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VeriSilicon amplía su cartera de DSP con la serie ZSP5000 Vision Core, probada en silicio, para la inteligencia de periferia
Su arquitectura es altamente escalable y está optimizada para cargas de trabajo de imagen y visión por computadora con un conjunto de instrucciones ampliable..
Communicado publicado en el 26/06/2025 - 00:00
Unifrax y Clearlake anuncian una junta asesora en baterías para sustentar la tecnología innovadora de baterías con ánodos de fibra de silicio, productos de separación térmica y separadores
Incorporan de líderes de opinión de la industria en tecnología de baterías, ingeniería y espacio de operaciones para promover la ampliación de la cartera de baterías.
Communicado publicado en el 11/11/2021 - 21:57
Se efectuará la subasta de la planta integral y completa de fabricación de silicio granular para la industria de energía solar de AE Polysilicon Corporation el 31 de julio en sociedad por Heritage Global Partners y Schneider Industries
Heritage Global Partners y Schneider Industries llevarán a cabo en sociedad una subasta a granel y por lotes de los activos de AE Polysilicon Corporation ("AEP"), fabricante de polisilicio que ha desarrollado un ...
Communicado publicado en el 11/07/2012 - 23:32
PMC-Sierra lanza semiconductor de silicio Universal Front End 4 (UFE4) para acelerar la transición de las redes de los operadores a redes de retorno móviles basadas en Ethernet
La gama UFE totalmente integrada de coprocesadores WinPath es compatible con todos los protocolos en interfaces canalizadas y no canalizadas para ofrecer una plataforma para cualquier puerto y cualquier servicio en ...
Communicado publicado en el 14/02/2011 - 17:53
Alphawave Semi presenta soluciones de conectividad 3nm y plataformas compatibles con chiplet para aplicaciones de centros de datos de alto rendimiento
El exitoso lanzamiento del silicio para la conectividad 3nm pone a las plataformas de silicio personalizadas y compatibles con chiplet a la vanguardia.
Communicado publicado en el 25/04/2023 - 23:36
Dow Corning y SUSS MicroTec Colaboran en una Solución de Unión Temporal para el Empaquetado de Semiconductores
Dow Corning, un proveedor líder de tecnología avanzada basada en silicio y materiales para la industria de semiconductores, y SUSS MicroTec, un proveedor líder de equipos de procesamiento de semiconductores, ...
Communicado publicado en el 26/06/2012 - 11:24
Enevate anuncia tecnología de baterías de carga extremadamente rápida de 5 minutos para vehículos eléctricos
La tecnología de iones de litio con predominio de silicio también cumple otros requisitos de automoción, como densidad de energía, autonomía y coste.
Communicado publicado en el 07/11/2017 - 00:12
Resultados preliminares de Alphawave IP Group plc para el semestre finalizado el 30 de junio de 2023
El liderazgo tecnológico y la cartera de productos respaldan la ampliación de la base de clientes a 85 (primer semestre de 2022: 28). Se obtuvieron 16 compromisos de ventas; 91% de las contrataciones de ingeniería no recurrente (NRE) y ...
Communicado publicado en el 25/09/2023 - 13:58
Alphawave Semi anuncia el nombramiento de Charlie Roach como director de Ingresos
Una contratación estratégica que refuerza el liderazgo en soluciones de conectividad y silicio informático para infraestructuras de IA.
Communicado publicado en el 12/02/2024 - 16:33
Alliance Ventures invierte en Enevate para fomentar el desarrollo de la tecnología de baterías de iones de litio para vehículos eléctricos
La tecnología de iones de litio de Enevate, basada en el silicio, ofrece capacidades de carga extremadamente rápidas con alta densidad de energía y seguridad mejorada.
Communicado publicado en el 14/11/2018 - 00:30
eASIC y Comcores Anuncian compatibilidad de C-RAN con CPRI versión 6.0
eASIC Corporation, proveedor líder de los dispositivos Single Mask Adaptable ASIC™, y Denmark Headquartered Comcores ApS, proveedor especializado de propiedad intelectual de silicio (silicon intellectual property, ...
Communicado publicado en el 14/10/2014 - 05:00
Toshiba Expande su Línea de Diodos Barrera SiC Schottky de 650 V
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) Semiconductor & Storage Products Company anunció hoy que expandirá su familia de diodos barrera schottky (SBD) de carburo de silicio (SiC) de 650 V con la adición de ...
Communicado publicado en el 30/05/2014 - 22:42
Toshiba comenzará a vender paquetes de LED blanco
- El nuevo producto usará los chips GaN fabricados en obleas de silicio de 200 mm -.
Communicado publicado en el 14/12/2012 - 16:45
VeriSilicon presenta la plataforma de IP inalámbrica FD-SOI para diversas aplicaciones de IoT y electrónica de consumo
Ofrecer soluciones de alta integración, bajo consumo de energía y probadas en silicio para varios estándares inalámbricos.
Communicado publicado en el 24/09/2025 - 23:25
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