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Toshiba Memory Corporation nombra a Stacy J. Smith como presidente ejecutivo.
Toshiba Memory Corporation (TMC, por sus siglas en inglés) anuncio hoy el nombramiento de Stacy J. Smith como presidente ejecutivo, efectivo a partir del 1 de octubre de 2018. Smith aportará a TMC ...
Communicado publicado en el 11/10/2018 - 21:43
Toshiba Interpone Demanda Contra SK Hynix Inc.
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha interpuesto una demanda civil contra la empresa coreana SK Hynix Inc. ante el Tribunal de Distrito de Tokio, en virtud de la Ley de Prevención de la Competencia ...
Communicado publicado en el 14/03/2014 - 11:23
GLOBALFOUNDRIES y Freescale Partner desarrollarán tecnologías de memorias flash de 90nm
Tecnología de avanzada dirigida al uso en plataformas industriales de próxima generación y microcontroladores multimercado Freescale..
Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:38
eASIC y Mobiveil Cooperan en la Solución NVMe Optimizada para Sistemas SSD
La Nueva Implementación Extiende la Plataforma SSD NVMStorTM de Mobivell Orientada a Dispositivos eASIC.
Communicado publicado en el 06/08/2014 - 21:17
Toshiba Lanza Microcontroladores Integrados Vector Engine de Paso de Pin Ancho y Bajo Recuento de Pin
Nueva incorporación a la serie TX03 basada en el núcleo ARM Cortex™-M3 posibilita la reducción de los costos de montaje.
Communicado publicado en el 16/04/2013 - 02:58
Rigaku acelera el desarrollo de metrología de semiconductores de próxima generación aprovechando una infraestructura de investigación de primer nivel
Rigaku Corporation, socio global de soluciones en sistemas analíticos de rayos X y compañía del grupo Rigaku Holdings Corporation (sede central: Akishima, Tokio; CEO: Jun Kawakami; “Rigaku”), anunció la expansión del desarrollo de sus ...
Communicado publicado en el 13/05/2026 - 09:36
KAGA FEI desarrolla un módulo Bluetooth Low Energy ultrapequeño compatible con Bluetooth 6.0
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial líder de módulos inalámbricos de corta distancia, ha presentado hoy el módulo ES4L15BA1 Bluetooth Low Energy. Este comunicado de prensa trata sobre multimedia. Ver la noticia completa aquí: ...
Communicado publicado en el 10/10/2024 - 14:00
Rochester Electronics e Intelligent Memory garantizan la disponibilidad de las soluciones de almacenamiento heredadas
Una fuente continua de productos DRAM y NAND maduros.
Communicado publicado en el 25/03/2024 - 14:00
El Servicio Postal de los Estados Unidos Optimiza las Operaciones de Negocios con Visibilidad y Análisis en Tiempo desde Kinetica
Obtiene el Premio a la Excelencia de Innovación HPC (HPC Innovation Excellence Award) de International Data Corporation (IDC).
Communicado publicado en el 12/07/2016 - 13:55
Schlumberger anuncia los resultados del cuarto trimestre y de todo el año 2015
Los ingresos del cuarto trimestre de 7700 millones de USD cayeron un 9 % de manera secuencial Las ganancias por acción (EPS) del cuarto trimestre de 0,65 USD, sin incluir cargos ni créditos, disminuyeron un ...
Communicado publicado en el 02/02/2016 - 16:49
eASIC se Incorpora al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFI)
eASIC® Corporation, el proveedor líder de dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™ anunció hoy que se ha incorporado al Grupo de Trabajo Open NAND Flash Interface (ONFi), una organización de empresas líderes ...
Communicado publicado en el 15/09/2014 - 13:00
Schlumberger Anuncia los Resultados del Segundo Trimestre de 2013
Schlumberger Limited.
Communicado publicado en el 29/07/2013 - 15:41
Reply lanza Brick Reply – la nueva plataforma de operaciones para Industry 4.0.
Como especialista en el diseño e implantación de soluciones basadas en nuevos canales de comunicación y medios digitales, Reply ha anunciado el lanzamiento de Brick Reply, una innovadora plataforma de operaciones ...
Communicado publicado en el 21/02/2017 - 15:50
KAGA FEI desarrolla el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth integrado en procesador WKR612AA1 y compatible con el estándar Matter
KAGA FEI Co., Ltd., proveedor mundial de módulos inalámbricos destacados de corta distancia, presentó hoy el módulo combinado LAN inalámbrica/Bluetooth WKR612AA1 integrado en procesador para apoyar el desarrollo de dispositivos compatibles con ...
Communicado publicado en el 09/07/2024 - 14:00
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