Search soluciones semiconductores

614 resultados
Ordenar por fecha - Ordenar por pertinencia
Todos (614)
Prensa (614)
 
[Informe posterior al evento] AUTOMOTIVE WORLD 2013: El Principal Evento de Asia para Tecnologías Automotrices Avanzadas Concluyó con una Escala Récord
Logró una escala récord de nuevo.
Communicado publicado en el 08/03/2013 - 09:27
EnVerv Expande sus Actividades en Rusia – Abre una Sucursal en Moscú
Se Considera a Rusia el Centro Principal de Actividades de Infraestructura de Medición Avanzada (Advanced Metering Infrastructure, AMI) al Seguir en Auge en Todo el Mundo las Comunicaciones mediante Cable Eléctrico (PLC, Power ...
Communicado publicado en el 28/01/2013 - 02:37
Canon gana Emmy® 2012 a la tecnología y la ingeniería
Masaya Maeda, director general de productos de comunicación por imágenes de Canon Inc., anuncia con orgullo que Canon ha sido premiada junto con sus pares Sony, Red, y Arri, recibiendo el premio Emmy a la tecnología ...
Communicado publicado en el 12/01/2013 - 14:22
EnVerv anuncia la disponibilidad de su módem insignia PLC EV8000 de chip único
El chip único de sistema en un chip (System on chip, SoC) que cumple con los estándares ofrece interoperabilidad y la mejor conectividad en su categoría.
Communicado publicado en el 06/11/2012 - 14:40
DTS y Samsung se Asocian para Ofrecer una Experiencia de Audio Superior para una Línea Premium de Televisores Inteligentes (Smart TV)
La Solución de Audio de DTS Enriquece la Experiencia de Sonido Surround (envolvente) de los Televisores Inteligentes de Samsumg.
Communicado publicado en el 17/07/2012 - 22:46
GE prepara el debut mundial de la bombilla LED que reemplaza a la incandescente de 100 vatios
Los científicos, ingenieros y diseñadores de productos de GE, con sede en Ohio, han estado trabajando para dar un gran salto en relación a la competencia y superar las expectativas de la industria con el objetivo de ...
Communicado publicado en el 09/05/2012 - 11:00
Telefónica realiza inversiones estratégicas en Quantenna
Telefónica Digital a través de su división de capital de riesgo se une a otras empresas de capital de riesgo, que incluyen Sequoia Capital, Venrock, Sigma Partners, Southern Cross Venture Partners, DAG Ventures, Swisscom ...
Communicado publicado en el 07/11/2011 - 12:11
Rigaku Holdings publica su Informe Integrado 2025
Rigaku Holdings Corporation (sede central: Akishima, Tokio; director ejecutivo: Jun Kawakami; en adelante, “Rigaku”) ha publicado su primer Integrated Report 2025 (Informe Integrado 2025) (en adelante, “el Informe”) en el sitio web de ...
Communicado publicado en el 12/11/2025 - 20:01
Rigaku lanza la cuarta generación del analizador Raman portátil de 1064 nm para el análisis de amenazas químicas en IAFC HAZMAT 2025
Revolución en las industrias de la protección y la seguridad: la nueva tecnología mejora la identificación rápida en los puntos calientes.
Communicado publicado en el 13/06/2025 - 09:21
Rigaku y SPERA PHARMA: una asociación estratégica para el desarrollo farmacéutico avanzado
Rigaku Corporation, empresa del grupo Rigaku Holdings Corporation (sede central: Akishima, Tokio; gerente general: Jun Kawakami; en adelante, ''Rigaku''), y SPERA PHARMA, Inc. (sede central: Osaka; presidente y director representante: Keitaro ...
Communicado publicado en el 17/04/2025 - 20:18
Rigaku presenta el detector XSPA-200 ER para el sistema de difracción de rayos X
Admite análisis cómodos y de alta sensibilidad en un instrumento de escritorio.
Communicado publicado en el 06/12/2024 - 05:04
Rigaku abre un laboratorio de biociencia en EE. UU.
- Proporcionar nuevas tecnologías de visualización para productos biofarmacéuticos en el mayor centro de investigación biocientífica del mundo -.
Communicado publicado en el 22/11/2024 - 03:54
Rigaku desarrolla tecnología para la visualización 3D de la estructura a escala atómica del carbono amorfo
- Contribuye al desarrollo de materiales de alto rendimiento para dispositivos de batería y similares - Características de la nueva tecnología La tecnología consigue hacer visible información sobre la estructura 3D a escala atómica del ...
Communicado publicado en el 15/11/2024 - 09:55
Kioxia y MoDeCH desarrollan un sistema de sondeo tridimensional
Medición de las características de alta frecuencia para estructuras tridimensionales hasta 110 GHz.
Communicado publicado en el 27/09/2024 - 10:09