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Lenovo presenta productos y soluciones diseñados para impulsar un mundo híbrido en el MWC ‘22
Lanzamiento de nuevos dispositivos y soluciones ThinkPad™, ThinkBook™, ThinkVision™, IdeaPad™, motorola y tabletas en el MWC 2022.
Communicado publicado en el 28/02/2022 - 16:35
GIGABYTE redefine los portátiles gaming con sus modelos AORUS y AERO “Juega como un Pro”
Únete al G2 Esports con estos portátiles gaming profesionales.
Communicado publicado en el 02/04/2020 - 09:00
Lenovo anuncia la actualización de la cartera del centro de datos con nuevos procesadores Intel®, una memoria persistente y una seguridad mejorada
15 servidores ThinkSystem y 5 dispositivos ThinkAgile de Lenovo ahora funcionan con procesadores expansibles Intel® Xeon® de segunda generación Las soluciones de Lenovo también cuentan con la innovadora ...
Communicado publicado en el 04/04/2019 - 00:44
Los vanguardistas portátiles ThinkPad y ThinkBook de Lenovo allanan el camino para la innovación en PC con IA en el MWC
Los nuevos ThinkPad™ T14 i Gen 5, T14s Gen 5, T16 Gen 3, X12 Detachable Gen 2 y ThinkBook™ 14 2 en 1 Gen 4 con procesadores Intel® Core® Ultra™ son PC de IA para la próxima ola de informática empresarial personalizada. Lenovo™ ...
Communicado publicado en el 27/02/2024 - 09:15
Presentamos a Solidigm: líder del mercado en tecnología flash NAND
La combinación de la herencia de Intel y la presencia global de SK hynix revoluciona el futuro de la memoria y el almacenamiento de datos.
Communicado publicado en el 30/12/2021 - 07:26
amnimo Inc. comienza a desarrollar una puerta de enlace LTE robusta y de alto rendimiento (Edge Gateway) para uso industrial
amnimo Inc. (sede central: Musashino, Tokio; presidente y director ejecutivo: Koichi [Casey] Taniguchi; de aquí en adelante, “amnimo”) comienza a desarrollar una puerta de enlace LTE para uso industrial, “Edge Gateway”, equipada con ...
Communicado publicado en el 27/03/2020 - 04:00
Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...
Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11
Toshiba inicia la construcción de la segunda fase de las instalaciones de fabricación de semiconductores n.° 5 en Yokkaichi
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) realizó hoy la ceremonia de puesta de la piedra fundamental en preparación para el inicio de la construcción de la Fase 2 de Fab 5, las instalaciones de fabricación de vanguardia ...
Communicado publicado en el 23/08/2013 - 18:15
Toshiba Expandirá su Planta de Fabricación de Semiconductores
- La segunda fase de construcción de Fab 5 en Yokkaichi está por comenzar -.
Communicado publicado en el 02/07/2013 - 15:36
Samsung destaca innovaciones en dispositivos móviles generadas por los componentes durante la conferencia inaugural de la feria CES
Presidente de Samsung presenta alianzas más amplias, nuevos productos y las posibilidades que generan.
Communicado publicado en el 10/01/2013 - 04:04
Lenovo Lanza los Ultrabooks para Impulsar un Nuevo Capítulo de Grandes Ideas
La Campaña de Comercialización Mundial “Book of Do” (Libro para Hacer) Muestra los Motores IdeaPad U310 y U410 para la Creatividad y la Productividad.
Communicado publicado en el 05/06/2012 - 10:24