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TIS e IDEMIA se asocian para ofrecer soluciones de identidad digital biométrica a las instituciones financieras mediante la plataforma de identidad digital de IDEMIA para investigación y desarrollo
TIS Inc., que forma parte de TIS INTEC Group (con sede en Shinjuku-ku, Tokio; presidente Toru Kuwano; en lo sucesivo «TIS»), y la empresa francesa IDEMIA, líder mundial en Identidad Aumentada (con sede en Francia; director ...
Communicado publicado en el 01/06/2018 - 15:34
Guidewire anuncia la disponibilidad de sus primeras aplicaciones CRM de seguro de P&C para Financial Services Cloud de Salesforce
Las aseguradoras ahora pueden aprovechar las aplicaciones de Guidewire para productores y representantes de servicio dentro de Salesforce para obtener una vista de 360 grados de las relaciones con los clientes.
Communicado publicado en el 15/05/2018 - 05:56
La empresa de almacenamiento de energía Fluence presenta un conjunto de capacidades para clientes en más de 160 países
Los pioneros de la industria AES Energy Storage y la división de almacenamiento de energía de Siemens se fusionan para ofrecer el proyecto de almacenamiento más grande del mundo.
Communicado publicado en el 11/01/2018 - 13:00
Fenergo asciende 25 puestos en los rankings Global Chartis RiskTech100®
Clasificado por tercer año consecutivo en el estudio independiente más exhaustivo de las empresas de tecnología de gestión de riesgos y cumplimiento del mundo. Notables ascensos logrados en las categorías presencia en el ...
Communicado publicado en el 06/12/2016 - 07:00
FirstBank aumenta la seguridad de su aplicación móvil con Touch ID y Entersekt
La solución de autentificación multifactor combina la comodidad de la biométrica con la seguridad avanzada de la aplicación.
Communicado publicado en el 03/11/2016 - 11:00
WISeKey completa la adquisición del negocio de semiconductores de INSIDE Secure e integra Vault IC a su plataforma de ciberseguridad vertical
Creación de la primera plataforma de ciberseguridad integral vertical de confianza de extremo a extremo para personas y objetos (IoT).
Communicado publicado en el 20/09/2016 - 16:00
Panasonic Comercializa "Bobina de Cebador" de Alta Corriente para Uso Automotor
Panasonic Corporation anunció que ha desarrollado una "Bobina de Cebador" cuadrada de 12mm de lado (Tipo SMD) de alta corriente (20A-50A), equipada con circuitos eléctricos de Unidades de Control Electrónico ...
Communicado publicado en el 14/06/2016 - 15:20
CMMI® Institute publica las tres tendencias más importantes en la Conferencia La Capacidad Cuenta de 2016
Los líderes de la industria consideran que generar capacidades y madurez organizativa es esencial para el éxito comercial en un mercado en permanente evolución.
Communicado publicado en el 23/05/2016 - 14:00
Avnet Technology Solutions seleccionado como distribuidor global para llevar al mercado el nuevo VSPEX BLUE de EMC
Los socios de negocio de Avnet a nivel mundial ahora pueden ofrecer soluciones hiperconvergentes que están dimensionadas para sus clientes del mercado mediano.
Communicado publicado en el 03/02/2015 - 15:17
Actualización del mes de noviembre de BATS Global Markets: anuncia su mejor mes en Europa durante este año, con un 22,9 % de cuota de mercado; y un 20,3 % de cuota en el mercado de valores estadounidense
BATS Options anuncia un 5,8 % de cuota de mercado, un 2,8 % más que hace un año.
Communicado publicado en el 04/12/2014 - 20:13
Corinex lanza con éxito un proyecto de medición inteligente en San Cristóbal
St. Kitts Electricity Company (SKELEC) [Compañía eléctrica de San Cristóbal], en colaboración con Corinex Communications Corp, compañía canadiense de tecnología, anunció hoy el éxito de la implementación ...
Communicado publicado en el 11/08/2014 - 09:00
El analista BARC describe el nuevo rumbo de la planificación de los negocios, y el software de BOARD se adelantó a todos
Una encuesta realizada a más de 400 empresas revela las deficiencias de los procesos actuales de planificación y sugiere soluciones y orientaciones de cara al futuro.
Communicado publicado en el 14/05/2014 - 16:51
Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)
Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...
Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48
La ESMA aprueba el registro de operaciones con derivados OTC de DTCC en Europa
Los próximos 90 días son cruciales para comprobar si el sector está preparado para satisfacer los requisitos de reporting.
Communicado publicado en el 08/11/2013 - 14:56
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