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Murata desarrolla el inductor de chip de clase 006003 (pulgada) (0,16 mm x 0,08 mm) más pequeño del mundo

Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKYO:6981) (ISIN:JP3914400001) anuncia que ha desarrollado el inductor de chip de clase 006003 (pulgada) (0,16 mm x 0,08 mm) más pequeño del mundo, que se presentará durante CES 2025, del 7 al 10 de enero, en Las ...

Communicado publicado en el 07/01/2025 - 10:39

Lattice presenta un avanzado diseño de referencia de fusión de sensores 3D para aplicaciones autónomas

Lattice Semiconductor (NASDAQ: LSCC), el líder programable de bajo consumo, ha anunciado hoy un nuevo diseño de referencia de fusión de sensores 3D para acelerar el desarrollo de aplicaciones autónomas avanzadas. Al combinar una matriz de ...

Communicado publicado en el 23/05/2024 - 15:49

Toshiba Es el Ganador del 63.º Premio Okochi Memorial Grand Technology Prize

Innovación para lograr una regla de diseño de alta densidad para memoria Flash NAND de celda de varios bits reduciendo el efecto de acoplamiento de celdas de memoria adyacentes.

Communicado publicado en el 17/02/2017 - 22:34

Panasonic y Sansha Electric Desarrollan Conjuntamente un Módulo de Energía SiC Compacto con Baja Pérdida Operativa

Panasonic Corporation (Panasonic) y Sansha Electric MFG Co., Ltd. (Sansha Electric) anunciaron hoy que han desarrollado un módulo de energía de Carburo de Silicio (Silicon Carbide, o SiC) muy compacto junto con ...

Communicado publicado en el 04/03/2015 - 19:23

Las Soluciones de Panasonic para el Cuidado de la Salud Modernizan el Tratamiento Médico

Con el lema "Ofrecer un cuidado de la salud óptimo para cada persona", Panasonic Healthcare Co., Ltd. presentó sus últimas soluciones en el International Modern Hospital Show 2014, que se realizó en el Tokyo Big ...

Communicado publicado en el 01/08/2014 - 04:17

Toshiba Desarrolla un Módulo Sensor de Signos Vitales Ponible Inteligente

- El Prototipo Ponible Siente el Electrocardiograma, el Pulso, la Temperatura Corporal y el Movimiento -.

Communicado publicado en el 05/03/2013 - 02:00

Las Contribuciones de Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation Posibilitan que Toshiba sea el Ganador del 2017 MIPI Corporate Award

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation anunció hoy que Toshiba Corporation (Toshiba Corp.) ha recibido el 2017 MIPI Corporate Award, una de las distinciones Alliance Membership Awards de MIPI®. ...

Communicado publicado en el 26/10/2017 - 16:14

ZTE es adjudicada con el contrato de Wind Telecom para construir la primera red 4G TD-LTE en la República Dominicana

Wind Telecom implementará las soluciones eNodeB y la plataforma unificada EPC de ZTE para construir una red rentable y de alto rendimiento.

Communicado publicado en el 25/06/2014 - 04:16

CARTES SECURE CONNEXIONS presenta temario estratégico

La víspera de la inauguración de CARTES SECURE CONNEXIONS, el evento mundial para la industria de la seguridad digital especializada en soluciones seguras de pago, identificación y movilidad, resulta un momento ...

Communicado publicado en el 01/11/2014 - 14:08

BitFury Anuncia la Producción Masiva del Chip ASIC de 16 nm más Rápido y Efectivo del Mundo

El nuevo chip consolida a BitFury como el líder en eficiencia energética de la industria La compañía líder en procesamiento de transacciones de Bitcoin Blockchain introducirá, en el mercado, el chip, durante el ...

Communicado publicado en el 17/12/2015 - 02:46

Siemens y NVIDIA expanden su alianza para desarrollar el sistema operativo de IA industrial

A través de la IA, Siemens y NVIDIA están reinventando toda la cadena de valor industrial de manera integral, desde el diseño y la ingeniería hasta la fabricación, la producción, las operaciones y las cadenas de suministro Siemens y NVIDIA ...

Communicado publicado en el 08/01/2026 - 18:22

WISeKey completa la adquisición del negocio de semiconductores de INSIDE Secure e integra Vault IC a su plataforma de ciberseguridad vertical

Creación de la primera plataforma de ciberseguridad integral vertical de confianza de extremo a extremo para personas y objetos (IoT).

Communicado publicado en el 20/09/2016 - 16:00

Samsung y GLOBALFOUNDRIES Forjan Colaboración Estratégica para Entregar una Oferta de Múltiples Fuentes de Tecnología de Semiconductores FinFET de 14nm

La tecnología compartida permite una capacidad global para la fabricación de FinFET de 14nm en EE. UU. y Corea.

Communicado publicado en el 17/04/2014 - 22:34

Plataforma para sistemas operativos en tiempo real con RTX amplía el alcance de la solución de IntervalZero

La extensión en tiempo real RTX convierte a Windows en un sistema operativo en tiempo real.

Communicado publicado en el 17/05/2012 - 13:15

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