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Panasonic y Sansha Electric Desarrollan Conjuntamente un Módulo de Energía SiC Compacto con Baja Pérdida Operativa
Panasonic Corporation (Panasonic) y Sansha Electric MFG Co., Ltd. (Sansha Electric) anunciaron hoy que han desarrollado un módulo de energía de Carburo de Silicio (Silicon Carbide, o SiC) muy compacto junto con ...
Communicado publicado en el 04/03/2015 - 19:23
Las Soluciones de Panasonic para el Cuidado de la Salud Modernizan el Tratamiento Médico
Con el lema "Ofrecer un cuidado de la salud óptimo para cada persona", Panasonic Healthcare Co., Ltd. presentó sus últimas soluciones en el International Modern Hospital Show 2014, que se realizó en el Tokyo Big ...
Communicado publicado en el 01/08/2014 - 04:17
Toshiba Desarrolla un Módulo Sensor de Signos Vitales Ponible Inteligente
- El Prototipo Ponible Siente el Electrocardiograma, el Pulso, la Temperatura Corporal y el Movimiento -.
Communicado publicado en el 05/03/2013 - 02:00
Las Contribuciones de Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation Posibilitan que Toshiba sea el Ganador del 2017 MIPI Corporate Award
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation anunció hoy que Toshiba Corporation (Toshiba Corp.) ha recibido el 2017 MIPI Corporate Award, una de las distinciones Alliance Membership Awards de MIPI®. ...
Communicado publicado en el 26/10/2017 - 16:14
ZTE es adjudicada con el contrato de Wind Telecom para construir la primera red 4G TD-LTE en la República Dominicana
Wind Telecom implementará las soluciones eNodeB y la plataforma unificada EPC de ZTE para construir una red rentable y de alto rendimiento.
Communicado publicado en el 25/06/2014 - 04:16
CARTES SECURE CONNEXIONS presenta temario estratégico
La víspera de la inauguración de CARTES SECURE CONNEXIONS, el evento mundial para la industria de la seguridad digital especializada en soluciones seguras de pago, identificación y movilidad, resulta un momento ...
Communicado publicado en el 01/11/2014 - 14:08
BitFury Anuncia la Producción Masiva del Chip ASIC de 16 nm más Rápido y Efectivo del Mundo
El nuevo chip consolida a BitFury como el líder en eficiencia energética de la industria La compañía líder en procesamiento de transacciones de Bitcoin Blockchain introducirá, en el mercado, el chip, durante el ...
Communicado publicado en el 17/12/2015 - 02:46
Siemens y NVIDIA expanden su alianza para desarrollar el sistema operativo de IA industrial
A través de la IA, Siemens y NVIDIA están reinventando toda la cadena de valor industrial de manera integral, desde el diseño y la ingeniería hasta la fabricación, la producción, las operaciones y las cadenas de suministro Siemens y NVIDIA ...
Communicado publicado en el 08/01/2026 - 18:22
WISeKey completa la adquisición del negocio de semiconductores de INSIDE Secure e integra Vault IC a su plataforma de ciberseguridad vertical
Creación de la primera plataforma de ciberseguridad integral vertical de confianza de extremo a extremo para personas y objetos (IoT).
Communicado publicado en el 20/09/2016 - 16:00
Samsung y GLOBALFOUNDRIES Forjan Colaboración Estratégica para Entregar una Oferta de Múltiples Fuentes de Tecnología de Semiconductores FinFET de 14nm
La tecnología compartida permite una capacidad global para la fabricación de FinFET de 14nm en EE. UU. y Corea.
Communicado publicado en el 17/04/2014 - 22:34
Plataforma para sistemas operativos en tiempo real con RTX amplía el alcance de la solución de IntervalZero
La extensión en tiempo real RTX convierte a Windows en un sistema operativo en tiempo real.
Communicado publicado en el 17/05/2012 - 13:15
WISeKey (SIX: WIHN) adquirirá el negocio de circuitos integrados y semiconductores para IoT de INSIDE Secure (Euronext Paris: INSD)
Creación de la primera plataforma de ciberseguridad de confianza integral, de extremo a extremo, para personas y objetos Brinda considerables oportunidades de venta cruzada con productos complementarios ...
Communicado publicado en el 19/05/2016 - 17:00
Panasonic Lanza el Dispositivo de *1 Semiconductor 'PhotoMOS' más Pequeño de la Industria y de Bajo Consumo de Energía
Panasonic Corporation anunció hoy que ha desarrollado el dispositivo de *1 semiconductor más pequeño de la industria, la serie “PhotoMOS” del tipo CC ”[1], el cual logra un bajo consumo de energía y ...
Communicado publicado en el 09/05/2015 - 03:05
Directores ejecutivos de compañías líderes de dispositivos móviles darán conferencias magistrales en el Congreso Mobile World Shanghái 2016
La GSMA anuncia nuevos expositores, patrocinadores y programas.
Communicado publicado en el 18/05/2016 - 01:33
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