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Rigaku desarrolla tecnología para la visualización 3D de la estructura a escala atómica del carbono amorfo
- Contribuye al desarrollo de materiales de alto rendimiento para dispositivos de batería y similares - Características de la nueva tecnología La tecnología consigue hacer visible información sobre la estructura 3D a escala atómica del ...
Communicado publicado en el 15/11/2024 - 09:55
Thales presenta la primera iSIM (SIM integrada) del mundo certificada por la GSMA con la última plataforma móvil Snapdragon de Qualcomm
Con el lanzamiento de la primera iSIM del mundo con certificación de seguridad de la GSMA (es decir, la asociación mundial de la industria de las comunicaciones móviles) por parte de Thales y Qualcomm, los teléfonos inteligentes pueden ofrecer ...
Communicado publicado en el 28/02/2023 - 08:43
Prodapt amplía los servicios de su diseño System-On-Chip (SoC) junto a Intel Pathfinder for RISC-V
Prodapt se une al ecosistema de Intel para potenciar el desarrollo de las plataformas RISC-V de última generación.
Communicado publicado en el 15/12/2022 - 23:12
NI presenta el estudio Perspectivas de Pruebas Automatizadas 2016
En esta ocasión se han identificado las tendencias más importantes de negocios y tecnología para ayudar a reducir el costo de las pruebas.
Communicado publicado en el 15/03/2016 - 14:00
Toshiba Expande su Línea de Paquete de ICs de Motor Directo de Velocidad Gradual de Alta Corriente
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy una expansión de la línea de paquete de las series “TB67S10xA” y “TB6600” de ICs de motores directos de velocidad gradual de alta corriente con 50V de valores ...
Communicado publicado en el 19/12/2013 - 16:52
Toshiba Desarrolla el Controlador de Dispositivo más Rápido del Mundo para Módulo de Memoria Flash NAND Integrada Compatible con la Norma JEDEC UFS Ver.2.0
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha desarrollado el controlador de dispositivo más rápido del mundo para módulos de memoria flash NAND integradas compatible con las normas de Almacenamiento flash ...
Communicado publicado en el 25/02/2014 - 22:17
GlobalLogic adquiere Sidero, empresa líder en ingeniería de software de Irlanda
La adquisición amplía aún más las competencias de GlobalLogic en ingeniería, arquitectura y desarrollo de software en la nube, así como su presencia en Europa.
Communicado publicado en el 10/07/2023 - 16:25
GlobalLogic inaugura dos nuevos centros de ingeniería en México
El continuo crecimiento de la empresa de ingeniería digital trae consigo la expansión en Latinoamérica y el aumento de las capacidades geográficas.
Communicado publicado en el 04/10/2022 - 20:18
ZTE anuncia modificaciones en su organización
ZTE Corporation (“ZTE”) (código accionario índice H: 0763.HK/Código de acción clase A: 000063.SZ), sociedad anónima internacional especializada en equipos de telecomunicaciones, soluciones de redes y dispositivos ...
Communicado publicado en el 01/01/2014 - 00:06
Rigaku lanza la cuarta generación del analizador Raman portátil de 1064 nm para el análisis de amenazas químicas en IAFC HAZMAT 2025
Revolución en las industrias de la protección y la seguridad: la nueva tecnología mejora la identificación rápida en los puntos calientes.
Communicado publicado en el 13/06/2025 - 09:21
COMPUTEX Taipei 2016 en plena transformación aumenta su visibilidad en CES 2016
CES, una de las exposiciones más importantes del mundo de electrónica de consumo, se celebró en la cuidad de Las Vegas del 6 al 9 de enero de 2016. La feria albergó a unos 3600 expositores, de los cuales 186 eran ...
Communicado publicado en el 08/01/2016 - 21:15
Rigaku colabora en el análisis de rayos X de fusuma-e de Maruyama Okyo
Rigaku Corporation, un socio de soluciones globales en dispositivos analíticos de rayos X y una empresa del Grupo Rigaku Holdings Corporation (sede central: Akishima, Tokio; director ejecutivo: Jun Kawakami; en adelante «Rigaku») ha realizado ...
Communicado publicado en el 21/05/2025 - 10:47
Kioxia y MoDeCH desarrollan un sistema de sondeo tridimensional
Medición de las características de alta frecuencia para estructuras tridimensionales hasta 110 GHz.
Communicado publicado en el 27/09/2024 - 10:09
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation Lanza la Primera Unidad de Disco Duro de 14TB del Mundo con Grabación Magnética Convencional
--Los modelos 14TB utilizan un innovador diseño de 9 discos, con helio sellado para ofrecer una capacidad masiva que se adapta a las unidades de disco estándar SATA de 3,5 pulgadas. --.
Communicado publicado en el 08/12/2017 - 18:28