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Digi International firma acuerdo exclusivo con Digi-Key para ofrecer una nueva plataforma de codificación compatible con XBee/Arduino
Disponible exclusivamente a través de Digi-Key, la nueva plataforma introduce conceptos de diseño inalámbrico que utiliza módulos XBee de Digi y código abierto de Arduino..
Communicado publicado en el 03/08/2015 - 16:37
Canva inaugura la era empresarial y presenta en Canva Create productos nuevos y poderosos para el lugar de trabajo
Presenta Canva Empresas, una nueva suscripción para satisfacer el rápido crecimiento de la demanda diseñada para grandes organizaciones Presenta el mayor rediseño en más de una década y lanza una nueva experiencia diseñada para el lugar de ...
Communicado publicado en el 25/05/2024 - 00:44
Lenovo ™ muestra una IA más inteligente para todos a través de una completa cartera de dispositivos, soluciones y conceptos de IA en Tech World 2024
Las innovaciones de los nuevos dispositivos de IA de Lenovo se centran en la hiperpersonalización, la ultraproductividad y la protección de datos sin precedentes para el trabajo, el aprendizaje y el hogar.
Communicado publicado en el 17/10/2024 - 20:07
La nueva solución de microcalorímetro Battery Cycler de Waters acelera las pruebas reales de meses a semanas
Resumen de noticias: La nueva solución de microcalorímetro Battery Cycler recopila hasta seis veces más datos que otros calorímetros disponibles en el mercado.i El análisis integrado de datos en tiempo real acelera la validación de las ...
Communicado publicado en el 20/03/2023 - 17:53
Sonar lanza SonarQube 9.9 LTS al servicio de las organizaciones para lograr un estado de código limpio
Gracias a la mayor velocidad, seguridad y escalabilidad de Sonar, las organizaciones pueden mejorar la calidad de su código de forma sistemática y predecible..
Communicado publicado en el 07/02/2023 - 18:06
ThreatConnect cierra la financiación de su Serie B con más de USD 16 millones
Encabezada por SAP NS2, la financiación permite a ThreatConnect acelerar la expansión global de su valor comercial de clase empresarial en una plataforma de inteligencia de amenazas.
Communicado publicado en el 01/12/2015 - 12:00
El Ejército de los Estados Unidos adjudica un contrato de Pacific Defense para la infraestructura común montada CMFF
El contrato refuerza el papel de Pacific Defense como principal proveedor de sistemas modulares para el campo de batalla del futuro.
Communicado publicado en el 07/10/2025 - 23:36
Lenovo anuncia una nueva y completa cartera híbrida de IA en el evento Global Tech World
Lenovo presenta capacidades de IA responsable de extremo a extremo para acelerar la adopción de la IA y la innovación para particulares, empresas y sectores enteros, ofreciendo una IA más inteligente para todos.
Communicado publicado en el 23/10/2024 - 17:50
El SoC de AIoT de perímetro basado en RISC-V de Canaan adoptó las IP de ISP y GPU de VeriSilicon
Integración de la cartera de IP de procesamiento de píxeles de VeriSilicon en el chip K230 de alta precisión y baja latencia.
Communicado publicado en el 14/03/2024 - 14:48
Los vanguardistas portátiles ThinkPad y ThinkBook de Lenovo allanan el camino para la innovación en PC con IA en el MWC
Los nuevos ThinkPad™ T14 i Gen 5, T14s Gen 5, T16 Gen 3, X12 Detachable Gen 2 y ThinkBook™ 14 2 en 1 Gen 4 con procesadores Intel® Core® Ultra™ son PC de IA para la próxima ola de informática empresarial personalizada. Lenovo™ ...
Communicado publicado en el 27/02/2024 - 09:15
Thundercomm lanza sus nuevos sistemas en módulo (SOM) TurboX C2210, C4210, C5430 en la feria Embedded World 2023 para acelerar las innovaciones en robótica y dispositivos portátiles
Thundercomm, proveedor líder mundial de soluciones y de productos de IdC (Internet de las cosas), anuncia el lanzamiento de nuevas ofertas en su cartera de módulos de IdC inteligentes para reducir los obstáculos para ingresar al mercado y ...
Communicado publicado en el 15/03/2023 - 10:45
La serie de seminarios web Velodyne Lidar LIVE! La serie de aprendizaje digital vuelve para la segunda temporada
Conozca cómo las soluciones lidar de proceso integral están transformando el transporte y la robótica en todo el mundo.
Communicado publicado en el 23/03/2022 - 15:12
Primer sistema en chip desarrollado como proyecto pionero entre la Universidad de Tampere (Finlandia) y las empresas
Ya está listo el primer sistema en chip (SoC, por sus siglas en inglés) desarrollado por el consorcio finlandés SoC Hub. Los socios del proyecto se centrarán a continuación en mejorar el diseño, la automatización y el rendimiento del SoC. El ...
Communicado publicado en el 13/12/2021 - 20:14
En CES 2020, Panasonic demuestra el futuro de la movilidad, el entretenimiento inmersivo, la transmisión para juegos y más
Desde experiencias únicas en la vida y viajes intergalácticos hasta caminos más seguros y eficientes, soluciones de movilidad inteligente y experiencias de entretenimiento inmersivo, Panasonic muestra una amplia gama de innovaciones en CES 2020. ...
Communicado publicado en el 11/01/2020 - 19:56
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