- materiales - page 42

Byblos Bank implementa la tarjeta de pago EMV de fuentes renovables de Gemalto en Líbano, la primera iniciativa bancaria ecológica de su tipo en Medio Oriente

Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO), el líder mundial en seguridad digital, y Byblos Bank, uno de los tres principales bancos de Líbano, unieron fuerzas para lanzar la primera tarjeta de pago EMV de fuente ...

Communicado publicado en el 13/11/2013 - 10:32

El nuevo identificador portátil de explosivos, de Smiths Detection, mejora la seguridad del personal de auxilio

La tecnología Raman identifica sustancias sin contacto.

Communicado publicado en el 30/10/2013 - 23:36

Toshiba Inicia el Embarque de Muestras de Nuevos Microcontroladores para Aplicaciones de Control de Motores que Incluyen MFP e Impresoras

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzó una nueva serie de microcontroladores “TMPM462F15FG”, “TMPM462F10FG”, “TMPM461F15FG” y “TMPM461F10FG”, de la serie TX04 basados en el núcleo ...

Communicado publicado en el 30/10/2013 - 18:37

Toshiba Lanza Microcontroladores con Control Mecánico de Alta Precisión

Incorpora el Coprocesador Original de Toshiba "PSC"..

Communicado publicado en el 28/09/2013 - 01:12

PRECI-DIP, fábrica suiza de componentes de interconexión, firma un acuerdo de distribución a nivel mundial con Digi-Key Corporation

El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo para ...

Communicado publicado en el 26/09/2013 - 18:30

La válvula Dosificadora Intercambiable/Modular PICO xMOD de Nordson EFD Mejora la Productividad y Reduce los Costos

Nordson EFD, una compañía de Nordson (NASDAQ: NDSN), introduce la válvula PICO® xMOD™, un concepto nuevo y excitante, totalmente intercambiable y modular en fluidos de montaje por aguja, con y sin ...

Communicado publicado en el 26/08/2013 - 12:03

Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...

Communicado publicado en el 01/08/2013 - 02:57

Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...

Communicado publicado en el 31/07/2013 - 21:02

El Informe Técnico de Nordson EFD “10 Preguntas Esenciales para Reevaluar su Proceso de Montaje de Dispositivos Médicos” Ya Está Disponible

Ayuda a seleccionar un sistema de válvula de dosificación para un desempeño óptimo.

Communicado publicado en el 29/07/2013 - 12:03

Eaton nombra a João Vicente Faria para el Doble Papel de Vicepresidente y Gerente General para el sector eléctrico de Latinoamérica, y Presidente para Latinoamérica

La diversificada manufacturera industrial Eaton ha nombrado a João Vicente Faria para hacerse cargo del doble papel de Vicepresidente y Gerente General de su Sector Eléctrico para Latinoamérica, y de Presidente ...

Communicado publicado en el 24/07/2013 - 15:02

Toshiba Mostrará las Soluciones de Semiconductores de Tecnología de Punta para Sistemas de Motores y de Potencia en TECHNO-FRONTIER 2013

Toshiba Corporation Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que mostrará sus soluciones de semiconductores de tecnología de punta para sistemas de motores y de potencia en TECHNO-FRONTIER 2013. ...

Communicado publicado en el 12/07/2013 - 16:06

La Válvula de Onda Cuadrada de Nordson EFD Suministra Flujo para la Industria Fotovoltaica

Un suministro preciso, sin contacto, mejora la calidad y la confiabilidad de las celdas solares.

Communicado publicado en el 10/07/2013 - 18:59

Toshiba Amplía su Línea de Paquetes de LSI Puente de Interfaz para Pantallas LCD

Permite el Diseño sin Placa de Circuito Impreso (Printed Circuit Board, PCB) de Múltiples Capas para Ahorrar Costos.

Communicado publicado en el 14/06/2013 - 17:18

Nordson EFD publica la quinta edición del catálogo de productos de ingeniería aplicada para dosificación de fluidos

Referencia completa sobre información, productos y mercados de dosificación.

Communicado publicado en el 29/05/2013 - 12:04