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OT amplía su oferta de IoT y M2M para soportar aplicaciones con Cumulocity

Oberthur Technologies (OT), líder mundial en soluciones de seguridad digital para la movilidad, acaba de anunciar su alianza con Cumulocity, el principal proveedor de plataformas de «Internet de las cosas» (IoT), ...

Communicado publicado en el 23/07/2014 - 14:45

Terason anuncia el lanzamiento del sistema de ultrasonido uSmart® 3300

Nueva definición de simplicidad en un sistema portátil convencional.

Communicado publicado en el 01/07/2014 - 22:21

Global Invacom: revolucionario conjunto de chips impulsa la nueva generación de productos para distribución de televisión satelital global

Global Invacom, innovador y fabricante líder de tecnología para la industria satelital global, lanzó un nuevo conjunto de chips que abre radicalmente el mercado de productos rentables y utilizables a nivel mundial ...

Communicado publicado en el 01/07/2014 - 06:55

Iskraemeco, Eslovenia y EnVerv, EE. UU. Anuncian su Asociación Estratégica para la Próxima Generación de Medidores Inteligentes Multinorma

Los Medidores Multinorma AMI Son Impulsados por el Sistema en un Chip (System on a Chip, SoC) del Módem de Comunicación por Línea de Energía (Power-Line Communications, PLC) de EnVerv.

Communicado publicado en el 17/06/2014 - 14:20

Thuraya Lanza su Primer Terminal de Banda Ancha Satelital Robusto con Componentes MIL-SPEC

Thuraya Telecommunications Company, operador líder de servicios satelitales móviles (Mobile Satellite Services, MSS), anunció hoy el lanzamiento del Thuraya IP Commander, su primer terminal de banda ancha ...

Communicado publicado en el 16/06/2014 - 05:05

Comienza a Funcionar el Common Developer Portal de Smart TV Alliance

Los desarrolladores y publicadores de aplicaciones llegan a mayores consumidores de televisores inteligentes (smart TV) más rápidamente con la publicación de aplicaciones de una sola ventana y un solo contrato.

Communicado publicado en el 02/06/2014 - 11:00

Toshiba Expande su Línea de Diodos Barrera SiC Schottky de 650 V

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que expandirá su familia de diodos barrera schottky (SBD) de carburo de silicio (SiC) de 650 V con la adición de ...

Communicado publicado en el 30/05/2014 - 22:42

Telefónica Germany implementa la MultiSIM de OT para O2 en Alemania

Oberthur Technologies, líder mundial en soluciones de seguridad digital para la movilidad, y Telefónica Germany, uno de los principales operadores móviles de Alemania, acaban de anunciar la entrega a gran escala ...

Communicado publicado en el 14/05/2014 - 15:07

AVISO A LA PRENSA: Mavenir Systems Mira Hacia América Latina

El apoyo a los operadores móviles con soluciones basadas en la nube como 4G y LTE se acelera en América Latina; Discurso en la Conferencia Latinoamericana de LTE, del 28 al 30 de abril en Río de Janeiro.

Communicado publicado en el 25/04/2014 - 10:01

Rimini Street Amplía y Lanza Oficialmente los Servicios de Soporte de Tecnología

El Servicio Ha Ayudado a Muchas Organizaciones a Ampliar la Duración de sus Versiones; Permite a la Compañía Ampliar el Soporte de Versión Garantizado a 15 Años.

Communicado publicado en el 10/04/2014 - 16:13

Addivant anuncia la expansión de su capacidad en la planta Gulf Stabilizers en Al Jubaïl, Arabia Saudita

Addivant anunció hoy la finalización de la primera fase de expansiones de capacidad en Gulf Stabilizers Industries (GSI), la operación conjunta de la compañía en Al Jubaïl, Arabia Saudita. Una vez completada, la ...

Communicado publicado en el 18/03/2014 - 08:43

Philips ofrece soluciones completas de dictado para todos los sectores

Los dictáfonos y las soluciones de flujo de trabajo de Philips se adaptan a todos los sectores de actividad.

Communicado publicado en el 25/02/2014 - 08:02

ZTE hace su entrada triunfal en el Congreso Mundial de Telefonía Móvil con el lanzamiento del Grand Memo II LTE ultradelgado

El producto combina un diseño de alta calidad con una experiencia perfeccionada para el usuario gracias a la nueva interfaz MiFavor 2.3.

Communicado publicado en el 25/02/2014 - 06:17

Comau Se Une a Ford Motor Company para Celebrar el 100.° Aniversario de la Línea de Ensamblaje Móvil

Comau va a exhibir su tecnología durante la demostración de Ford en el Salón Internacional del Automóvil de Norteamérica (North American International Auto Show) La relación entre Comau y Ford se remonta ...

Communicado publicado en el 24/01/2014 - 08:43