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VeriSilicon se asocia con LVGL para ofrecer aceleración avanzada de GPU en tecnología ponible y demás dispositivos
LVGL incorpora a su biblioteca de GPU 3D y VGLite 2.5D de VeriSilicon para una amplia gama de aplicaciones integradas..
Communicado publicado en el 29/11/2024 - 16:06
El módulo de radio LoRa® multibanda de Murata simplifica el diseño inalámbrico y la gestión de la cadena de abastecimiento para los desarrolladores de dispositivos de IdC
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) reveló hoy su innovador módulo Type 2GT, un módulo de radio de baja potencia (low-power radio, LoRa® ) multibanda que marca un progreso significativo en el desarrollo de los ...
Communicado publicado en el 02/04/2024 - 09:25
Se destacan en GITEX los Premios COMPUTEX al diseño y la innovación
Este año la Semana de la Tecnología GITEX se celebra entre el 18 y el 22 de octubre en Dubái. GITEX es ampliamente reconocida como una de las mejores plataformas de ingreso a los mercados de Oriente Medio y ...
Communicado publicado en el 22/10/2015 - 13:29
Gemalto integra la tecnología de Qualcomm para diseñar e implementar soluciones M2M de manera rápida y rentable
CTIA Wireless - Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), el líder mundial en seguridad digital, agregará un módulo nuevo basado en el conjunto de chips QSC 6270-Turbo de Qualcomm Technologies, Inc. a su cartera de ...
Communicado publicado en el 22/05/2013 - 05:00
La primera empresa del mercado con una oferta de servicios global y unificada para oficina y operaciones logísticas, de etiquetado y cadena de suministro
TOSHIBA AMPLIA SUS SERVICIOS DE GESTIÓN DOCUMENTAL A LAS IMPRESORAS DE ETIQUETAS Y CODIGOS DE BARRAS Dichos servicios sólo estaban disponibles en el mercado para multifuncionales Los ...
Communicado publicado en el 04/04/2013 - 06:30
Quectel y MediaTek presentan el diseño de referencia de CPE inteligente 5G-A y Wi-Fi 8 de última generación en el MWC 2026
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones integrales de Internet de las cosas (IoT, por sus siglas en inglés), anuncia el día de hoy el lanzamiento de un nuevo diseño de referencia de CPE inteligente que está basado en la ...
Communicado publicado en el 03/03/2026 - 22:03
SIGFOX adopta la tecnología satelital “SmartLNB” de Eutelsat para fortalecer su infraestructura dedicada al Internet de las Cosas
El “SmartLNB” contribuirá a mejorar los niveles de servicio de SIGFOX.
Communicado publicado en el 15/09/2015 - 15:50
CES 2025: Aqara presenta sus innovadoras soluciones para el hogar inteligente que ofrecen una experiencia intuitiva y fluida
Aqara, empresa pionera y líder mundial en IoT (Internet de las Cosas), anunció hoy la línea de dispositivos inteligentes para el hogar de última generación que presentará en la feria de tecnología CES 2025. Entre los productos más ...
Communicado publicado en el 07/01/2025 - 04:15
ZTE presenta un logotipo con diseño renovado que refleja su nuevo enfoque estratégico en las TIC móviles
La nueva identidad corporativa representada por el lema «El futuro nunca espera» reafirma la dedicación de ZTE en la innovación transformadora de las TIC móviles para consumidores, operadores, empresas y organizaciones.
Communicado publicado en el 30/12/2014 - 01:00
O-RAN ALLIANCE Anuncia su Cumbre de la Industria de Junio de 2022, el Progreso de su Global PlugFest Primavera 2022 y un Nuevo Conjunto de Demostraciones de O-RAN
Únase a la Cumbre de la Industria de O-RAN ALLIANCE el 29 de junio de 2022 O-RAN Global PlugFest Primavera 2022 en progreso 23 nuevas demostraciones de la tecnología O-RAN en la Exposición Virtual O-RAN.
Communicado publicado en el 10/06/2022 - 06:04
Belkin presenta la próxima generación de cargadores, accesorios de alimentación para videojuegos y mucho más en el CES 2026
Presentamos los nuevos cargadores inalámbricos Qi2, baterías externas de alta capacidad, potentes concentradores y una funda de carga para Nintendo Switch 2 que se estrenará en el CES 2026.
Communicado publicado en el 04/01/2026 - 17:00
TE Connectivity Amplía su Posición de Liderazgo de Fibra Óptica en la OFC 2014 con los Lanzamientos de Nuevos Productos
El trío de innovadoras soluciones tecnológicas de fibra mejora la cartera de productos de extremo a extremo de TE.
Communicado publicado en el 11/03/2014 - 12:30
Los vanguardistas portátiles ThinkPad y ThinkBook de Lenovo allanan el camino para la innovación en PC con IA en el MWC
Los nuevos ThinkPad™ T14 i Gen 5, T14s Gen 5, T16 Gen 3, X12 Detachable Gen 2 y ThinkBook™ 14 2 en 1 Gen 4 con procesadores Intel® Core® Ultra™ son PC de IA para la próxima ola de informática empresarial personalizada. Lenovo™ ...
Communicado publicado en el 27/02/2024 - 09:15
eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1
eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16
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