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Un estudio sugiere una relación crítica entre las mutaciones residuales de FLT3-ITD en remisión y los resultados postrasplante en la AML
Un estudio de investigación pionero,1 que secuenció muestras de ADN del estudio Pre-MEASURE2 indica claramente que la detección de mutaciones residuales de la duplicación interna en tándem (ITD) de FLT3 en la sangre de sujetos adultos con ...
Communicado publicado en el 09/05/2024 - 03:51
La IP de NPU de VeriSilicon se envía en más de 100 millones de chips habilitados para IA en todo el mundo
Permitir la ejecución eficiente de aplicaciones que van desde voz con IA, visión con IA, píxeles con IA hasta AIGC en dispositivos integrados.
Communicado publicado en el 29/02/2024 - 16:22
Parse Biosciences lanza la versión 3 de Evercode Whole Transcriptome, así potencia la usabilidad y el desempeño
Solución transformadora sin instrumentos para la secuenciación de ARN unicelular actualizada con una sensibilidad mejorada y flujo de trabajo más rápido.
Communicado publicado en el 22/02/2024 - 00:22
Parse Biosciences se asocia a INTEGRA Biosciences para la automatización de flujos de trabajo de una sola celda
Automatización para permitir mayores instalaciones para proyectos de celda única.
Communicado publicado en el 06/02/2024 - 16:00
Hillstone Networks reconocida como líder en XDR en el informe Frost Radar™ 2023
Hillstone Networks elogiada por Frost & Sullivan por su estrategia de detección y respuesta extendidas (XDR, por sus siglas en inglés).
Communicado publicado en el 13/09/2023 - 06:00
VeriSilicon ha obtenido la certificación Bluetooth 5.3 para su solución completa de Bluetooth Low Energy
Con una reducción significativa de los riesgos del diseño y una aceleración del tiempo de comercialización para SoC del cliente, VeriSilicon consolida su presencia en el sector del IoT.
Communicado publicado en el 06/06/2023 - 10:05
Esri lanza un sistema de posicionamiento en interiores orientado a las instalaciones
El software de posicionamiento en interiores, ArcGIS IPS, mejora la eficacia y la seguridad operativas.
Communicado publicado en el 11/07/2022 - 23:33
Guidewire lanza el entorno desarrollador de integración DevConnect
DevConnect de Guidewire se basa en el mercado existente y les proporciona a las aseguradoras de P&C complementos fáciles de instalar para las soluciones líderes de la industria.
Communicado publicado en el 15/02/2019 - 01:04
INDYCAR designa a NTT como patrocinador de los derechos de la serie IndyCar
INDYCAR anunció hoy durante el Salón Internacional del Automóvil de Norteamérica (North American International Auto Show) que el líder mundial en tecnología de la información y comunicaciones, NTT, ha firmado ...
Communicado publicado en el 16/01/2019 - 12:14
Miles de Personas Se Reúnen en Houston para Conocer lo Más Reciente en Tecnología de la Automatización a la Vez que Contribuyen a Dar Soporte a la Recuperación del Área
Rockwell Automation da la bienvenida a miles de personas al evento anual Automation Fair (“Feria de la Automatización”) dedicada a la automatización industrial y de la información.
Communicado publicado en el 16/11/2017 - 16:02
Panduit® Lanza el Sistema Inalámbrico de Monitoreo Ambiental SynapSense® para Aplicaciones de Industria Ligera
Mejora la confiabilidad, la calidad de los productos y la optimización de la energía en las instalaciones en menos tiempo y con un costo más bajo que las soluciones cableadas.
Communicado publicado en el 10/11/2016 - 00:22
Yamaha Motor Mejora la Rentabilidad del Negocio de Motocicletas en los Mercados Emergentes
- La gama de productos y las reducciones en los costos ayudan a aumentar los ingresos -.
Communicado publicado en el 04/08/2016 - 18:30
Nest Presenta Nest Weave, Crea la Plataforma para el Desarrollador Más Completa para el Hogar
Nest Weave Permite la Comunicación Directa entre Dispositivos; Yale Reinventa Door Lock Utilizando Nest Weave New Camera API Permite a los Desarrolladores Trabajar con Nest Cam; August, Mimo, Petnet, Philips hue y ...
Communicado publicado en el 02/10/2015 - 21:36
Samsung y GLOBALFOUNDRIES Forjan Colaboración Estratégica para Entregar una Oferta de Múltiples Fuentes de Tecnología de Semiconductores FinFET de 14nm
La tecnología compartida permite una capacidad global para la fabricación de FinFET de 14nm en EE. UU. y Corea.
Communicado publicado en el 17/04/2014 - 22:34