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IDEMIA: ingrese al mundo de la identidad aumentada en Seamless Middle East, en Dubái (15 y 16 de abril de 2018)
IDEMIA, el líder global en identidad aumentada, anuncia hoy su presencia en Seamless Middle East 2018, la exposición más grande de Oriente Medio que cubre el mundo de pagos y fintech en Dubái, el 15 y 16 de abril ...
Communicado publicado en el 29/03/2018 - 20:54
NTT DATA y DigitalGlobe Amplían su Alianza Estratégica para Utilizar la Plataforma GBDX de DigitalGlobe para Crear Modelos Vectoriales Genéricos en 3D
NTT DATA Corporation (TOKYO: 9613), un proveedor internacional de servicios de TI, y DigitalGlobe, Inc. (NYSE: DGI), el líder mundial en imágenes de la Tierra e información acerca de los cambios de nuestro ...
Communicado publicado en el 01/09/2017 - 09:00
Panasonic Iniciará la Producción Masiva del Amplificador de Potencia de Alta Velocidad Dedicado para los Transistores de Potencia GaN X-GaN (TM)
-Contribuyendo al ahorro de espacio y energía de unidades de conversión de potencia-.
Communicado publicado en el 07/11/2016 - 21:37
Bentley anuncia un programa de actualización para licencias de Autodesk
Las licencias perpetuas de Bentley hacen recuperar la inversión “perdida” en licencias de Autodesk.
Communicado publicado en el 13/07/2016 - 18:24
Allied Wallet contrata a BofA Merrill Lynch como asesor financiero
Allied Wallet, Inc. (“Allied Wallet”) anunció hoy que ha contratado a BofA Merrill Lynch para actuar como asesor financiero en relación con su exploración de las posibles oportunidades estratégicas, incluida una ...
Communicado publicado en el 01/12/2015 - 10:00
Toshiba y SanDisk Celebran la Apertura de la Segunda Fase de Fab 5 y el Comienzo de la Construcción de la Nueva Planta de Fabricación de Semiconductores Fab 2, en Yokkaichi, Japón
Toshiba Corporation (TOKYO:6502) y SanDisk Corporation (NASDAQ:SNDK) celebraron hoy la apertura de la segunda fase de la planta de fabricación de semiconductores Nº. 5 (Fab 5) y el inicio de la construcción ...
Communicado publicado en el 09/09/2014 - 07:16
Samsung y GLOBALFOUNDRIES Forjan Colaboración Estratégica para Entregar una Oferta de Múltiples Fuentes de Tecnología de Semiconductores FinFET de 14nm
La tecnología compartida permite una capacidad global para la fabricación de FinFET de 14nm en EE. UU. y Corea.
Communicado publicado en el 17/04/2014 - 22:34
Silver Spring Networks Revela la Nueva Red SilverLink™ Sensor Network que Potencia la Conexión Continua de las Compañías de Electricidad
Liberando Grandes Cantidades de Información para Ofrecer un Valor de Transformación a las Empresas con una Velocidad hasta 10 Veces Superior y 1/10mo del Costo Tradicional de la Infraestructura de TI de las Compañías de ...
Communicado publicado en el 28/01/2014 - 15:17
Aviso a los medios: Los ponentes de la Ethernet Alliance se preparan para conquistar las conferencias europeas de telecomunicaciones más importantes
La Ethernet Alliance, un grupo internacional dedicado al continuo éxito y avance de tecnologías Ethernet, ha comunicado que sus miembros han sido invitados para participar en dos destacadas conferencias de ...
Communicado publicado en el 12/09/2012 - 11:50
Gemalto galardonada con el premio al "Mejor aporte en I+D para LTE" en la Cumbre Mundial de LTE 2012
Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), líder mundial en seguridad digital, anuncia que ha ganado el premio al "Mejor aporte en I+D para LTE" en la Cumbre Mundial de LTE 2012. El galardón reconoce el liderazgo de ...
Communicado publicado en el 29/05/2012 - 13:42
AEG Power Solutions logra un hito tecnológico en la eficiencia en la producción de polisilicio
AEG Power Solutions (AEG PS) (Amsterdam:3WP) ha lanzado su nuevo sistema energético Thyrobox TM PI que fijará nuevos estándares de eficiencia en la producción de polisilicio. El nuevo Thyrobox TM se ha presentado ...
Communicado publicado en el 10/09/2010 - 08:21
Thredd se incorpora al programa Visa Agentic Ready; Zilch será uno de los primeros emisores de Europa en habilitar pagos iniciados por agentes
Thredd, la plataforma de procesamiento para emisores basada en IA, anunció hoy su incorporación al programa Visa Agentic Ready. Gracias a esta iniciativa, los emisores de toda Europa podrán ofrecer pagos iniciados por agentes sin necesidad de ...
Communicado publicado en el 15/07/2026 - 09:53
Copeland publica su Informe Global de Impacto 2025, con avances en eficiencia energética, seguridad e innovación
Las emisiones de gases de efecto invernadero de Alcance 1 y Alcance 2 se redujeron casi un 20 %1 Los objetivos de reducción a corto plazo de la empresa fueron validados por la iniciativa Science Based Targets (SBTi) La tasa global de ...
Communicado publicado en el 26/06/2026 - 02:03
Lenovo figura en la lista “Gartner® Supply Chain Top 25” de 2026
Lenovo obtiene nuevamente el reconocimiento en la lista Gartner® Supply Chain Top 25 de 2026, alcanzando su mejor posición hasta la fecha: el séptimo lugar a nivel mundial. La lista “Gartner Supply Chain Top 25” es un prestigioso ranking ...
Communicado publicado en el 23/06/2026 - 14:48
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