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4G SE CONVERTIRÁ EN LA TECNOLOGÍA MÓVIL DOMINANTE DE AMÉRICA LATINA PARA FIN DE AÑO, REVELA UN NUEVO REPORTE DE LA GSMA

El ecosistema móvil de América Latina aportó USD 280.000 millones a la economía de la región el año pasado, gracias a la aceleración en el uso de teléfonos inteligentes y datos, y mayores inversiones en infraestructura ...

Communicado publicado en el 04/12/2018 - 16:00

Zhou Houjian de Hisense y Kevin Ho de Huawei disertarán en CES Asia, poniendo el foco en el tema de la movilidad, las redes 5G y la conectividad

Se sumarán a los ejecutivos de Alibaba A.I. Labs y BYTON para promocionar lo último en inteligencia artificial y tecnología para vehículos.

Communicado publicado en el 25/05/2018 - 01:36

El Caribe está bien posicionado para capitalizar el crecimiento de Internet, afirma el informe de la Internet Society

Los gobiernos tienen un rol central en el progreso de la conectividad en la región Múltiples oportunidades para los países para colaborar con el desarrollo de la infraestructura para Internet.

Communicado publicado en el 21/02/2017 - 21:03

GSMA: las redes de baja potencia y largo alcance liderarán las conexiones de IoT para 2022

La Iniciativa de la IoT móvil de la GSMA ayuda a acelerar la disponibilidad de soluciones comerciales. En el Mobile World Congress 2017 se expondrá lo último en LPWA.

Communicado publicado en el 01/02/2017 - 13:45

DENSO y Toshiba Acuerdan Desarrollar Tecnología de Inteligencia Artificial, Deep Neural Network-IP, para los Sistemas de Reconocimiento de Imágenes de Próxima Generación

-Aceleración del desarrollo de tecnología para facilitar asistencia al conductor avanzada y conducción automatizada -.

Communicado publicado en el 17/10/2016 - 16:07

CUP y Visa Firman Memorando de Entendimiento para Colaborar en las Áreas de Seguridad de Pagos, Innovación e Inclusión Financiera

China UnionPay (CUP) y Visa Inc. firmaron un memorando de entendimiento (Memorandum of Understanding, MOU) en Shanghái, en el que ambas partes acuerdan colaborar en las áreas de seguridad de pagos, innovación e ...

Communicado publicado en el 26/02/2016 - 01:41

Toshiba Adquiere Terrenos para Nueva Planta de Producción de Semiconductores

-- La Ampliación de las Operaciones de Yokkaichi Posicionan a la Empresa como Líder de Memorias 3D --.

Communicado publicado en el 02/02/2016 - 09:23

Toshiba Presentará Tecnologías de Vanguardia en Semiconductores y Almacenamiento en ELEXCON 2015

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que exhibirá sus productos y tecnologías más recientes de semiconducción y almacenamiento en ELEXCON 2015. Esta feria ...

Communicado publicado en el 02/11/2015 - 20:52

Toshiba Lanza Circuito Integrado para Precontrolador de Motor con Escobillas para Sistema de Servodirección Eléctrica (“EPS”) para la Industria Automotriz

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy el lanzamiento de “TB9057FG”, un circuito integrado para precontrolador [1]de motor con escobillas mejorado para lograr seguridad funcional y para ser usado en ...

Communicado publicado en el 31/03/2015 - 22:46

Toshiba Desarrolla la Primera BiCS (Memoria Flash Tridimensional de Estructura Apilada) de 48 Capas del Mundo

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy el desarrollo de la primera memoria flash tridimensional de estructura*2 de células apiladas de 48 capas*1 del mundo, denominada BiCS, un dispositivo de 2 bits ...

Communicado publicado en el 26/03/2015 - 12:30

Toshiba Suministra Sistema de Almacenamiento de Energía de Tracción a Tobu Railway

Toshiba Corporation (TOKIO: 6502) anunció hoy que ha suministrado un sistema de almacenamiento de energía de tracción (TESS, por sus siglas en inglés) a Tobu Railway Co., Ltd. TESS almacena energía de tracción ...

Communicado publicado en el 18/12/2014 - 20:34

Toshiba y SanDisk Celebran la Apertura de la Segunda Fase de Fab 5 y el Comienzo de la Construcción de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2, en Yokkaichi, Japón

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK) celebraron hoy la apertura de la segunda fase de la planta de fabricación de semiconductores Nº. 5 (Fab 5) y el inicio de la construcción ...

Communicado publicado en el 09/09/2014 - 07:16

Estrategia de los Productos Logic LSI de Toshiba

La empresa Logic LSI de Toshiba (TOKYO:6502) resuelve los principales problemas a los que se enfrenta la Integración a Gran Escala (Large Scale Integration, LSI) personalizada: un desarrollo que tarda más de dos ...

Communicado publicado en el 27/08/2014 - 22:28

Toshiba Lanza el Micro Controlador Basado en Núcleo Cortex®-M0 Multifunción ARM® con Bajo Recuento de Pin

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el lanzamiento de un nuevo microcontrolador, “TMPM037FWUG”, como la última adición a su serie TX00 basada en el núcleo Cortex®-M0 ARM®. El ...

Communicado publicado en el 26/08/2014 - 23:12