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Toshiba Memory Corporation Desarrolla la Primera Memoria Flash 3D con Tecnología TSV
Logra una entrada y salida de datos de alta velocidad, bajo consumo energético, gran capacidad.
Communicado publicado en el 11/07/2017 - 17:25
Toshiba Ya Envía Muestras de su Memoria Flash 3D de 64 Capas y 512 Gigabits
-- Mejora su línea con el chip BiCS FLASH™ de mayor capacidad  --.
Communicado publicado en el 22/02/2017 - 12:09
SII Semiconductor Corporation Lanza Nuevos CI de Protección para EDLC Automotriz Adecuados para el Balanceo de Celdas y la Protección de Sobrecarga de EDLC Protection
SII Semiconductor Corporation, una subsidiaria de Seiko Instruments Inc que fabrica productos de semiconductores, anunció el lanzamiento de la serie S-19190 de circuito integrado (CI) de protección para condensador ...
Communicado publicado en el 29/02/2016 - 01:00
Toshiba Comienza la Operación del Sistema Independiente de Suministro de Energía Utilizando Energías Renovables e Hidrógeno
-- Aproximadamente una semana de suministro de electricidad y de agua caliente para 300 personas usando energía derivada del hidrógeno libre de CO2 --.
Communicado publicado en el 20/04/2015 - 14:57
Digi-Key y Lime Microsystems firman un acuerdo de distribución a nivel mundial
El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...
Communicado publicado en el 27/08/2013 - 19:00
ONE2MANY LANZA EL SERVICIO DE CELL-BROADCAST TRANSMISION DE DATOS M2M
one2many, la empresa líder a nivel mundial en cell broadcast anunció el día de hoy que ha desarrollado un Centro de Transmisión móvil de alto rendimiento diseñado para aplicaciones entre máquinas – machine to ...
Communicado publicado en el 20/03/2013 - 11:42
Toshiba desarrolla un modelo de simulación MOS-Varactor compacto para el desarrollo de circuitos de onda milimétrica CMOS
- Buena exactitud de CC a milímetro con un solo modelo -.
Communicado publicado en el 17/12/2012 - 16:52
Semana Mundial de la Energía Inteligente 2012 Solo Faltan Dos Semanas...
En menos de 2 semanas, Reed Exhibitions Japan inaugurará la Semana Mundial de la Energía Inteligente 2012 ('World Smart Energy Week 2012'), uno de los eventos más grandes del mundo sobre energía renovable con ...
Communicado publicado en el 16/02/2012 - 13:32
Kioxia desarrolla una tecnología clave que permitirá la implementación práctica de DRAM 3D de alta densidad y bajo consumo
Presentación de la tecnología de los transistores de canal de óxido-semiconductor altamente apilables.
Communicado publicado en el 12/12/2025 - 10:30
Powin eleva el listón con Pod Max: Más potencia, más capacidad, mismo tamaño
Powin LLC, especialista global en integración de almacenamiento de energía con sede en EE. UU., presentó hoy su Pod Max, el producto más potente y con mayor densidad energética de la compañía hasta la fecha. Tiene 6,26 MWh de capacidad en el ...
Communicado publicado en el 07/05/2025 - 14:30
Kioxia presenta la memoria Flash QLC de 2 Tb de mayor capacidad del sector con la última tecnología BiCS FLASH™
Un logro como resultado de innovaciones arquitectónicas revolucionarias en tecnología de escalado y pegado de obleas..
Communicado publicado en el 03/07/2024 - 13:20
Stratus Materials anuncia que ha alcanzado un hito clave en el rendimiento de su material activo para cátodos de baterías de iones de litio LXMOTM
Stratus Materials Inc., empresa centrada en el desarrollo y la comercialización de materiales activos para cátodos (CAM, por su siglas en inglés) avanzados para baterías de iones de litio, anuncia que su material CAM LXMO de primera generación ...
Communicado publicado en el 25/06/2024 - 22:34
EH Group se une al proyecto H2MARINE para desarrollar la próxima generación de pilas de combustible marítimas
EH Group se enorgullece de ser miembro de H2MARINE, una iniciativa cofinanciada por la Clean Hydrogen Partnership de la UE y SERI (Suiza). El proyecto apuesta por la innovación en tecnologías que utilizan hidrógeno, centrándose en el desarrollo ...
Communicado publicado en el 29/02/2024 - 10:45
Mavenir en colaboración con Intel brinda rendimiento optimizado y eficiencia energética para las soluciones vRAN abiertas 4G y 5G
Mavenir, el proveedor de infraestructura de redes nativas de la nube que construye el futuro de las redes, anuncia hoy el lanzamiento de su solución vRAN abierta de vanguardia con tecnología de los procesadores escalables Intel Xeon de 4.° ...
Communicado publicado en el 24/02/2024 - 18:46