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Digi-Key Corporation y Olimex Anuncian un acuerdo de distribución a nivel mundial

El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos de la industria ...

Communicado publicado en el 16/08/2012 - 19:30

NTT Com inicia pruebas de interconexión con la plataforma que conecta Gaia-X (plataforma europea de intercambio seguro de datos para empresas de la cadena de suministro) con sistemas de empresas/organizaciones nacionales y extranjeras

— Contribuir a la consecución de los ODS mediante la visualización de las emisiones de CO2 y de residuos en la cadena de suministro global —.

Communicado publicado en el 15/10/2021 - 23:34

Toshiba Memory Corporation Desarrolla la Primera Memoria Flash 3D con Tecnología TSV

Logra una entrada y salida de datos de alta velocidad, bajo consumo energético, gran capacidad.

Communicado publicado en el 11/07/2017 - 17:25

Toshiba Memory Corporation anuncia la Memoria flash de 96 capas 3D

La cuarta generación de Toshiba Memory Corporation BiCS FLASH™ agrega capas y aumenta la capacidad.

Communicado publicado en el 28/06/2017 - 13:27

Rockwell Automation Anuncia Coinnovación de Movilidad con Microsoft

Los Desarrollos ilustran cómo la Empresa Conectada entregará la próxima ola de productividad de fabricación..

Communicado publicado en el 13/11/2015 - 03:00

Un avatar impulsado por IA de Lenovo, DeepBrain AI y la Fundación Scott-Morgan crea nuevas posibilidades de comunicación para personas con discapacidades graves

Presentado en CES 2024, el avatar hiperrealista conserva la voz y la personalidad de una mujer de 24 años con ELA para permitir una comunicación y una conexión sin precedentes, complementada por una IA personal en el dispositivo de Lenovo para ...

Communicado publicado en el 10/01/2024 - 03:33

Toshiba desarrolla la primera memoria flash NAND Apilada de 16 Die con Tecnología TSV

Toshiba Corporation (TOKYO:6502) anunció hoy el desarrollo de la primera*1 memoria flash NAND apilada de 16 die (máx.) que utiliza tecnología de vías que atraviesan el silicio (Through Silicon Via, TSV). El ...

Communicado publicado en el 06/08/2015 - 11:11

Makino incorpora a su plataforma la tecnología Laser MicroJet® de Synova

Tras haber establecido en 2009 una cooperación para el desarrollo de aplicaciones en común con Makino Milling Machine Co. Ltd., empresa con sede en Tokio, Synova S.A. celebró el 1 de enero de 2012 un acuerdo OEM ...

Communicado publicado en el 07/02/2012 - 15:00

OT demostrará en el Mobile World Congress cómo asegurar las redes de baja potencia para IoT con el grupo HL2 y Sierra Wireless

Oberthur Technologies (OT), proveedor líder global de productos de software, servicios y soluciones de seguridad integrados, demostrará en su stand en el Mobile World Congress 2016 cómo asegurar las Redes de Baja ...

Communicado publicado en el 19/02/2016 - 03:06

Puntos Destacados de Panasonic en CEATEC JAPAN 2014 4K WORLD - Llevar el 4K a Cada Parte de Nuestra Vida

Desde el 7 de octubre de 2014 se está desarrollando CEATEC JAPAN 2014, una de las ferias de TI y electrónica de última generación más grande y completa de Asia, durante 5 días en Makuhari Messe, y Panasonic está ...

Communicado publicado en el 11/10/2014 - 01:41

Digi-Key Corporation y Ramtron International Corporation, precursor en memoria F-RAM, firman acuerdo de distribución a nivel mundial

El distribuidor de componentes electrónicos Digi-Key Corporation, reconocido por ingenieros de diseño como el proveedor con la selección más amplia de componentes electrónicos disponibles para su envío ...

Communicado publicado en el 16/02/2012 - 15:30

Yokogawa firma acuerdos con Toyota para I+D de la plataforma de control para un rover presurizado tripulado

- Abordar los desafíos de la exploración lunar continua -.

Communicado publicado en el 01/10/2025 - 10:00

Prieto presenta la batería más rápida en el mundo, que se carga en 3 minutos

Carga completa en 3 minutos y al 50 % en 90 segundos Funciona desde –30 grados C hasta +100 grados C Diseño patentado que no se incendia.

Communicado publicado en el 22/05/2023 - 20:55

Ambarella Anuncia SoC de Cámara Automotriz CV22FS y CV2FS para Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor (ADAS)

CV22FS y CV2FS presentan el cumplimiento de la seguridad funcional ASIL B (Nivel de integridad de la seguridad automotriz).

Communicado publicado en el 07/01/2020 - 02:05

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