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Lenovo Data Center Group ofrece una amplia cartera informática perimetral y amplía las inversiones en IoT
Lenovo presenta su servidor periférico ThinkSystem SE350, el primero de una familia de servidores periféricos que proviene de la firma. Lenovo destaca las nuevas soluciones de Internet de las Cosas (Internet ...
Communicado publicado en el 23/02/2019 - 19:53
Toshiba Memory Corporation Inicia la Construcción de la Primera Instalación de Fabricación en la Ciudad de Kitakami, en la Prefectura de Iwate
Toshiba Memory Corporation, el líder mundial en soluciones de memoria, celebró hoy una ceremonia de colocación de cimientos de la primera instalación de fabricación de semiconductores (fab), llamada K1, en ...
Communicado publicado en el 24/07/2018 - 14:21
Disponible hoy: el teléfono inteligente hecho para la forma en que nos comunicamos hoy en día, el Galaxy S9 y S9+
El premiado Galaxy S9+ supera a las cámaras de todos los teléfonos inteligentes con el puntaje más alto de DxOMark.
Communicado publicado en el 17/03/2018 - 02:46
Lenovo Presenta Smartphones que Reformulan lo que es Posible & su Visión de Dispositivos Conectados en Tech World 2016
Primer smartphone PHAB2 Pro con realidad aumentada habilitada para Tango y Moto Z que transforma los dispositivos móviles en un toque con Moto Mods.
Communicado publicado en el 10/06/2016 - 23:37
eASIC Informa un Continuo Crecimiento de los Ingresos y una Rentabilidad Récord
La Compañía finaliza su quinto trimestre consecutivo de rentabilidad no atribuible a los principios de contabilidad generalmente aceptados (GAAP, por sus siglas en inglés) y retira una presentación S-1.
Communicado publicado en el 07/12/2015 - 14:00
Toshiba Comienza la Producción en Masa de CI de Alimentación de Sistemas para Módulos LCD de Tamaño Medio para Navegación en Automóviles
Semiconductor & Storage Products Company (TOKYO:6502) de Toshiba Corporation anunció hoy el comienzo de la producción en masa de "TC7735FTG", un circuito integrado (CI) de alimentación de sistemas con 5 ...
Communicado publicado en el 04/06/2015 - 22:16
eASIC se Une al Consorcio de Hybrid Memory Cube
eASIC Corp. (@easic), una empresa de semiconductores sin planta de fabricación que ofrece una plataforma de circuitos integrados (CI) personalizados (plataforma eASIC), anunció hoy que se ha unido al consorcio ...
Communicado publicado en el 07/04/2015 - 21:13
Kyocera e Ingram Micro Mobility anuncian relación estratégica para la distribución de teléfonos móviles en América Latina
El acuerdo llevará el ultra resistente y seguro Smartphone de Kyocera, DuraForce 4G LTE Android a los clientes corporativos en América Latina.
Communicado publicado en el 04/11/2014 - 14:00
POS on Cloud Certificó las Impresoras OmniLink-i y Dos Impresoras POS Tablet para sus Aplicaciones de Punto de Venta Basadas en la Nube
La Solución Integrada Basada en la Nube Reduce el Costo y Ofrece una Escalabilidad de Gran Alcance y Flexibilidad para los Diseños de Sistemas en Tienda de los Clientes.
Communicado publicado en el 15/10/2014 - 00:04
Las tabletas Amazon Kindle Fire con SlimPort le Dan una Dimensión Completamente Nueva al Disfrute de Contenidos
Ahora los Consumidores Pueden Espejar su monitor Kindle y Compartir Películas, Programas de Televisión, Videos, Juegos, Aplicaciones y Fotografías en la Pantalla Grande.
Communicado publicado en el 07/10/2014 - 13:00
Toshiba Corporation Colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la Fabricación de los Productos FFSA(TM) de Toshiba
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que la compañía colaborará con GLOBALFOUNDRIES en la fabricación de los productos FFSATM (Fit Fast Structured Array) de Toshiba. Toshiba ampliará su negocio de ...
Communicado publicado en el 19/03/2014 - 02:00
Toshiba Interpone Demanda Contra SK Hynix Inc.
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha interpuesto una demanda civil contra la empresa coreana SK Hynix Inc. ante el Tribunal de Distrito de Tokio, en virtud de la Ley de Prevención de la Competencia ...
Communicado publicado en el 14/03/2014 - 11:23
Toshiba es galardonada por la Promotion Foundation for Electrical Science and Engineering por la comercialización de la unidad de disco duro con tecnología de grabación magnética perpendicular
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) recibió hoy el premio Promotion of Electrical Science and Engineering de la Promotion of Electrical Science and Engineering por el “Desarrollo de un medio granular de CoPt-SiO2 ...
Communicado publicado en el 27/11/2013 - 10:30
Toshiba Inicia el Embarque de Muestras de Nuevos Microcontroladores para Aplicaciones de Control de Motores que Incluyen MFP e Impresoras
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que lanzó una nueva serie de microcontroladores “TMPM462F15FG”, “TMPM462F10FG”, “TMPM461F15FG” y “TMPM461F10FG”, de la serie TX04 basados en el núcleo ...
Communicado publicado en el 30/10/2013 - 18:37
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