VeriSilicon lanza plataforma de diseño Soc (Sistema en Chip) de conducción inteligente para el sector automovilístico líder de la industria - soluciones semiconductores tecnologia

LTIMindtree informa resultados sólidos en el tercer trimestre del ejercicio fiscal 2023

Los ingresos en divisas constantes aumentaron un 16,3% interanual y el ingreso de pedidos asciende a USD 1.250 millones..

Communicado publicado en el 21/01/2023 - 04:16

Ya está en marcha COMPUTEX 2021 Virtual, que se celebra hasta el 30 de junio. El organizador del evento, TAITRA, acoge a expositores de 34 países en #COMPUTEXVirtual. Durante la primera semana, las Conferencias de directores ejecutivos COMPUTEX, ...

Communicado publicado en el 08/06/2021 - 02:00

OutBack Power anuncia junto con Tigo la solución de apagado rápido para reguladores de carga solar

Los reguladores de carga FLEXmax de OutBack Power brindan una solución fácil de instalar para sistemas fotovoltaicos con apagado rápido, junto con el TS4-F (Seguridad contra incendios) de Tigo.

Communicado publicado en el 07/04/2020 - 03:55

Toshiba Anuncia Producción Comercial de FFSA(TM) para Productos de Radioenlace por Microondas NEC iPASOLINK(TM)

Toshiba Corporation (TOKYO: 6502) anunció hoy que NEC Corporation (NEC) que, previamente, había elegido la solución LSI de adaptación flexible Toshiba FFSATM (Fit Fast Structured Array), ahora inició la ...

Communicado publicado en el 19/01/2015 - 22:54

Estrategia de Productos IC de Señal Mixta de Toshiba

Toshiba (TOKYO: 6502) desarrolla productos en tres campos: automotriz, comunicaciones y control del motor. Las características de los circuitos integrados (integrated circuits, IC) de señal mixta de Toshiba, están ...

Communicado publicado en el 30/08/2014 - 16:18

Toshiba Desarrolla Módulo Ultrapequeño Integrado a 3D y Acoplador FPC Ultradelgado Compatibles con TransferJet(TM)

Toshiba (TOKYO: 6502) ha desarrollado el módulo de comunicación inalámbrica más pequeño del mundo y el acoplador de circuito impreso flexible (Flexible Printed Circuit, FPC) más delgado del mundo. Ambos son ...

Communicado publicado en el 03/03/2014 - 18:48

Digi-Key y Lime Microsystems firman un acuerdo de distribución a nivel mundial

El distribuidor de componentes electrónicos a nivel mundial Digi-Key Corporation, líder industrial en selección, disponibilidad y entrega de componentes electrónicos, anunció hoy la firma de un acuerdo de ...

Communicado publicado en el 27/08/2013 - 19:00

Visa y Samsung Firman un Acuerdo de Alianza Global para Acelerar los Pagos Móviles (NFC)

A las instituciones financieras se les ofrecerá un servicio seguro para descargar la información de las cuentas de pagos en los dispositivos móviles de Samsung..

Communicado publicado en el 25/02/2013 - 15:30

Samsung invita a la gente a descubrir un mundo de posibilidades en CES 2013

Una profunda innovación demostrada por el televisor de ultra alta definición con una gran pantalla, la cámara NX300 y los lentes 45mm 2D/3D, el refrigerador T-9000 con una pantalla LCD y la PC Chronos Serie 7.

Communicado publicado en el 09/01/2013 - 02:52

LG Electronics, TP Vision y Toshiba Expanden el Alcance del Mercado con la Smart TV Alliance (Alianza de TV inteligente)

Los Miembros de la Nueva Alianza Aportan una Riqueza de Conocimiento y Experiencia al Universo de la TV Inteligente (Smart TV).

Communicado publicado en el 31/08/2012 - 04:56

Los consumidores de productos Samsung definen sus necesidades para conseguir una "vida más inteligente, un mundo más inteligente" durante IFA 2011

Las nuevas aplicaciones de TV, las innovadoras cámaras y los dispositivos móviles son las notas destacadas de la feria a medida que Samsung dirige a los consumidores a unos estilos de vida más sencillos, inteligentes y ...

Communicado publicado en el 01/09/2011 - 19:15

GLOBALFOUNDRIES lanza la primera plataforma procesadora ARM Cortex-A9 de 28 nm con la primera compuerta metálica de constante dieléctrica K elevada (High-K) de la industria

Los vehículos calificados permitirán un crecimiento de producción sin complicaciones y un período de lanzamiento al mercado más rápido para los clientes de Foundry.

Communicado publicado en el 02/09/2010 - 14:27

Accenture, JSR y NTT Comienzan a Trabajar en una Prueba de Concepto para un Complejo Industrial Inteligente.

El objetivo es desarrollar una plataforma para el trabajador conectado que recopile y analice datos y recree las capacidades del trabajador experimentado..

Communicado publicado en el 28/09/2017 - 23:34

WISeKey y la Agencia Argentina de Promoción de Inversiones y Comercio firman un convenio de cooperación para establecer un Centro de Excelencia de Blockchain en Argentina a fin de posicionar al país como un importante centro de la Cuarta Revolución Indust

WISeKey International Holding (SIX:WIHN), compañía suiza líder en ciberseguridad e Internet de las Cosas (IoT, por sus siglas en inglés), anunció hoy la firma de un convenio de cooperación con la Agencia ...

Communicado publicado en el 05/04/2017 - 05:00