Search los chips

399 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (399)
Prensa (309)
Foros (90)
 
ZTE es adjudicada con el contrato de Wind Telecom para construir la primera red 4G TD-LTE en la República Dominicana
Wind Telecom implementará las soluciones eNodeB y la plataforma unificada EPC de ZTE para construir una red rentable y de alto rendimiento.
Communicado publicado en el 25/06/2014 - 04:16
CARTES SECURE CONNEXIONS presenta temario estratégico
La víspera de la inauguración de CARTES SECURE CONNEXIONS, el evento mundial para la industria de la seguridad digital especializada en soluciones seguras de pago, identificación y movilidad, resulta un momento ...
Communicado publicado en el 01/11/2014 - 14:08
BitFury Anuncia la Producción Masiva del Chip ASIC de 16 nm más Rápido y Efectivo del Mundo
El nuevo chip consolida a BitFury como el líder en eficiencia energética de la industria La compañía líder en procesamiento de transacciones de Bitcoin Blockchain introducirá, en el mercado, el chip, durante el ...
Communicado publicado en el 17/12/2015 - 02:46
WISeKey completa la adquisición del negocio de semiconductores de INSIDE Secure e integra Vault IC a su plataforma de ciberseguridad vertical
Creación de la primera plataforma de ciberseguridad integral vertical de confianza de extremo a extremo para personas y objetos (IoT).
Communicado publicado en el 20/09/2016 - 16:00
Samsung y GLOBALFOUNDRIES Forjan Colaboración Estratégica para Entregar una Oferta de Múltiples Fuentes de Tecnología de Semiconductores FinFET de 14nm
La tecnología compartida permite una capacidad global para la fabricación de FinFET de 14nm en EE. UU. y Corea.
Communicado publicado en el 17/04/2014 - 22:34
Plataforma para sistemas operativos en tiempo real con RTX amplía el alcance de la solución de IntervalZero
La extensión en tiempo real RTX convierte a Windows en un sistema operativo en tiempo real.
Communicado publicado en el 17/05/2012 - 13:15
WISeKey (SIX: WIHN) adquirirá el negocio de circuitos integrados y semiconductores para IoT de INSIDE Secure (Euronext Paris: INSD)
Creación de la primera plataforma de ciberseguridad de confianza integral, de extremo a extremo, para personas y objetos Brinda considerables oportunidades de venta cruzada con productos complementarios ...
Communicado publicado en el 19/05/2016 - 17:00
Panasonic Lanza el Dispositivo de *1 Semiconductor 'PhotoMOS' más Pequeño de la Industria y de Bajo Consumo de Energía
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado el dispositivo de *1 semiconductor más pequeño de la industria, la serie “PhotoMOS” del tipo CC ”[1], el cual logra un bajo consumo de energía y ...
Communicado publicado en el 09/05/2015 - 03:05
Directores ejecutivos de compañías líderes de dispositivos móviles darán conferencias magistrales en el Congreso Mobile World Shanghái 2016
La GSMA anuncia nuevos expositores, patrocinadores y programas.
Communicado publicado en el 18/05/2016 - 01:33
VeriSilicon y Google lanzan conjuntamente la PI de código abierto Coral NPU
Dirigida a aplicaciones LLM en el perímetro; pretende acelerar el desarrollo del ecosistema de IA en el perímetro.
Communicado publicado en el 14/11/2025 - 14:04
Concluye la mayor edición de la Feria de Alta Tecnología de China (CHTF) en Shenzhen, China
Una plataforma de exposición y comercio de renombre para conocer las tendencias de la alta tecnología y atraer financiación..
Communicado publicado en el 21/11/2022 - 20:04
VeriSilicon presenta la plataforma de IP inalámbrica FD-SOI para diversas aplicaciones de IoT y electrónica de consumo
Ofrecer soluciones de alta integración, bajo consumo de energía y probadas en silicio para varios estándares inalámbricos.
Communicado publicado en el 24/09/2025 - 23:25
Verizon Wireless, Ericsson y Sequans finalizan el ensayo de redes y dispositivos de categoría 1 LTE
Se prevé que CAT1 permita la proliferación de dispositivos M2M e IoT móviles en redes LTE.
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 18:40
Huawei revela el futuro de la Inteligencia Artificial (IA) móvil en IFA 2017
El Director Ejecutivo Richard Yu presenta el Kirin 970, primer procesador móvil que soporta inteligencia artificial de Huawei.
Communicado publicado en el 02/09/2017 - 19:36
Otros resultados también están disponibles en nuestros foros :