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Digi International firma acuerdo exclusivo con Digi-Key para ofrecer una nueva plataforma de codificación compatible con XBee/Arduino
Disponible exclusivamente a través de Digi-Key, la nueva plataforma introduce conceptos de diseño inalámbrico que utiliza módulos XBee de Digi y código abierto de Arduino..
Communicado publicado en el 03/08/2015 - 16:37
Publicación en Inglés del Informe Ambiental 2014 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha publicado la edición en inglés del “Informe Ambiental 2014 de Toshiba Semiconductor & Storage Products Company”, su revisión anual de la política ...
Communicado publicado en el 24/02/2015 - 11:27
Boost Mobile introduce nuevo teléfono deslizable con Android de Samsung que “Transforma” tu manera de comunicar
El nuevo Samsung Transform Ultra de Boost Mobile será el primer teléfono inteligente - sin contrato - que incluye la innovadora plataforma de Mobile ID.
Communicado publicado en el 15/09/2011 - 13:10
Rigaku finaliza el nuevo edificio de su planta de Yamanashi
La superficie se multiplica por 2,7 para cumplir con la demanda a nivel mundial.
Communicado publicado en el 28/05/2025 - 11:09
Toshiba Memory Holdings Corporation nombra a Lorenzo A. Flores Vicepresidente
Toshiba Memory Holdings Corporation, que se renombrará oficialmente como Kioxia Holdings Corporation el 1 de octubre de 2019, anunció hoy la designación de su vicepresidente, Lorenzo A. Flores, a partir de noviembre de 2019. El Sr. Flores ...
Communicado publicado en el 20/09/2019 - 15:56
Contribución “Detrás de Escena” de NSK a la Innovación Automotriz
Nuevos productos en cuanto a seguridad avanzada y eficiencia del combustible en el año 2014.
Communicado publicado en el 28/02/2015 - 02:29
Kioxia presentará tecnologías de memoria emergentes en la Conferencia IEDM 2024
Aplicaciones innovadoras para IA, informática y sistemas de almacenamiento.
Communicado publicado en el 22/10/2024 - 07:26
Kioxia inaugura dos nuevas instalaciones de I+D
Kioxia Corporation ha puesto en marcha oficialmente dos nuevas instalaciones de I+D: el Flagship Building del Campus Tecnológico de Yokohama y el Frente Tecnológico de Shin-Koyasu, que refuerzan la capacidad de investigación y desarrollo de la ...
Communicado publicado en el 01/06/2023 - 17:40
Taiwán se prepara para la era pos-COVID-19 con tecnologías emergentes
Healthcare+ Expo Taiwan, del 3 al 6 de diciembre de 2020.
Communicado publicado en el 16/06/2020 - 22:11
La feria CHTF2016 reúne a 23 países bajo el lema "Un cinturón, una carretera"
El 16 de noviembre arrancó la 18.° edición de la China Hi-Tech Fair (CHTF2016) en el Shenzhen Convention and Exhibition Center, la cual hace hincapié en la zona especial “Un cinturón, una carretera”. Cuenta con 43 ...
Communicado publicado en el 20/11/2016 - 19:20
Murata Adquirirá IPDiA, Líder en Condensadores de Silicona de Alto Rendimiento
Esta adquisición consolidará la posición de Murata como proveedor líder mundial de condensadores de alta confiabilidad..
Communicado publicado en el 12/10/2016 - 06:01
Toshiba Lanza LED Blancos en Paquete Ultra Pequeño a Escala Chip para Aplicaciones de Iluminación
Reducen el Área de Montaje en un 90 %.
Communicado publicado en el 27/03/2014 - 15:26
Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48
Toshiba lanza los nuevos circuitos integrados para bus de conmutador SPDT de una sola pista (dos canales diferenciales) compatibles con el PCI Express Gen3 (8 Gbps)
Alcanza un ancho de banda elevado de 11,5 GHz a -3 dB.
Communicado publicado en el 28/03/2013 - 14:22