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El lanzamiento de la mainnet zkEVM de Scroll marca un hito en la escalabilidad y eficiencia de Ethereum
La ampliación de código abierto aprovecha las pruebas de conocimiento cero para aumentar la velocidad y reducir los costos, dando paso a una nueva era de adopción de Ethereum por parte de los desarrolladores.
Communicado publicado en el 17/10/2023 - 19:31
stichd pasa a ser socio oficial de promoción comercial del Equipo Aston Martin Aramco Cognizant Formula One®
El socio global de licencias stichd acaba de firmar un acuerdo a largo plazo con el Equipo Aston Martin Aramco Cognizant Formula One® (AMF1 Team), que le otorga los derechos exclusivos para diseñar, producir y distribuir la indumentaria para ...
Communicado publicado en el 07/06/2023 - 14:25
Developing Telecoms: China iniciará la producción masiva a gran escala de sus chips de 14 nm en 2022
Developing Telecoms informa de que el cambio de tendencia en los semiconductores hará que los microchips de 14nm se produzcan a gran escala en China ya el año que viene. De acuerdo con Wu Hanming, decano de la facultad de microelectrónica y ...
Communicado publicado en el 03/09/2021 - 11:34
Velodyne Destaca la Tecnología Lidar Avanzada en el Automated Vehicles Symposium
Velodyne Lidar presentará sus sensores más importantes para la autonomía de los vehículos y los sistemas avanzados de asistencia al conductor (advanced driver assistance systems, ADAS).
Communicado publicado en el 10/07/2019 - 18:30
Toshiba Memory Corporation desarrolla nuevo chip puente usando PAM 4 para aumentar la velocidad y la capacidad SSD
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, hoy anunció el desarrollo de un chip puente que produce SSDs de alta velocidad y gran capacidad. Usando los chips puentes desarrollados, con ...
Communicado publicado en el 21/02/2019 - 23:53
Panasonic Comercializa "Bobina de Cebador" de Alta Corriente para Uso Automotor
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado una "Bobina de Cebador" cuadrada de 12mm de lado (Tipo SMD) de alta corriente (20A-50A), equipada con circuitos eléctricos de Unidades de Control Electrónico ...
Communicado publicado en el 14/06/2016 - 15:20
Toshiba Muestra una Solución en Semiconductores para el Sistema de Iluminación por LED en TECHNO-FRONTIER 2013
Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá las soluciones para sistemas de iluminación por LED que utilizan circuitos integrados (integrated circuit, IC) con ...
Communicado publicado en el 17/07/2013 - 04:29
Ya está a la venta: Extensor Ethernet de Patton de Ultra Alta Velocidad que Rompe con las Barreras del Sonido
Para cumplir con los pedidos de más de una docena de países, Patton ha enviado cientos de kits del modelo Extensor Ethernet de Ultra Alta Velocidad CopperLink™ 2174 La última innovación en tecnología de ...
Communicado publicado en el 08/11/2011 - 20:58
El Negocio de eMobility de Eaton Presenta la Unidad de Desconexión de Batería con la Tecnología Actualizada de Protección de Circuito Breaktor®
La empresa de administración de energía Eaton anunció hoy que su negocio de eMobility ha presentado una unidad de desconexión de batería (battery disconnect unit, BDU) que se puede combinar con la tecnología de protección de circuitos ...
Communicado publicado en el 24/05/2022 - 20:19
Toshiba lanza un SoC Bluetooth® de bajo consumo con un consumo de corriente de recepción de 3,2 mA y corriente de transmisión de 3,5 mA
Toshiba (TOKIO:6502) desarrolló un sistema en un chip (System-on-Chip, SoC) Bluetooth® de bajo consumo 1 compatible con la versión 4.2 que reduce la corriente a un 50 % de los productos actuales2 para ...
Communicado publicado en el 08/11/2016 - 07:51
Integra Technologies lanza la primera tecnología RF GaN/SiC de 100 V de la industria para aplicaciones de defensa de misión crítica
El primer producto GaN RF de 100 V de Integra, el IGN1011S3600, ofrece un revolucionario rendimiento de potencia de salida de 3,6 kilovatios con una eficiencia del 70 % para los sistemas de aviónica de próxima generación..
Communicado publicado en el 13/07/2021 - 23:55
eASIC se Une al Consorcio de Hybrid Memory Cube
eASIC Corp. (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma de circuitos integrados (CI) personalizados (plataforma eASIC), anunció hoy que se ha unido al consorcio ...
Communicado publicado en el 07/04/2015 - 21:13
eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1
eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16
eASIC Se Une a la Fundación OpenPOWER para Ofrecer Chips Aceleradores Diseñados a Medida
eASIC® Corporation (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma personalizada de circuitos integrados (integrated circuit, IC) (plataforma eASIC) ...
Communicado publicado en el 04/05/2016 - 13:00
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