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ReSound® presenta al audífono de tipo Super Power más inteligente del mundo

El lanzamiento mundial de ReSound ENZO2™ permite a las personas oír más, hacer más y ser más de lo que alguna vez creyeron posible.

Communicado publicado en el 01/03/2016 - 21:20

Telefónica se asocia con Assurant para implementar programas de dispositivos móviles innovadores en Chile

Se trata del primer programa de actualización y recompra de dispositivos móviles disponible en Chile.

Communicado publicado en el 23/02/2016 - 13:00

Lenovo™ lanza sus nuevos modelos de laptops YOGA™ y tablet Windows® 10 ideales para viajes

Nuevos modelos YOGA 710, 510 y ideapad™ MIIX 310 con importantes mejoras en peso, conectividad y duración de batería Nuevas laptops convertibles YOGA 710 y 5101 de alto rendimiento y batería de larga ...

Communicado publicado en el 22/02/2016 - 06:08

TSYS Adquirirá TransFirst para Establecer una Posición de Liderazgo en Soluciones para Comercios

Una Adquisición Transformadora Acelera la Estrategia de Crecimiento de TSYS Mejora la Escala y el Alcance como Plataforma de Pagos.

Communicado publicado en el 27/01/2016 - 08:01

El smartphone Ascom Myco para entornos de atención sanitaria ofrece ahora compatibilidad con los servicios de localización en tiempo real de Ekahau (Ekahau RTLS)

Ascom Wireless Solutions y Ekahau, un proveedor de sistemas de localización en tiempo real (RTLS), han anunciado la compatibilidad entre el smartphone Ascom Myco y la solución RTLS de Ekahau. El Ascom Myco, el ...

Communicado publicado en el 30/11/2015 - 09:01

TSYS’ PRIME Lanza el Banco del Bajío

TSYS completa la implementación PRIME en México.

Communicado publicado en el 29/10/2015 - 04:02

ReSound® lleva su cartera de audífonos líder en la industria a EUHA 2015

La cartera de Resound expandida recientemente reafirma su posición de líder en el mercado en calidad de sonido y conectividad superiores con Smart Hearing TM.

Communicado publicado en el 07/10/2015 - 19:02

AGCO® Anuncia los Sistemas de Guiado para Equipamiento Agrícola más Abiertos del Mercado

La próxima generación de guiado de AGCO ofrece a los clientes una integración impecable y más opciones que ningún otro fabricante de equipos agrícolas.

Communicado publicado en el 23/09/2015 - 09:55

Despliegue Selectivo de Tigo Ofrece Optimización de Series por tan Poco como 0,02 USD/vatio

Tigo, el líder de módulos inteligentes en el mercado, anunció hoy el Despliegue Selectivo (Selective Deployment), una capacidad sin precedentes de desplegar en forma selectiva diferentes funcionalidades MLPE en ...

Communicado publicado en el 11/09/2015 - 09:25

Tigo Anuncia la Función de Modularidad de Cambio de Juegos de su Plataforma TS4

Tigo Energy, líder en el mercado de módulos inteligentes, anunció hoy la característica modular de su plataforma dinámica TS4, la primera plataforma de JBox en el mundo que ofrece a los clientes diferentes ...

Communicado publicado en el 08/09/2015 - 11:00

Mellanox Inicia la Expedición de Spectrum, el Primer Conmutador Gigabit Open Ethernet a 25/50/100 del Mercado, para Clientes de la Nube, Web 2.0 y Centros de Datos Empresariales

Spectrum™ proporciona un desempeño líder en redes Ethernet a CAPEX y OPEX reducidos.

Communicado publicado en el 02/09/2015 - 14:59

Cima NanoTech anuncia una unión transitoria de empresas con Foxconn para la fabricación de módulos táctiles para pantallas táctiles capacitivas proyectadas de gran formato

Ofrece la primera solución multitáctil capacitiva proyectada para pantallas táctiles ultrasensibles de gran formato económicamente competitiva del sector.

Communicado publicado en el 25/08/2015 - 01:00

Sizmek crea alianza mundial con Screen6 para expandir su oferta cross-device en servicios de compra de medios, targeting y atribución

La integración cross-device en la plataforma de Sizmek estará disponible para todos los clientes de Latinoamérica.

Communicado publicado en el 13/08/2015 - 12:00

eASIC Anuncia Soporte a Plataforma Nextreme-3 para PCIe Gen3.1-SRIS

Nextreme-3 permite una conectividad con cables, de alto ancho de banda y escalable con SATA-Express mediante PCIe Gen3.1.

Communicado publicado en el 11/08/2015 - 21:35