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Cinterion lanza un módulo M2M con el conjunto de chips Intel® para comunicaciones inalámbricas
Comunicado de prensa: Cinterion, el segmento dedicado a los negocios de comunicación entre máquinas (M2M) de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO) y líder mundial en tecnología de comunicación M2M acaba ...
Communicado publicado en el 14/11/2012 - 14:01
Tigo Anuncia la Función de Modularidad de Cambio de Juegos de su Plataforma TS4
Tigo Energy, líder en el mercado de módulos inteligentes, anunció hoy la característica modular de su plataforma dinámica TS4, la primera plataforma de JBox en el mundo que ofrece a los clientes diferentes ...
Communicado publicado en el 08/09/2015 - 11:00
Cinterion presenta módulo M2M multimodal en la red de Verizon Wireless para comunicaciones de voz y datos a nivel global
El nuevo PXS8 es compatible con los estándares 2G y 3G globales y se presenta como un puente hacia la futura tecnología LTE.
Communicado publicado en el 08/10/2012 - 15:52
Global Solar Energy hace frente a las difíciles condiciones del mercado solar en la UE
La empresa con sede en Estados Unidos, Global Solar, ha consolidado las operaciones y se ha centrado en los segmentos de crecimiento a través de su planta de 40 megavatios (MWp) en Tucson (Arizona); como consecuencia ...
Communicado publicado en el 26/06/2012 - 11:17
Swedbank implementa el sistema global de gestión de identidad basado en la solución Protiva de Gemalto
Exitosa implementación en las redes de Swedbank en los países nórdicos y bálticos.
Communicado publicado en el 06/09/2011 - 14:35
Temenos y ABN AMRO desarrollarán un nuevo sistema de pagos
Temenos (SIX:TEMN), el proveedor líder de módulos integrados de sistemas bancarios, anunció hoy su plan de desarrollo para un nuevo sistema de pagos, construido en colaboración con ABN AMRO Bank N.V., el banco ...
Communicado publicado en el 23/05/2012 - 07:00
Avery Dennison pone en marcha la mayor central termosolar y unidad de almacenamiento térmico de Europa en Turnhout (Bélgica)
Avery Dennison, uno de los principales fabricantes mundiales de envases y materiales, ha puesto en marcha la mayor central termosolar con unidad de almacenamiento térmico de Europa en su planta de producción de Turnhout, Bélgica. El proyecto de ...
Communicado publicado en el 06/09/2023 - 12:00
Blitz es reconocido por Gartner en la Guía de Mercado 2022 para la Gestión del Rendimiento de Ventas (SPM)
Blitz es una plataforma SPM utilizada por los líderes de ventas para aumentar la eficiencia y la productividad en la gestión de comisiones de los equipos de ventas.
Communicado publicado en el 29/03/2022 - 21:45
OutBack Power anuncia junto con Tigo la solución de apagado rápido para reguladores de carga solar
Los reguladores de carga FLEXmax de OutBack Power brindan una solución fácil de instalar para sistemas fotovoltaicos con apagado rápido, junto con el TS4-F (Seguridad contra incendios) de Tigo.
Communicado publicado en el 07/04/2020 - 03:55
Quectel se asocia con GEODNET para ofrecer servicios de corrección RTK y garantizar precisión centimétrica en aplicaciones de uso generalizado
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT, y GEODNET se asociaron para ofrecer los servicios de corrección en tiempo real (RTK) de Quectel y permitir que aplicaciones IoT cuenten con localización de alta precisión. Como ...
Communicado publicado en el 22/05/2025 - 22:57
eMERGE AMERICAS ANUNCIA MÁS ORADORES DE RENOMBRE MUNDIAL Y OTRAS NOVEDADES PARA 2016
Steve Case y Ralph de la Vega son algunos de los líderes de opinión que se suman a la lista de destacados oradores para el tercer evento anual.
Communicado publicado en el 12/01/2016 - 14:00
Toshiba Inicia el Envío de la Producción Masiva del Sensor de Imagen CMOS de 20 Megapíxeles
- Logra módulos de cámara de 6 mm de altura o menos para teléfonos inteligentes y tabletas -.
Communicado publicado en el 05/03/2015 - 22:18
Gemalto obtiene el Premio A.T. Kearney Mejor Innovación 2011
Este premio se otorga en reconocimiento a los procesos de innovación y mejora continua que son el pilar del liderazgo en seguridad digital de la empresa.
Communicado publicado en el 16/06/2011 - 09:41
Murata presenta el primer chip MLCC del mundo con terminación blanda de 2,2 μF/100 V CC en formato 0805 (pulgada) para aplicaciones automotrices
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) presenta el GCJ21BD72A225KE02, un condensador cerámico multicapa (MLCC) con terminación blanda para el tren motriz y los equipos de seguridad de los vehículos. Este chip MLCC con ...
Communicado publicado en el 04/06/2026 - 11:00
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