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Panasonic Presenta una Amplia Gama de Tecnologías Líderes en la PCIM, Europa 2016

Panasonic Automotive & Industrial Systems Europe presentó su línea tecnológica en la Feria de Conversión de Potencia y Sistemas de Movimiento Inteligente 2016 (Power Conversion Intelligent Motion, PCIM), que ...

Communicado publicado en el 18/05/2016 - 19:06

Huawei Elige a eASIC como Backhaul para Transport Network

eASIC Corporation, un proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC, anunció hoy que Huawei está utilizando dispositivos Nextreme-3 de 28nm de eASIC para cumplir con el mayor rendimiento de sistemas y ...

Communicado publicado en el 27/10/2014 - 13:00

eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD

La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.

Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17

El Nuevo Oscilador CMOS de Toshiba Ofrece la Máxima Precisión de Clase Mundial

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que ha desarrollado un oscilador de reloj de referencia prototipo fabricado con la tecnología CMOS estándar que alcanza la máxima precisión de clase mundial. ...

Communicado publicado en el 12/06/2014 - 15:36

Telekom Austria Group selecciona a ZTE como su único proveedor de una red convergente de voz

Una solución convergente de “hosting” IMS y CS/IMS ayuda a implementar VoLTE sin inconvenientes.

Communicado publicado en el 02/05/2013 - 19:18

Cinterion lanza nuevo módulo M2M de alta velocidad para la industria automotriz

Cinterion, líder mundial en módulos de comunicación celular de máquina a máquina (M2M, machine-to-machine) y empresa de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), lanza AH3, su nuevo módulo M2M automotriz de alta ...

Communicado publicado en el 15/11/2011 - 19:52

Deutsche Telekom y Gemalto habilitan el servicio de llamadas de emergencia en Europa

La solución MFF-SIM de Telekom es la primera en integrarse en automóviles de serie La solución M2M para la industria automotriz pone de relieve el papel impulsor de Telekom en el sector ...

Communicado publicado en el 03/05/2011 - 12:27

Aplicación de pago móvil por NFC de Gemalto, la primera en el mundo certificada por MasterCard

Serie de aplicaciones de pago recientemente certificadas desencadenan la implementación comercial del ecosistema móvil sin contacto.

Communicado publicado en el 29/03/2011 - 10:51

Ambarella amplía la cartera de SOC de visión de seguridad con inteligencia artificial (IA) con dos nuevas familias; duplica la resolución a 32MP30 para cámaras 4K de imágenes múltiples con IA avanzada

Las nuevas familias CV5S y CV52S brindan una combinación líder en la industria de codificación 4K, rendimiento de IA avanzada y consumo de energía extremadamente bajo.

Communicado publicado en el 22/06/2021 - 02:11

ATP ofrece su nueva gama de módulos y componentes DDR3 de 8 Gbit de fabricación propia contra la escasez de suministros para DDR3

Garantía de compromiso a largo plazo para el suministro continuo de DDR3 y otros módulos de memoria de versiones anteriores.

Communicado publicado en el 12/03/2019 - 12:00

Al Rajhi Bank en Arabia Saudita emite 15.000 tarjetas EMV por día con la solución instantánea de Gemalto

Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder mundial en seguridad digital, anunció hoy que Al Rajhi Bank, la institución financiera más importante de Arabia Saudita, acaba de finalizar la fase principal del programa de ...

Communicado publicado en el 07/02/2012 - 09:39

GSA expande su plataforma colaborativa a Japón

GSA designa al principal ejecutivo de Toshiba, Shozo Saito, para formar parte del directorio.

Communicado publicado en el 15/12/2010 - 23:02

Nitto amplía su colaboración con la ATP hasta 2030

Nitto Denko Corporation (sede central: Osaka, Japón; presidente: Hideo Takasaki; en adelante, “Nitto”) (TOKIO: 6988) se complace en anunciar la ampliación de su colaboración con la ATP por otros cinco años, hasta 2030. En virtud de este ...

Communicado publicado en el 18/11/2025 - 10:03

Anuncio de TRIPLE-1 Inc. de dos nuevos productos que utilizan el proceso de 7 nm y el proceso de 5 nm de vanguardia

TRIPLE-1 Inc. (sede central: Hakata-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka; director ejecutivo y director representante: Takuya Yamaguchi; en adelante: TRIPLE-1) anunció dos nuevos productos: El circuito integrado de aplicación específica (Aplication Specific ...

Communicado publicado en el 04/02/2020 - 23:42