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COMPUTEX Taipei 2016 en plena transformación aumenta su visibilidad en CES 2016
CES, una de las exposiciones más importantes del mundo de electrónica de consumo, se celebró en la cuidad de Las Vegas del 6 al 9 de enero de 2016. La feria albergó a unos 3600 expositores, de los cuales 186 eran ...
Communicado publicado en el 08/01/2016 - 21:15
Toshiba Lanza Unidad de Disco Rígido de 2,5 Pulgadas y Capacidad de 3TB, la Mayor de la Industria
La unidad “MQ03ABB” brinda 750GB por disco, la primera en hacerlo en la industria, y está optimizada para el almacenamiento externo personal y las necesidades limitadas por el espacio.
Communicado publicado en el 07/01/2015 - 20:00
Toshiba Desarrolla Transistores de Efecto de Campo de Tunelización para MCU de Ultra Baja Potencia
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy el desarrollo de Transistores de Efecto de Campo de Tunelización (Tunneling Field Effect Transistors, TFET) que utilizan un nuevo principio de funcionamiento para ...
Communicado publicado en el 11/09/2014 - 23:00
PLDA y GUC anuncian una combinación probada y confiable de controlador PCIe y PHY para aplicaciones de almacenamiento
La combinación del controlador PLDA XpressRICH3 PCIe y GUC PCIe PHY provee una solución integrada y de alto rendimiento que optimiza el lanzamiento al mercado.
Communicado publicado en el 16/06/2014 - 05:00
Edwards lanza una nueva gama de bombas rotativas de paletas herméticas por aceite para vacío de etapa única
Las nuevas bombas ES brindan un rendimiento de vacío sumamente estable.
Communicado publicado en el 27/05/2014 - 08:45
Toyota instala un estacionamiento abierto a energía solar de KYOCERA en la planta de fabricación de Tijuana
Kyocera Solar Inc. anunció hoy que ha instalado sus módulos solares en un nuevo estacionamiento abierto a energía fotovoltaica (PV) en Toyota Motor Manufacturing de Baja California (Toyota Motor Manufacturing of ...
Communicado publicado en el 21/06/2013 - 18:00
EnVerv anuncia la disponibilidad de su módem insignia PLC EV8000 de chip único
El chip único de sistema en un chip (System on chip, SoC) que cumple con los estándares ofrece interoperabilidad y la mejor conectividad en su categoría.
Communicado publicado en el 06/11/2012 - 14:40
Rigaku Holdings publica su Informe Integrado 2025
Rigaku Holdings Corporation (sede central: Akishima, Tokio; director ejecutivo: Jun Kawakami; en adelante, “Rigaku”) ha publicado su primer Integrated Report 2025 (Informe Integrado 2025) (en adelante, “el Informe”) en el sitio web de ...
Communicado publicado en el 12/11/2025 - 20:01
Toshiba Memory Adquirirá el Negocio de las SSD de LITE-ON Technology en Taiwán
Toshiba Memory Holdings Corporation, que cambiará el nombre de su marca a Kioxia Holdings Corporation a partir del 1.° de octubre de 2019, anunció hoy que ha firmado un acuerdo definitivo con LITE-ON Technology Corporation para adquirir su ...
Communicado publicado en el 31/08/2019 - 00:15
Toshiba Obtiene la Licencia del Microprocesador de Alto Rendimiento ARM Cortex-A53
Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que ha obtenido la licencia del procesador ARM Cortex®-A53®, el procesador ARMv8-A de consumo energético más eficiente, capaz de soportar sin inconvenientes ...
Communicado publicado en el 30/07/2015 - 23:15
IUSA México y EnVerv Anuncian su Colaboración en una Gama de Medidores Inteligentes y Productos Relacionados
Multiple Solutions, desarrollado por Modem SoC de EnVerv.
Communicado publicado en el 24/12/2013 - 08:36
First Solar duplica producción en Alemania
La segunda planta en Frankfurt (Oder) alcanza la producción completa.
Communicado publicado en el 04/11/2011 - 14:11
Cosylab y Heron Neutron Medical Corp. firman carta de intención para impulsar el despliegue mundial de sistemas de BNCT basados en aceleradores
Cosylab y Heron Neutron Medical Corp. anunciaron hoy, 10 de junio de 2026, que han firmado una carta de intención para establecer un marco estratégico de desarrollo conjunto del mercado con el fin de apoyar la implementación a nivel mundial de ...
Communicado publicado en el 11/06/2026 - 00:08
SIMCON revela el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección de plástico
SIMCON anunció hoy el lanzamiento de Cadmould AI Solver, el primer modelo de ingeniería grande del mundo para moldeo por inyección. Desarrollado de forma conjunta con Emmi AI, la nueva arquitectura basada en Transformer ofrece resultados de ...
Communicado publicado en el 20/03/2026 - 08:30