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Mavenir Proporcionará Soluciones 5G Basadas en la Nube en AWS
El paquete incluye el núcleo del paquete 4G/5G unido en contenedores y de microservicios, IMS, mensajería, orquestación, AI y productos de analítica de telecomunicaciones y Open RAN.
Communicado publicado en el 27/05/2021 - 23:41
El módulo de radio LoRa® multibanda de Murata simplifica el diseño inalámbrico y la gestión de la cadena de abastecimiento para los desarrolladores de dispositivos de IdC
Murata Manufacturing Co., Ltd. (TOKIO: 6981) (ISIN: JP3914400001) reveló hoy su innovador módulo Type 2GT, un módulo de radio de baja potencia (low-power radio, LoRa® ) multibanda que marca un progreso significativo en el desarrollo de los ...
Communicado publicado en el 02/04/2024 - 09:25
Se destacan en GITEX los Premios COMPUTEX al diseño y la innovación
Este año la Semana de la Tecnología GITEX se celebra entre el 18 y el 22 de octubre en Dubái. GITEX es ampliamente reconocida como una de las mejores plataformas de ingreso a los mercados de Oriente Medio y ...
Communicado publicado en el 22/10/2015 - 13:29
Gemalto integra la tecnología de Qualcomm para diseñar e implementar soluciones M2M de manera rápida y rentable
CTIA Wireless - Gemalto (Euronext NL0000400653 GTO), el líder mundial en seguridad digital, agregará un módulo nuevo basado en el conjunto de chips QSC 6270-Turbo de Qualcomm Technologies, Inc. a su cartera de ...
Communicado publicado en el 22/05/2013 - 05:00
La primera empresa del mercado con una oferta de servicios global y unificada para oficina y operaciones logísticas, de etiquetado y cadena de suministro
TOSHIBA AMPLIA SUS SERVICIOS DE GESTIÓN DOCUMENTAL A LAS IMPRESORAS DE ETIQUETAS Y CODIGOS DE BARRAS Dichos servicios sólo estaban disponibles en el mercado para multifuncionales Los ...
Communicado publicado en el 04/04/2013 - 06:30
SIGFOX adopta la tecnología satelital “SmartLNB” de Eutelsat para fortalecer su infraestructura dedicada al Internet de las Cosas
El “SmartLNB” contribuirá a mejorar los niveles de servicio de SIGFOX.
Communicado publicado en el 15/09/2015 - 15:50
ZTE presenta un logotipo con diseño renovado que refleja su nuevo enfoque estratégico en las TIC móviles
La nueva identidad corporativa representada por el lema «El futuro nunca espera» reafirma la dedicación de ZTE en la innovación transformadora de las TIC móviles para consumidores, operadores, empresas y organizaciones.
Communicado publicado en el 30/12/2014 - 01:00
O-RAN ALLIANCE Anuncia su Cumbre de la Industria de Junio de 2022, el Progreso de su Global PlugFest Primavera 2022 y un Nuevo Conjunto de Demostraciones de O-RAN
Únase a la Cumbre de la Industria de O-RAN ALLIANCE el 29 de junio de 2022 O-RAN Global PlugFest Primavera 2022 en progreso 23 nuevas demostraciones de la tecnología O-RAN en la Exposición Virtual O-RAN.
Communicado publicado en el 10/06/2022 - 06:04
Los vanguardistas portátiles ThinkPad y ThinkBook de Lenovo allanan el camino para la innovación en PC con IA en el MWC
Los nuevos ThinkPad™ T14 i Gen 5, T14s Gen 5, T16 Gen 3, X12 Detachable Gen 2 y ThinkBook™ 14 2 en 1 Gen 4 con procesadores Intel® Core® Ultra™ son PC de IA para la próxima ola de informática empresarial personalizada. Lenovo™ ...
Communicado publicado en el 27/02/2024 - 09:15
TE Connectivity Amplía su Posición de Liderazgo de Fibra Óptica en la OFC 2014 con los Lanzamientos de Nuevos Productos
El trío de innovadoras soluciones tecnológicas de fibra mejora la cartera de productos de extremo a extremo de TE.
Communicado publicado en el 11/03/2014 - 12:30
eASIC y Comcores Anuncian la Disponibilidad de CPRI v6.1
eASIC Corporation, (@easic) una compañía sin centro de fabricación de semiconductores que ofrece una plataforma (eASIC Platform) de circuitos integrados personalizados (IC), y Comcores ApS, con sede en Dinamarca, ...
Communicado publicado en el 02/03/2015 - 21:16
Quectel presenta un módulo de banda ultraancha para automoción que cumple con CCC e ICCE para hacer realidad la última generación de llaves digitales para coches con capacidades mejoradas de localización y seguridad
Quectel Wireless Solutions, proveedor global de soluciones IoT y automoción, anuncia el lanzamiento del módulo AU30Q de banda ultraancha (UWB, por sus siglas en inglés) para automoción. Basado en el chipset DW3300Q UWB de Qorvo, este ...
Communicado publicado en el 28/02/2023 - 14:33
Cinterion lanza un módulo M2M con el conjunto de chips Intel® para comunicaciones inalámbricas
Comunicado de prensa: Cinterion, el segmento dedicado a los negocios de comunicación entre máquinas (M2M) de Gemalto (Euronext NL 0000400653 GTO) y líder mundial en tecnología de comunicación M2M acaba ...
Communicado publicado en el 14/11/2012 - 14:01
La industria móvil adopta la especificación de SIM incorporada de la GSMA para acelerar el crecimiento de la Internet de las cosas
Operadoras móviles líderes, proveedoras de tarjetas SIM y fabricantes de módulos emplean soluciones que cumplen con la especificación de SIM incorporada de la GSMA; una nueva investigación indica que este uso hará crecer ...
Communicado publicado en el 15/10/2014 - 14:26
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