Energy Vault para proporcionar centros de datos ...
Communicado publicado en el 12/02/2026 - 19:42
Otros resultados también están disponibles en nuestros foros :