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La IP de conectividad de 3nm permite lograr un rendimiento sin precedentes en las plataformas de silicio con chiplets para impulsar la IA y la próxima generación de centros de datos.
Communicado publicado en el 14/06/2023 - 13:15
TECNO anuncia el lanzamiento mundial de la serie CAMON 19, que ofrece características increíbles para la fotografía nocturna
El nuevo producto insignia CAMON 19 Pro debuta con estilo en el Rockefeller Center de Nueva York.
Communicado publicado en el 15/06/2022 - 20:53
GSMA anuncia la finalización de su primer ensayo europeo sobre roaming NB-IoT
Deutsche Telekom y Vodafone Group completan con éxito el ensayo sobre roaming NB-IoT en Europa; 51 redes comerciales con licencia de Bajo Consumo en Área Extensa, están ahora en servicio.
Communicado publicado en el 04/06/2018 - 08:21
Toshiba desarrolla un modelo de simulación MOS-Varactor compacto para el desarrollo de circuitos de onda milimétrica CMOS
- Buena exactitud de CC a milímetro con un solo modelo -.
Communicado publicado en el 17/12/2012 - 16:52
Dow Corning y SUSS MicroTec Colaboran en una Solución de Unión Temporal para el Empaquetado de Semiconductores
Dow Corning, un proveedor líder de tecnología avanzada basada en silicio y materiales para la industria de semiconductores, y SUSS MicroTec, un proveedor líder de equipos de procesamiento de semiconductores, ...
Communicado publicado en el 26/06/2012 - 11:24
ZTE anuncia la solución C-RAN en el Congreso Mundial de Telefonía Móvil
Se espera que reduzca el costo total de propiedad de las redes inalámbricas en un 40%.
Communicado publicado en el 15/02/2011 - 21:09
¡T-Mobile Trae el Teléfono Samsung Más Veloz A la Red Más Veloz!
Obtén el Samsung Galaxy S9 a mitad de precio en T-Mobile en preventa con intercambio de equipo a partir de esta semana.
Communicado publicado en el 25/02/2018 - 19:45
Toshiba Lanza Unidades de Disco Híbridas de Estado Sólido de Nueva Generación
La nueva serie SSHD de Toshiba lanza las capacidades NAND, que ofrecen capacidad y velocidad.
Communicado publicado en el 08/01/2015 - 10:50
INSIDE Secure EXPANDE SU RED MUNDIAL DE REPRESENTANTES DE VENTAS
Añade Firma de Representación estratégicamente enfocada para el Mercado Mexicano.
Communicado publicado en el 21/01/2013 - 06:15
ProGrade Digital anuncia tarjetas de memoria SDXC UHS-II V90
V90 Essential para captura de video MPEG-4 de alta velocidad de bit, Motion JPEG y datos intensivos 6K, 4K La compañía también afirma que ha comenzado el envío del lector de tarjetas CFast y SD Dual Slot USB 3.1, ...
Communicado publicado en el 09/04/2018 - 20:14
La iniciativa de la IoT móvil de la GSMA despega con múltiples lanzamientos de redes comerciales alrededor del mundo
AT&T, China Mobile, China Unicom, China Telecom, Deutsche Telekom, Verizon y Vodafone lanzan redes de la IoT móvil (LPWA).
Communicado publicado en el 26/06/2017 - 14:50
Cinterion introduce el módulo con tecnología de montaje en superficie más pequeño del mundo para el sector automotriz como parte del programa Intel Intelligent Systems Alliance
Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular de máquina a máquina (M2M) y empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), ha presentado hoy el AGS2, el módulo M2M montado en superficie más ...
Communicado publicado en el 14/06/2012 - 12:30
Gemalto y Sony firman un acuerdo internacional para implementar la tecnología FeliCa / comunicación de campo cercano (NFC)
Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder mundial en seguridad digital y Sony Corporation han celebrado un acuerdo para ofrecer las soluciones FeliCa / comunicación de campo cercano (NFC, por su sigla en inglés) a ...
Communicado publicado en el 28/02/2012 - 14:28
ZTE amplía sus asociaciones con empresas de tecnología líderes de Estados Unidos
ZTE Corporation («ZTE») (código accionario índice H: 0763.HK/código accionario índice A: 000063.SZ), un proveedor mundial de equipos de telecomunicaciones y soluciones de redes que cotiza en bolsa, ha reforzado ...
Communicado publicado en el 22/02/2012 - 14:48
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