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Toshiba Recibe Licencias para la Tecnología Programable solo de Metal de BaySand
- Las dos compañías han acordado resolver las disputas sobre las licencias -.
Communicado publicado en el 22/02/2016 - 16:45
Lenovo presenta una nueva manera de conectarse entre dispositivos y redes diferentes más allá de las fronteras
Servicio y aplicación Lenovo Connect disponibles para dispositivos móviles seleccionados.
Communicado publicado en el 22/02/2016 - 06:16
Se destacan en GITEX los Premios COMPUTEX al diseño y la innovación
Este año la Semana de la Tecnología GITEX se celebra entre el 18 y el 22 de octubre en Dubái. GITEX es ampliamente reconocida como una de las mejores plataformas de ingreso a los mercados de Oriente Medio y ...
Communicado publicado en el 22/10/2015 - 13:29
AGCO Anuncia la Aplicación Móvil Go-Task™
La nueva solución de AGCO para transferencia inalámbrica de datos de tareas desde y hacia las máquinas AGCO seleccionadas.
Communicado publicado en el 01/09/2015 - 13:00
Avnet Technology Solutions amplía sus ofertas de infraestructura integrada con la nueva solución VersaStack de Cisco e IBM
Avnet traerá esta nueva solución de infraestructura integrada a Latinoamérica, la cual creará diversas oportunidades para los socios de negocio de Avnet.
Communicado publicado en el 02/06/2015 - 15:00
Toshiba Anuncia Producción Comercial de FFSA(TM) para Productos de Radioenlace por Microondas NEC iPASOLINK(TM)
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que NEC Corporation (NEC) que, previamente, había elegido la solución LSI de adaptación flexible Toshiba FFSATM (Fit Fast Structured Array), ahora inició la ...
Communicado publicado en el 19/01/2015 - 22:54
Kyocera e Ingram Micro Mobility anuncian relación estratégica para la distribución de teléfonos móviles en América Latina
El acuerdo llevará el ultra resistente y seguro Smartphone de Kyocera, DuraForce 4G LTE Android a los clientes corporativos en América Latina.
Communicado publicado en el 04/11/2014 - 14:00
CPI Card Group lanza CPIMobile™ con Sequent
CPIMobile™ permite a los bancos mundiales hacer uso de las capacidades de Secure Element (SE) y de Host Card Emulation (HCE) para participar en cualquier utilización de la billetera o transformar sus aplicaciones en ...
Communicado publicado en el 03/11/2014 - 23:53
eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
Exact lanza una nueva solución de ERP para pequeñas y medianas empresas de fabricación y distribución
Exact Macola 10 ofrece funcionalidades probadas de ERP, además de espacios de trabajo altamente configurables, monitoreo de la actividad empresarial y administración de los procesos empresariales.
Communicado publicado en el 30/06/2014 - 07:03
Toshiba Lanza IC de Conmutador de Carga de 8,5 mΩ con la más Baja Resistencia en Encendido y Bloqueo de Corriente Inversa y Circuitos de Cierre Térmico de la Industria
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el lanzamiento de circuitos integrados (integrated circuit, IC) de conmutador de carga con circuitos de bloqueo de corriente inversa[1] y circuitos de cierre ...
Communicado publicado en el 05/12/2013 - 17:43
Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...
Communicado publicado en el 01/08/2013 - 02:57
Toshiba y Amkor Technology Completan la Adquisición por Parte de Amkor de las Operaciones de Prueba y Empaque de Semiconductores de Toshiba en Malasia
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) y Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) anunciaron hoy que las empresas completaron la adquisición por parte de Amkor de Toshiba Electronics Malaysia Sdn. Bhd. (“TEM”), la ...
Communicado publicado en el 31/07/2013 - 21:02
Bridgelux y Toshiba suscriben acuerdo para consolidar su colaboración tecnológica y empresarial LED
Las empresas llegan a un acuerdo sobre la venta a Toshiba de los activos relacionados con chip / tecnología de GaN-On-Silicon, con la ampliación de su colaboración en materia de fabricación y licencia.
Communicado publicado en el 24/04/2013 - 01:46
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